激光退火方法以及装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104835725B

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201510198987.7

    申请日:2008-05-30

    Applicant: 株式会社 IHI

    Abstract: 本发明涉及激光退火方法以及装置。在透镜阵列方式的均化器光学系统的情况下,一边使长轴用透镜阵列(20a、20b)在与线状光束的长轴方向对应的方向(X方向)往复移动,一边进行激光照射,由此,入射到在后级设置的构成长轴用聚光光学系统的大型透镜(长轴用聚光透镜22)的激光(1)的入射角以及强度按照每次发射而变化,所以,纵向条纹被大幅度降低。另外,一边使短轴用透镜阵列(26a、26b)在与线状光束的长轴方向对应的方向(Y方向)往复移动,一边进行激光照射,由此,入射到在后级设置的构成长轴用聚光光学系统的大型透镜(投影透镜30)的激光(1)的入射角以及强度按照每次发射而变化,所以,横向条纹被大幅度降低。

    低温多晶硅薄膜及其制备方法、晶体管

    公开(公告)号:CN103700695B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201310728614.7

    申请日:2013-12-25

    Inventor: 张隆贤

    Abstract: 本发明公开了一种低温多晶硅薄膜的制备方法,包括生长非晶硅薄膜层的步骤,首先在所述非晶硅薄膜层上生长一氧化硅层;然后在所述氧化硅层上制备多个凹形弧面,所述凹形弧面可使垂直照射于所述氧化硅层的激光束发生折射;最后采用准分子激光束从所述氧化硅层照射到所述非晶硅薄膜层上,使所述非晶硅薄膜层结晶形成低温多晶硅薄膜。本发明还公开了一种由如上所述的方法制备获得的低温多晶硅薄膜以及包含该低温多晶硅薄膜的晶体管。本发明在采用准分子激光退火工艺制备低温多晶硅薄膜时,重结晶的起点和方向可控,获得较大的多晶硅晶粒。

    结晶质半导体的制造方法和结晶质半导体的制造装置

    公开(公告)号:CN104704610B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201380052225.5

    申请日:2013-10-02

    CPC classification number: H01L21/02532 B23K26/0622 H01L21/02686 H01L21/268

    Abstract: 为了提供能够更为均匀地对非晶质半导体进行结晶化的结晶质半导体的制造方法及结晶质半导体的制造装置,本发明包括:多个脉冲激光光源(2、3)、以及将多个脉冲激光引导至非晶质半导体的光学系统(12),各脉冲激光在随时间流逝而发生强度变化的1个脉冲中,至少具有第1个波峰组、以及在其后出现的第2个波峰组,且所述第1个波峰组中的最大波峰强度成为所述1个脉冲中的最大高度,将所述第1个波峰组的所述最大波峰强度a与所述第2个波峰组的最大波峰强度b的比b/a设为最大波峰强度比,将作为基准的所述最大波峰强度比设为基准最大波峰强度比,多个所述脉冲激光的所述最大波峰强度比与所述基准最大波峰强度比的差设为4%以下。

    结晶化的方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103765564B

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201280041674.5

    申请日:2012-08-31

    CPC classification number: H01L21/02686 H01L21/02521 H01L21/268

    Abstract: 说明了用于处理具有非晶半导体层或具有小晶体的半导体层的基板以于基板中形成大晶体的设备与方法。识别基板的处理区,并利用对处理区传送脉冲能量的逐步熔化工艺来熔化处理区。接着利用对该区域传送脉冲能量的逐步结晶化工艺来使该处理区重新结晶化。在逐步结晶化工艺中所传送的脉冲能量被选择以随着熔化材料凝固而使小晶体转变为大晶体。

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