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公开(公告)号：CN109638390A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811541369.8
申请日：2018-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
Abstract: 本发明公开了毫米波低插损吸收式开关，涉及毫米波开关器件，属于基本电气元件的技术领域。该吸收式开关包含多个级联的耦合线单元，每个耦合线单元都包括：耦合线、第一控制元件、第二控制元件、第一匹配电路、第二匹配电路，通过控制元件的开启和关断实现开关模块的导通和关断，耦合线参与开关模块导通和关断状态下的阻抗匹配，在毫米波频段实现低的插入损耗和低的关态电压驻波比。
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公开(公告)号：CN107978826A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711125908.5
申请日：2017-11-13
Applicant: 中国计量大学
Inventor： 李九生
IPC: H01P1/10
CPC classification number: H01P1/10
Abstract: 本发明公开了一种三维立体结构可调太赫兹波开关。它包括蓝宝石层(1)、右上L形传输线传输线传输线(2)、直角C形传输线(3)、右一矩形传输线(4)、右圆柱形传输线(5)、右二矩形传输线(6)、右下L形传输线传输线传输线(7)、中部矩形二氧化钒(8)、下部矩形二氧化钒(9)、左下L形传输线传输线(10)、左二矩形传输线(11)、左圆柱形传输线(12)、左一矩形传输线(13)、直角C形传输线(14)、左上L形传输线传输线(15)、上部矩形二氧化钒(16)；通过给开关垂直施加泵浦光源，调节二氧化钒的有效介电常数，从而实现太赫兹信号的通断，实现开关功能。本发明具有结构新颖，响应效率高，控制原理简单等优点。
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公开(公告)号：CN107959093A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711045268.7
申请日：2017-10-31
Applicant: 成都起能起重设备技术服务有限公司
IPC: H01P1/10
CPC classification number: H01P1/10
Abstract: 本发明公开了一种微波开关传输结构，属于微波开关技术领域，它包括并排设置的第一插座、第二插座和第三插座，第一插座与第二插座之间以及第二插座与第三插座之间均设置有驱动结构，驱动结构包括依次连接的驱动头、接触片、传力杆与弹簧，第二插座两侧的弹簧通过转动板连接，转动板下侧设置有转孔，转孔内连接有竖杆，竖杆与第二插座连接，所述接触片位于插座插芯的前侧。本发明采用跷跷板结构形式实现信号的导通与断开，具有可靠性高、灵敏度高、寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN106876830A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611241323.5
申请日：2016-12-29
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
Inventor： 丁四如
Abstract: 本发明公开了一种改进型带状线型大功率微波开关及其制作方法，其中，该开关包括第一高频插座、第二高频插座、第三高频插座、微波开关盒体、中心导体芯线、上盖板、第一同轴型PIN二极管、第二同轴型PIN二极管、第三同轴型PIN二极管、第四同轴型PIN二极管、第一微波结构电容、第二微波结构电容、第三微波结构电容、第四微波结构电容、第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第一穿心电容、第二穿心电容、第三穿心电容、第四穿心电容、第一线绕电感、第二线绕电感、第三线绕电感、第四线绕电感、驱动控制PCB板、第一玻璃绝缘子、第二玻璃绝缘子、第三玻璃绝缘子、第四玻璃绝缘子和下盖板。本发明减小了开关的插入损耗、提高了开关的承载大功率。
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公开(公告)号：CN106654468A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611208030.7
申请日：2016-12-23
Applicant: 中国计量大学
IPC: H01P1/10
CPC classification number: H01P1/10
Abstract: 本发明公开了一种基于条带结构电控太赫兹波开关。它包括基底层、二氧化硅层、二硫化钼薄膜、第一条带区域、左侧矩形条、第二条带区域、右侧矩形条、第三条带区域；第一条带区域、左侧矩形条、第二条带区域、右侧矩形条、第三条带区域，第一条带区域、左侧矩形条、第二条带区域、右侧矩形条、第三条带区域自左向右顺序排列在二硫化钼薄膜上，太赫兹信号从第二条带区域的正上方垂直入射，依次经过二硫化钼薄膜、二氧化硅层和基底层垂直输出；通过调节施加在二硫化钼薄膜与基底层之间的偏置直流电压，调节二硫化钼薄膜的有效介电常数，实现太赫兹信号的通断。本发明具有结构简单紧凑，尺寸小，响应快，设计原理简单等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106025450A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610536008.9
