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公开(公告)号：CN106414811A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028870.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)
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公开(公告)号：CN104137345B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201480000750.7
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/206 , B23K26/244 , B23K26/262 , B23K26/30 , B23K2101/34 , B23K2101/38 , B23K2103/08 , B23K2103/166 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/0221 , H01R43/16 , Y10T29/49215
Abstract: 本发明提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。本发明的端子是包含连接器部、管状压接部和过渡部的端子，其中，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。
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公开(公告)号：CN104137345A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201480000750.7
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/206 , B23K26/244 , B23K26/262 , B23K26/30 , B23K2101/34 , B23K2101/38 , B23K2103/08 , B23K2103/166 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/0221 , H01R43/16 , Y10T29/49215
Abstract: 本发明提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。本发明的端子是包含连接器部、管状压接部和过渡部的端子，其中，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。
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公开(公告)号：CN106414811B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580028870.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。
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公开(公告)号：CN107532321A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024159.4
申请日：2016-05-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电性条材及其制造方法，该导电性条材即使在高温下长时间保持后也能抑制基体成分扩散至Sn中，其结果，能够抑制接触电阻升高。一种导电性条材及其制造方法，其为由铜或铜合金构成的导电性基材(1)与2个以上的镀层(2、3、4)所构成的导电性条材(10)，关于上述导电性基材(1)与设置于上述导电性基材上的第一中间层(2)的界面和上述第一中间层(2)的晶界的交点的个数，以界面的每10μm长度的个数计，为15个以上120个以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103026426B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180036513.2
申请日：2011-11-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , B82Y30/00 , C01G3/00 , C01G45/1264 , C01P2002/76 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , H01B13/32 , H01L39/143 , H01L39/24 , H01L39/2461
Abstract: 本发明涉及超导线材及超导线材的制造方法，超导线材的氧化物超导层、中间层侧的氧化物超导层的界面的杂质少。将超导线材的构成设计成具有金属基材(10)、金属基材(10)上形成的含有与Ba反应的稀土元素的中间层(20)、中间层(20)上形成的主要含有LaMnO3+δ1(δ1是氧的不定比量)的反应抑制层(28)和反应抑制层(28)上形成的主要由含有Ba的超导体构成的氧化物超导层(30)。
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公开(公告)号：CN103069507A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201280002322.9
申请日：2012-07-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/02 , H01L39/2454 , H01L39/2461 , Y10T428/12458 , Y10T428/12549
Abstract: 本发明涉及一种超导薄膜(1)，其金属基材和金属氧化物层的密合性得到了提高。超导薄膜(1)具有金属基材(10)、形成在该金属基材(10)的主面上的以可钝化的金属元素为主体的金属层(22)、形成在该金属层(22)上的以钝化了的所述金属元素为主体的金属氧化物层(24)、和直接或隔着中间层形成在该金属氧化物层(24)上的以氧化物超导体为主体的超导层(40)。
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公开(公告)号：CN103069510B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280002307.4
申请日：2012-08-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/02 , C23C14/082 , C23C14/083 , C23C14/3442 , C23C14/562 , H01L39/2461 , Y10S505/704
Abstract: 一种超导导体用基材2的制造方法，具有：在基板10上形成具有导电性的非取向的基础层24的导电性基础层形成工序和在基础层24上形成双轴取向层26的双轴取向层形成工序。
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公开(公告)号：CN103052997B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180037600.X
申请日：2011-11-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B13/00 , C01G45/1264 , C01G51/70 , C01P2002/54 , C01P2002/77 , H01B12/02 , H01L39/143 , H01L39/2454 , Y10S505/704
Abstract: 降低了构成作为中间层或中间层的一部分的氧化物层的LMO的晶格成为立方晶的相转变温度。超导线材用基材包括氧化物层(LMO层(22))，该氧化物层(LMO层(22))以组成式由Laz(Mn1-xMx)wO3＋δ(M=选自Cr、Al、Co和Ti中的至少一种元素，δ是氧的非整比量，0＜w/z＜2、0＜x≦1)表示的晶体材料为主体。
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公开(公告)号：CN103366894A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310113593.8
申请日：2013-04-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01B12/06
CPC classification number: H01B12/06 , H01B12/04 , H01L39/143 , H01L39/2403 , H01L39/248 , Y10T428/2958
Abstract: 一种超导线，其具备：基板；超导层，其层叠于所述基板的一个主面侧；稳定化层，其覆盖所述超导层的表面和所述基板的另一个主面；以及绝缘层，其覆盖所述稳定化层的表面，具有识别所述基板侧和所述超导层侧的识别部。
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