点胶方法、输入输出组件及电子装置

    公开(公告)号:CN108246585A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201810200445.2

    申请日:2018-03-12

    CPC classification number: B05D5/08 B05D5/00

    Abstract: 本发明公开的一种点胶方法包括:提供壳体和面板组件,壳体形成有用于收容面板组件的凹槽,面板组件包括外侧面和与外侧面连接的上表面,凹槽形成有用于与外侧面相对配合的内侧面;将面板组件设置在凹槽;在上表面的外边缘设置疏胶涂层以使疏胶涂层覆盖上表面的外边缘;在内侧面和外侧面之间的缝隙设置填缝胶水;和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。本发明的点胶方法利用疏胶涂层覆盖面板组件的上表面的外边缘,从而防止后续设置固定壳体和面板组件的填缝胶水时,填缝胶水污染面板组件的上表面。本发明还公开了一种输入输出组件及电子装置。

    具有光电协同响应性的各向异性超顺滑界面及其制备方法

    公开(公告)号:CN107961965A

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201711204598.6

    申请日:2017-11-27

    CPC classification number: B05D5/08 B05D7/24 H01L51/424

    Abstract: 本发明公开了一种具有光电协同响应性的各向异性超顺滑界面及其制备方法。将一定比例的P3HT和PCBM混合液涂覆在导电玻璃上,采用定向冷冻法在液氮中冷冻得到P3HT-PCBM薄膜。将上述薄膜放在冷冻干燥机中冷冻干燥得到各向异性的P3HT-PCBM薄膜,然后将一定粘度的硅油通过旋涂法灌入P3HT-PCBM薄膜中得到具有光电协同响应性的各向异性超顺滑界面。本发明利用P3HT、PCBM的导电性和光伏性能实现了各向异性超顺滑界面的光电协同响应性。本发明的具有光电协同响应性的各向异性超顺滑界面具有良好的导电性、多孔性、光电响应性等特点。

    一种耐磨性高碳钢配方及其制备方法

    公开(公告)号:CN107881398A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201711122273.3

    申请日:2017-11-14

    Inventor: 李旺龙

    CPC classification number: C22C33/04 B05D5/08 B05D7/14 C25D3/04 C25D3/54 C25D5/12

    Abstract: 本发明公开了一种耐磨性高碳钢配方及其制备方法,包括以下重量百分比的组成分:高碳钢70%~80%,浓硝酸10%~15%,锰粉5%~10%,铬粉5%~10%,钒粉5%~8%,磷铜粉5%~8%,钼粉5%~8%。添加铬粉,铬除与碳结合成碳化物外,其余部分溶于基体内,从而提高基体的电极电位,有利于提高抗腐蚀性;添加钒粉,它能形成硬度很高的碳氮化物,弥散在基体中,有利于提高基体的显微硬度和耐磨性,同时对晶粒的细化也是有利的;添加钼粉,使得整个涂层可以承受瞬时摩擦高温而带来的热影响。涂层具有多孔性,有很好的储存润滑油效果。

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