-
公开(公告)号：CN104137345B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201480000750.7
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/206 , B23K26/244 , B23K26/262 , B23K26/30 , B23K2101/34 , B23K2101/38 , B23K2103/08 , B23K2103/166 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/0221 , H01R43/16 , Y10T29/49215
Abstract: 本发明提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。本发明的端子是包含连接器部、管状压接部和过渡部的端子，其中，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。
-
公开(公告)号：CN102648538A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080049852.X
申请日：2010-10-29
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
CPC classification number: H01L35/04 , D06F58/206 , H01L35/08 , H01L35/32 , Y10T29/49206 , Y10T29/49215
Abstract: 由通过导电接触彼此交替连接的p和n导电热电材料柱构成的热电模块的特征在于，位于所述热电模块的冷侧和/或热侧上的至少一些导电接触由多孔金属材料制成并形成在所述热电材料柱之间或嵌入所述热电材料柱内。
-
公开(公告)号：CN1170978A
公开(公告)日：1998-01-21
申请号：CN97113618.1
申请日：1997-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01R17/04
CPC classification number: H01R24/46 , H01R24/50 , H01R2103/00 , Y10S439/944 , Y10T29/49215 , Y10T29/4922 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明涉及一种同轴连接器,它能保证确定、稳定的接触,并且能充分的减小尺寸和厚度。同轴插座(1)包括:一立方体形状的合成树脂制绝缘壳体(2);一内部端子(30),该内部端子是由一金属的固定端子(4)和一藉弹性金属制成的可动端子(5)组成,它们都是设置在绝缘壳体(2)的一空腔或内部空间(3)内;一橡胶弹性体(51),它是设置在绝缘壳体(2)的空腔(3)中可动端子(5)的下方;以及一外部端子或外部导体(40),它覆盖了绝缘壳体(2)的主要部分。绝缘壳体2的空腔3是一个垂直的圆柱形空间;其上侧形成了环形入口(7),接配的同轴连接器的中心接触件可以通过该入口向下插入。
-
公开(公告)号：CN104272536B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201480001148.5
申请日：2014-02-24
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/082 , B23K26/0846 , B23K26/262 , B23K26/32 , B23K2101/32 , B23K2101/34 , B23K2101/38 , B23K2103/04 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , H01R4/183 , H01R4/62 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/16 , Y10T29/49215 , Y10T29/53235
Abstract: 本发明提供能够使被覆电线的导体部分与压接端子的导通状态处于良好状态的压接端子的制造方法以及制造装置。激光焊接机(3)具有激光加工头(61)，由激光加工头(61)进行焊接前压接端子(Tb)中的对接界面(Td)的焊接。此时，调整从激光加工头(61)照射的激光的输出功率密度以及扫描速度，使从焊接前压接端子(Tb)的对接界面(Td)中的焊接部(W)飞散的飞散物(S)附着于焊接前压接端子(Tb)的内侧面。
-
公开(公告)号：CN104126251B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201480000688.1
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , H01R4/187 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/02 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/16 , Y10T29/49215
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够提高筒状压接部与电线的粘合性，并能长期保持可靠性的端子。端子(40)包括：与外部端子(2)电连接的连接器部(10)；通过过渡部(20)被设置于该连接器部，并与电线(3)压接的筒状压接部(30)。在上述筒状压接部(30)中，沿与该筒状压接部(30)的长度方向大致相同的方向形成带状焊接部(51)，该筒状压接部(30)的圆周方向与形成该筒状压接部(30)的基材的RD方向大致相同。而且，以面心立方晶格的(100)面朝向RD方向的Cube方位{001} 、RDW方位{120} 、Goss方位{110} 取向的晶粒的面积率R1、R2、R3的和为15％以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104137345A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201480000750.7
