-
公开(公告)号：CN1866430A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610082560.1
申请日：2006-05-17
Applicant: TDK株式会社 , 本田技研工业株式会社
IPC: H01G9/058 , H01G9/04 , H01G13/00 , C09J127/12 , C09J127/16 , C09J179/08 , C09J11/00
CPC classification number: H01G9/016 , H01G9/058 , H01G11/28 , H01G11/66 , H01G11/86 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明提供了一种用于增强可极化电极层与底涂层之间的粘合的方法。该方法包括用于在集电器上形成底涂层的第一步骤和用于在所述底涂层上形成可极化电极层的第二步骤。第一步骤通过以用于底涂层的涂布液涂布所述集电器而进行，所述用于底涂层的涂布液包含导电性颗粒、第一粘合剂和第一溶剂。第二步骤通过以用于可极化电极层的涂布液涂布所述底涂层而进行，所述用于可极化电极层的涂布液包含多孔颗粒、第二粘合剂和第二溶剂。第一溶剂能够溶解或分散所述第一粘合剂和第二粘合剂。第二溶剂能够溶解或分散所述第一粘合剂和第二粘合剂。底涂层与可极化电极层之间界面的融合增强了两层之间的粘合。
-
公开(公告)号：CN102483980A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201180003230.8
申请日：2011-03-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H02K1/02 , B22F3/24 , B22F9/023 , B22F9/04 , B22F2999/00 , C22C33/0278 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/16 , H01F1/0577 , H01F7/02 , H01F41/0293 , H02K15/03 , B22F2207/01
Abstract: 本实施方式涉及的稀土烧结磁体是具有包含(R1、R2)2T14B(R1是除Dy、Tb以外的至少1种稀土元素，R2是至少包含Dy、Tb中的任意1种或2种的稀土元素，T表示Fe或包含Fe和Co中的1种以上的过渡金属元素)的晶粒的稀土烧结磁石体的稀土烧结磁体，上述稀土烧结磁石体中的、包含在包围上述晶粒周围的晶界中的R2相对于R1与R2之和的比例，高于在上述晶粒中R2相对于R1与R2之和的比例，R2的浓度从稀土烧结磁石体中心部向稀土烧结磁石体表面逐渐增高，并且，上述稀土烧结磁石体表面的剩余磁通密度的偏差小于3.0％。
-
公开(公告)号：CN102483980B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201180003230.8
申请日：2011-03-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H02K1/02 , B22F3/24 , B22F9/023 , B22F9/04 , B22F2999/00 , C22C33/0278 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/16 , H01F1/0577 , H01F7/02 , H01F41/0293 , H02K15/03 , B22F2207/01
Abstract: 本实施方式涉及的稀土烧结磁体是具有包含(R1、R2)2T14B(R1是除Dy、Tb以外的至少1种稀土元素，R2是至少包含Dy、Tb中的任意1种或2种的稀土元素，T表示Fe或包含Fe和Co中的1种以上的过渡金属元素)的晶粒的稀土烧结磁石体的稀土烧结磁体，上述稀土烧结磁石体中的、包含在包围上述晶粒周围的晶界中的R2相对于R1与R2之和的比例，高于在上述晶粒中R2相对于R1与R2之和的比例，R2的浓度从稀土烧结磁石体中心部向稀土烧结磁石体表面逐渐增高，并且，上述稀土烧结磁石体表面的剩余磁通密度的偏差小于3.0％。
-
公开(公告)号：CN1866430B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200610082560.1
申请日：2006-05-17
Applicant: TDK株式会社 , 本田技研工业株式会社
IPC: H01G9/058 , H01G9/04 , H01G13/00 , C09J127/12 , C09J127/16 , C09J179/08 , C09J11/00
CPC classification number: H01G9/016 , H01G9/058 , H01G11/28 , H01G11/66 , H01G11/86 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明提供了一种用于增强可极化电极层与底涂层之间的粘合的方法。该方法包括用于在集电器上形成底涂层的第一步骤和用于在所述底涂层上形成可极化电极层的第二步骤。第一步骤通过以用于底涂层的涂布液涂布所述集电器而进行，所述用于底涂层的涂布液包含导电性颗粒、第一粘合剂和第一溶剂。第二步骤通过以用于可极化电极层的涂布液涂布所述底涂层而进行，所述用于可极化电极层的涂布液包含多孔颗粒、第二粘合剂和第二溶剂。第一溶剂能够溶解或分散所述第一粘合剂和第二粘合剂。第二溶剂能够溶解或分散所述第一粘合剂和第二粘合剂。底涂层与可极化电极层之间界面的融合增强了两层之间的粘合。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.021 seconds)
