一种点胶方法和装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106238286A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610962978.5

    申请日:2016-11-04

    Inventor: 陈西晓 谢长虹

    CPC classification number: B05D1/26 B05C11/1015 B05D5/02

    Abstract: 本发明提供一种点胶方法和装置,该方法包括,采集电子元件在电路板上的位置信息;使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域;在所述点胶区域点胶。本发明实施例通过采集电子元件在电路板上的位置信息,并根据位置信息及电子元件的轮廓尺寸信息确定点胶区域,消除了点胶区域与电子元件实际需要的点胶区域存在的偏离,从而达到提高对点胶区域点胶的精准度,同时还能提升点胶效果。

Patent Agency Ranking