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/206 , B23K26/244 , B23K26/262 , B23K26/30 , B23K2101/34 , B23K2101/38 , B23K2103/08 , B23K2103/166 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/0221 , H01R43/16 , Y10T29/49215
Abstract: 本发明提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。本发明的端子是包含连接器部、管状压接部和过渡部的端子，其中，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。
-
公开(公告)号：CN104126033A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201480000749.4
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/32 , B23K26/322 , B23K2101/34 , B23K2101/38 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2307/20 , C22C9/00 , C22C9/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/0221 , H01R43/16 , Y10T29/49215 , Y10T428/12472
Abstract: 本发明提供能够提高铜及铜合金的激光焊接性且HAZ的区域小的金属构件、使用该金属构件得到的端子及电线连接结构体、以及端子的制造方法。本发明的金属构件(1)如图1所示，具有由铜或铜合金构成的基材(2)、设置于该基材(2)的一部分上或整个基材(2)上的白色系金属层(3)、设置于该白色系金属层上的油膜(4)。在本发明的金属构件(1)中，白色系金属层的厚度是0.01～0.80μm，白色系金属层表面的算术平均粗糙度Ra是0.6～1.2μm，并且该油膜的双电层电容是1.5～7.0μF/cm2。
-
公开(公告)号：CN105337082B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201410249297.5
申请日：2014-06-09
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R43/18
CPC classification number: H01R13/504 , H01R13/6593 , H01R2107/00 , Y10T29/49215
Abstract: 本发明公开了一种连接器组件，其包括本体、包覆本体的金属壳体、固持于本体内的导电端子、与导电端子连接的线缆及沿前后方向套设包覆部分金属壳体及部分线缆的外壳体，所述连接器组件进一步包括成型于所述线缆上且包覆于所述外壳体内的内模块，所述内模块上设有收容胶的点胶槽及至少一个与所述点胶槽设置于同一平面且位于所述点胶槽后方的容胶槽，所述容胶槽防止外壳体安装时点胶槽内的胶溢出外壳体。
-
公开(公告)号：CN105075018A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201380073684.1
申请日：2013-12-24
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01R43/055 , H01R43/16
CPC classification number: H01R43/16 , H01R4/183 , H01R4/187 , H01R4/20 , H01R43/02 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/05 , Y10T29/49215 , Y10T29/4922 , Y10T29/53235
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够高效率地生产具备中空形状的压接部的高品质的压接端子的端子连结带和压接端子的制造方法。一种端子连结带(100)，其由形成为带状的载带(150)和从该载带(150)的宽度方向的至少一端侧突出的多个端子配件(110)构成，所述端子连结带(100)构成为具备压接部(130)，所述压接部(130)将利用绝缘包覆件(202)包覆导体(201)而成、并且具备剥下前端侧的绝缘包覆件(202)而使导体(201)露出的导体前端部(201a)的包覆电线(200)中的至少导体前端部(201a)与端子配件(110)压接连接起来，其中，压接部(130)形成为中空形状，能够至少将导体前端部(201a)从基端侧插入，并且能够围绕该导体前端部(201a)。
-
公开(公告)号：CN104272536A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201480001148.5
申请日：2014-02-24
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/082 , B23K26/0846 , B23K26/262 , B23K26/32 , B23K2101/32 , B23K2101/34 , B23K2101/38 , B23K2103/04 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , H01R4/183 , H01R4/62 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/16 , Y10T29/49215 , Y10T29/53235
Abstract: 本发明提供能够使被覆电线的导体部分与压接端子的导通状态处于良好状态的压接端子的制造方法以及制造装置。激光焊接机(3)具有激光加工头(61)，由激光加工头(61)进行焊接前压接端子(Tb)中的对接界面(Td)的焊接。此时，调整从激光加工头(61)照射的激光的输出功率密度以及扫描速度，使从焊接前压接端子(Tb)的对接界面(Td)中的焊接部(W)飞散的飞散物(S)附着于焊接前压接端子(Tb)的内侧面。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.014 seconds)