申请日：2016-07-10
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段高隔离PIN开关组件，包括：组件壳体（16）、组件盖板（17）、K接头A（1）、K接头B（11）、绝缘子接头A（13）、绝缘子接头B（14）、SSMA接头（15）、PIN开关芯片A（5）、PIN开关芯片B（7）、PIN开关芯片C（9）、过渡微带片A（2）、过渡微带片B（4）、过渡微带片C（6）、过渡微带片D（8）、过渡微带片E（10）、驱动电路（12）和直流偏置芯片（3）。本发明的高隔离PIN开关组件可以实现≥90dB的开关隔离，解决了PIN开关在Ka波段难以实现高隔离的难题。同时，在设计的工作频段内，开关组件的回波损耗和插入损耗特性均较好。
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公开(公告)号：CN101847809B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200910301077.1
申请日：2009-03-24
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 , 奇美通讯股份有限公司
Inventor： 冯建炎
Abstract: 本发明涉及一种射频接口转换装置，其包括若干射频接口、与所述若干射频接口分别连接的若干开关及一与所述若干开关连接的总开关单元。通过操作所述总开关单元和不同的开关即可接通与开关相对应的射频接口，从而实现射频接口之间的转接。
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公开(公告)号：CN102356510A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012726.7
申请日：2010-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/15 , H01P1/10 , H05K1/0227 , H05K1/0237 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972
Abstract: 在高频开关模块中，提高电源布线与信号布线之间的隔离性，防止叠加于电源布线上的噪声泄漏至信号布线。通过将开关IC(2)装载在多层基板(3)上来构成高频开关模块(1)。多层基板(3)中，包括2个内部布线(4A、4B)以及2个内部接地电极(6A、6B)。在从多层基板(3)的层叠方向来看时，内部接地电极(6A、6B)彼此间相隔着间隔而配置。第一内部布线(4B)配置在第一内部接地电极(6B)的顶面侧，全部的第一内部布线(4B)与RF布线分隔开，且包含向开关IC(2)供电的电源布线。第二内部布线(4A)配置在第二内部接地电极(6A)的顶面侧，全部的第二内部布线(4A)与电源布线分隔开，且包含传输RF信号的信号布线。
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公开(公告)号：CN101456530A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810187038.9
申请日：2008-12-12
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 阿玛德雷兹·罗弗戈兰 , 玛雅姆·罗弗戈兰
CPC classification number: H01P1/10 , G02B26/001 , H01H1/0036 , H01P1/127 , H01P3/003 , H04B1/48
Abstract: 本发明涉及一种用于设置在集成电路封装内的MEMS开关的方法和系统，所述方法包括控制RF组件以及集成电路内的由所述RF组件处理的信号的切换。通过利用嵌入在多层封装内的MEMS开关来实现上述切换和信号控制操作，其中所述多层封装与集成电路相绑定。RF组件以及一个或多个MEMS开关集成在多层封装内。所述RF组件通过一个或多个MEMS开关与集成电路电连接。MEMS开关可以是静电激活或者磁激活。RF组件与集成电路内的一个或多个电容相连。所述RF组件包括：变压器、电感、传输线、微带和/或共面波导滤波器和/或表面安装设备。所述集成电路通过倒装接合技术与所述多层封装相连。
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公开(公告)号：CN109149022A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811179591.8
申请日：2018-10-10
Applicant: 南京海脉科技有限责任公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种大功率射频腔矩阵交换结构，包括外壳体，在外壳体内部呈矩阵设置有节点腔体，节点腔体包括前节点腔体和后节点腔体，所述前节点腔体内部设有若干横向或纵向的第一级联拼装结构，后节点腔体内部设有与第一级联拼装结构垂直的第二级联拼装结构，在每一处节点腔体均设有切换装置垂直于第一级联拼装结构和第二级联拼装结构所在平面。本发明采用大功率射频腔矩阵交换节点级联来实现大功率矩阵交换，通过每个节点腔体耐功率性能来满足整体功率交换要求，行和列组成的交换矩阵实现射频电路交换，从而将某个指定的发射机连接到指定的天线上。由于每个节点具有相同的结构，很方便规模化生产和维护。
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