高频电路单元
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101472456A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810185630.5

    申请日:2008-12-17

    Inventor: 椎野弘子

    Abstract: 本发明是提供一种能够将罩体的安装脚的单面可靠地焊接在电路基板的焊盘上、且适合于小型化的高频电路单元。该高频电路单元,在电路基板(1)的零件搭载面(1a)上所搭载的电子零件(2)被由金属板形成的罩体(3)所覆盖,将在罩体(3)的四个角部上突出设置的安装脚(6)插入电路基板(1)的通孔(4),并且在零件搭载面(1a)上将在通孔(4)的周围所设置的铜箔焊盘(5)与安装脚(6)进行了焊接,在该高频电路单元中,将安装脚(6)压制成形为由其里外两面的一面为凸面(6a)、另一面为凹面(6b)而形成的槽状,并通过在通孔(4)内将该凸面(6a)设定成朝向电路基板(1)的外周侧,将安装脚(6)的凸面(6a)与铜箔焊盘(5)进行了焊接。

Patent Agency Ranking