公开(公告)号：CN103828249B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280046669.3

申请日：2012-09-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  早川昌志 ,  上嶋孝纪

IPC: H04B1/40

CPC classification number: H04B1/44 ,  H03H7/466 ,  H03H9/725 ,  H04B1/006 ,  H04B1/0064

Abstract: 高频模块（10）包括安装在层叠体（100）上的第1开关元件（21）及第2开关元件（22）。第1开关元件（21）包括共用端子（Pc1）和独立端子（Pi11、Pi12、Pi13、Pi14）。第2开关元件（22）包括共用端子（Pc2）和独立端子（Pi21、Pi22、Pi23、Pi24）。独立端子（Pi11、Pi12、Pi13、Pi21、Pi22、Pi23）与安装在层叠体（100）上的SAW滤波器（411、412、421、422）、形成在层叠体（100）内的低通滤波器（31、32）的任一个相连接。独立端子（Pi14、Pi24）利用导电性通孔（131、132）与层叠体（100）内的内层接地电极（DPG01）相连接，并进行接地。

公开(公告)号：CN103620971B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280031739.8

申请日：2012-06-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  山本宗祯

IPC: H04B1/00 ,  H01P1/15

CPC classification number: H01P1/10 ,  H01P1/15 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/0006 ,  H04B1/0057

Abstract: 本发明的高频模块具有端口电极(PMan1、PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)以作为设置于电介质层的层叠体上的外部连接端子。端口电极(PMan1)与天线(ANT1)相连接。端口电极(PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)连接到分别与频带相对应的通信系统。利用开关元件(SW1-SW5)来连接端口电极(PMan1)和端口电极(PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)。而且，开关元件(SW1，SW2)和开关元件(SW3－SW5)在开关电路(SWIC)内处于非连接状态、且能够利用开关电路(SWIC)的外部的共用端子(S1)来进行连接。由此，本发明提供一种高频模块，在该高频模块中，即使进行设计变更，也无需变更开关电路，能够以相同的开关电路来进行应对。

公开(公告)号：CN102460985A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080026188.7

申请日：2010-04-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪 ,  村濑永德

IPC: H04B1/40 ,  H01P1/15

CPC classification number: H04B1/48 ,  H01L2224/16 ,  H04B1/006

Abstract: 提供一种高频开关模块，其改善高频特性的劣化、尤其是通电时的高次谐波失真特性。高频开关模块(201)通过在多层基板(101)的上表面上装载高频开关(100)和SAW滤波器(F1～F4)来构成。低通滤波器(LPF1、LPF2)形成在多层基板(101)的内部。高频开关(100)的端子形成在上述半导体基板的下表面上。高频开关(100)包含高频电路用接地端子(Gnd0)和控制电路用接地端子(Gnd4)，在多层基板(101)内部具备与连接到高频电路用接地端子(Gnd0)的上表面连接电极相导通的接地电极，且以与接地电极绝缘的状态来配置与连接到控制电路用接地端子(Gnd4)的上表面连接电极相导通的布线电极。

公开(公告)号：CN113169435B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN201980082712.3

申请日：2019-12-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 德田大辅 ,  村濑永德

IPC: H01P5/18

Abstract: 耦合器模块(1)具备：耦合器部件(10)，形成有构成定向耦合器的主线路(11)以及副线路(12)；以及模块基板(20)，安装耦合器部件(10)，并形成有与主线路(11)串联地连接的布线导体。在俯视模块基板(20)的情况下，布线导体的至少一部分沿着主线路(11)，流过主线路(11)的主信号的朝向和流过布线导体的一部分的所述主信号的朝向相反。

公开(公告)号：CN102035522B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201010290812.6

申请日：2010-09-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  村濑永德

IPC: H03K17/56

Abstract: 本发明的高频开关模块使开关IC内充电的电荷高速地放电，以实现高速的开关切换控制。高频开关模块(1)包括开关IC(10)。在开关IC配电路(20)。阻抗匹配电路(20)包括高通滤波器(200H)和低通滤波器(200L)，在天线用端口PIC(ANT0)一侧配置高通滤波器(200H)。高通滤波器(200H)是电容器(Cm1)和电感器(Lm1)的L型电路，利用电感器(Lm1)将天线用端口PIC(ANT0)与接地连接。(10)的天线用端口PIC(ANT0)上，连接有阻抗匹

