公开(公告)号：CN109715228A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780057829.7

申请日：2017-09-26

Applicant: 史密夫及内修公开有限公司

Inventor： 本·艾伦·阿斯肯 ,  费尔南多·贝塔尼 ,  阿尔贝托·法桑 ,  艾伦·肯尼士·弗雷泽·格鲁根·亨特 ,  费利克斯·C·昆塔纳

IPC: A61M1/00 ,  H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: A61M1/0023 ,  A61M1/0066 ,  A61M1/0088 ,  A61M2205/0233 ,  A61M2205/15 ,  A61M2205/18 ,  A61M2205/502 ,  A61M2205/8206 ,  A61M2209/088 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0067 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明公开了负压伤口治疗系统和方法的实施例。在一个实施例中，一种设备包括壳体、负压源、电路板和一个或多个控制器。电路板可以由壳体支撑并且包括围绕电路板的第一侧的周边的至少一部分延伸的导电通路。导电通路可电耦合到用于电路板的电接地。一个或多个控制器可安装在电路板上，且可启动和停用负压源。

公开(公告)号：CN104010429B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310076312.6

申请日：2013-03-11

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 段龙辉 ,  王文贤 ,  张秋贤

IPC: H05F3/00 ,  H02H9/04

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H02H9/045 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明公开了一种预防静电放电干扰的主机板，包括一第一电极、一第二电极、一绝缘区以及一储能单元。第一电极接收一接地电平。第二电极具有至少一焊垫，用以固定一输入输出端口。绝缘区设置在第一及第二电极之间。储能单元耦接于第一及第二电极之间，并横跨绝缘区。

公开(公告)号：CN101668381B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200810304350.1

申请日：2008-09-03

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 林钟权

IPC: H05K1/02 ,  H05F3/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09681 ,  Y10T29/5313

Abstract: 一种电子装置，包括电路板和静电放电防护装置，该电路板具有正面及与正面相对的背面，电路板背面设置有至少一个第一接地端，该静电放电防护装置设置于电路板的正面，静电放电防护装置包括绝缘层和覆盖于绝缘层上的导电层，绝缘层包括主体部和从主体部边缘延伸出的侧翼组，导电层覆盖于主体部和侧翼组上，侧翼组包括至少一个第一侧翼，该第一侧翼折向电路板的背面与电路板背面的第一接地端相连。该电子装置可在不改变电路板尺寸的情况下，提高电路板静电防护能力。

公开(公告)号：CN1928639A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610128973.9

申请日：2006-09-06

Applicant: 三洋爱普生映像元器件有限公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/14 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN1798475A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200410091861.1

申请日：2004-12-24

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 王玉祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/026 ,  H05K1/116 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种防止静电放电的印刷电路板，其上装设有若干电子元件，所述印刷电路板设有若干通孔，其通过所述通孔固定于一电子装置内部，所述印刷电路板包括两信号层，所述信号层在所述通孔周围铺设有一第一铜箔，所述第一铜箔外缘具有若干尖端，与所述铜箔外缘相邻的信号层上铺设有一外缘也具有若干尖端的第二铜箔，所述第二铜箔延伸至所述印刷电路板的边缘，所述第一铜箔与所述第二铜箔相互绝缘。当人体与该印刷电路板边缘产生静电放电时，电流会优先往所述第二铜箔的尖端移动，再以尖端放电的方式迅速释放至第一铜箔的尖端，并通过所述通孔对地释放，从而避免了静电放电电流对电子元件的损害。

公开(公告)号：CN1364051A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN01143786.3

申请日：2001-12-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供了一种可降低制造成本且操作容易的柔性布线板的制造方法。本发明柔性布线板的制造方法的特征在于包括如下所述的工序:在铜箔12上形成第一布线图形2,同时在第一布线图形2的外围部分形成导向图形3的工序;以及在第一布线图形2与导向图形3上形成绝缘膜14的工序。

公开(公告)号：CN104349590B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201310386132.8

申请日：2013-08-29

Applicant: 胜华科技股份有限公司

Inventor： 林荣松 ,  李炫运 ,  纪品颢 ,  林志远 ,  林明传

IPC: H05K1/11 ,  H05F3/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/714 ,  H01R12/775 ,  H01R13/6485 ,  H05F3/00 ,  H05F3/02 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明公开了一种电子装置的连接结构，包括一电路板、多个导电接触垫以及一导电图案。导电接触垫与导电图案设置在电路板上。各导电接触垫彼此电分离。导电图案与导电接触垫电分离，且导电图案至少围绕导电接触垫的三周侧，用以对导电接触垫形成静电防护效果。

公开(公告)号：CN104936375A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510116995.2

申请日：2015-03-17

Applicant: LS产电株式会社

Inventor： 宣锺仁

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60L11/1816 ,  H03H7/427 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K2201/09354

Abstract: 本发明提供了一种用于减少电动车辆中电磁干扰的印刷电路板。所述印刷电路板包括：与电池电源连接的用于滤除电磁干扰噪声的电磁干扰(EM工)滤波器、多个车架地线端子、形成为将电源地线端子接地连接到所述多个车架地线端子的车架地线图、安装在所述电源地线端子和所述多个车架地线端子之间以防止电源地线端子和车架地线端子之间的噪声耦合的防耦合电容、及安装在所述电源地线端子和所述多个车架地线端子之间的用于将在用电池电源对多个车架地线端子充电时产生的噪声进行合并的合并电阻。

公开(公告)号：CN101938882B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201010218313.6

申请日：2010-06-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 二阶堂真行 ,  石神良明 ,  田村健一 ,  所武彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。

公开(公告)号：CN103703871A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280036832.8

申请日：2012-12-25

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木淳 ,  鬼头直树 ,  长谷川政美 ,  中岛千鹤夫

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09354

Abstract: 提供使包围腔体的侧壁实现薄壁化且整体实现小型化的陶瓷制的配线基板，并且提供如下的多片式配线基板：一起设置有多个该配线基板，并且很难产生在接合金属框时焊料彼此连接成架桥状的问题，其中该焊料配置于在相邻的每个配线基板的表面形成的各导体层之上。配线基板（1）具有：基板主体（2），由板状的陶瓷（S）构成，具有表面（3）和背面（4），该表面（3）与该背面（4）之间的高度（H）为0.8mm以下；腔体（10），在该基板主体（2）的表面（3）开口且俯视时呈矩形；以及侧壁（5），使该腔体（10）的侧面（12）与基板主体（2）的侧面之间的厚度（T）成为0.3mm以下，该配线基板（1）具有：俯视时呈框形状的导体层（16），形成于所述基板主体（2）的表面（3）且以包围所述腔体（10）的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面（7），与该导体层（16）相邻且沿着基板主体（2）的表面（3）的外周侧设置；以及通路导体（15），沿着腔体（10）的侧面（12）中的该腔体（10）的底面（11）与所述表面（3）之间形成于基板主体（2）内，一部分（15a）露出到腔体（10）的侧面（12），在上端侧与所述导体层（16）连接。