公开(公告)号：CN102088127B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201010593716.9

申请日：2010-12-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  上岛孝纪

IPC: H01P1/15

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01L21/4857 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明实现一种即使小型化、也可得到所需足够的端子之间的隔离性的高频模块。在层叠基板的表层即第1层上，安装开关IC的RF用端子电极的RF端子用连接盘(101～107)排列形成在一条直线上。这些RF端子用连接盘(101～107)分别通过过孔(VH)与第2层的走线电极(201～207)的一端导通。走线电极(201、203、205、207)形成为以各连接盘为起点、从开关IC的侧壁向外侧延伸。另一方面，走线电极(202、204、206)形成为以各连接盘为起点、沿开关IC的内侧延伸即沿与走线电极(201、203、205、207)完全相反的方向延伸。

公开(公告)号：CN104126276B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201380010202.8

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  上嶋孝纪 ,  山本宗祯

IPC: H04B1/48

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5286 ,  H01L27/0207 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15313 ,  H04B1/48 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种驱动电源信号及控制信号不易与通信信号相互干扰的高频开关模块。高频开关模块(10)包括层叠体(900)和开关IC(11)。开关IC(11)安装于层叠体(900)的顶面。开关IC(11)的驱动电源信号输入端子(PIC(Vd))、控制信号输入端子(PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3))分别经由直流电压用导体(24、21、22、23)与直流系统外部输入端子(PM10、PM11、PM12、PM13)相连接。直流电压用导体(24、21、22、23)的层内导体在沿着层叠方向观察层叠体(900)的状态下至少有一部分重叠。

公开(公告)号：CN102055432B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201010521650.2

申请日：2010-10-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  上岛孝纪

IPC: H03H9/72

CPC classification number: H01P1/213 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112

Abstract: 本发明提供一种由层叠基板所形成的高频模块，在该高频模块中实现维持双工器的独立端子之间较高隔离的结构。层叠基板(10)的表面安装有双工器元件(101)及匹配元件(102)。在接近于表面的A层中，形成有与双工器元件(101)的独立端子相连接的独立端子侧布线电极(21)。在位于A层的下层一侧的B层、C层中，分别形成有接地电极(11A、11B)。在与A层隔着B层和C层而相对的D层中，形成有双工器元件(101)的公共端子以及与匹配元件(102)的一端相连接的公共端子侧布线电极(22)。在位于D层的下层的E层中，形成有与匹配元件(102)的另一端相连接的接地电极(12)。

公开(公告)号：CN102055432A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010521650.2

申请日：2010-10-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  上岛孝纪

IPC: H03H9/72

CPC classification number: H01P1/213 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112

Abstract: 本发明提供一种由层叠基板所形成的高频模块，在该高频模块中实现维持双工器的独立端子之间较高隔离的结构。层叠基板(10)的表面安装有双工器元件(101)及匹配元件(102)。在接近于表面的A层中，形成有与双工器元件(101)的独立端子相连接的独立端子侧布线电极(21)。在位于A层的下层一侧的B层、C层中，分别形成有接地电极(11A、11B)。在与A层隔着B层和C层而相对的D层中，形成有双工器元件(101)的公共端子以及与匹配元件(102)的一端相连接的公共端子侧布线电极(22)。在位于D层的下层的E层中，形成有与匹配元件(102)的另一端相连接的接地电极(12)。

公开(公告)号：CN112005432B

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN201980027611.6

申请日：2019-04-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 德田大辅 ,  村濑永德

IPC: H01P5/18 ,  H04B1/00 ,  H04B1/04

Abstract: 定向耦合器(1)具备：主线路(11)；副线路(12)；第1开关(21)，第1端与副线路(12)的一个端部(121)直接连接，且第2端与到达作为第1端口的隔离端口(ISO)的第1信号路径(13)连接；和第2开关(22)，第1端与副线路(12)的另一个端部(122)直接连接，且第2端与到达作为第2端口的耦合端口(CPL)的第2信号路径(14)连接。