公开(公告)号：US06849109B2

公开(公告)日：2005-02-01

申请号：US10455874

申请日：2003-06-06

Applicant: Tapesh Yadav ,  John Alexander

Inventor： Tapesh Yadav ,  John Alexander

IPC: A61K9/51 ,  A61L27/06 ,  A62C31/03 ,  B01J12/00 ,  B01J12/02 ,  B01J19/24 ,  B01J23/00 ,  B01J23/08 ,  B01J23/14 ,  B01J35/00 ,  B01J37/18 ,  B05B1/12 ,  B22F1/00 ,  B22F9/12 ,  B29C70/58 ,  B82B1/00 ,  C01B3/00 ,  C01B13/14 ,  C01B19/00 ,  C01B21/06 ,  C01B31/36 ,  C01B35/04 ,  C01F5/06 ,  C01F11/06 ,  C01F17/00 ,  C01G23/00 ,  C01G41/02 ,  C01G53/00 ,  C04B2/10 ,  C04B20/00 ,  C04B35/00 ,  C04B35/622 ,  C04B41/52 ,  C04B41/89 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  G01N27/12 ,  G01N27/30 ,  G01N33/00 ,  H01C7/112 ,  H01F1/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/498 ,  H01L23/532 ,  H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/24 ,  H01M4/58 ,  H01M4/88 ,  H01M4/90 ,  H01M8/12 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0566 ,  H01M10/36 ,  C09D11/02

CPC classification number: H01L23/5328 ,  A61L27/06 ,  B01J12/005 ,  B01J12/02 ,  B01J19/0046 ,  B01J19/24 ,  B01J23/002 ,  B01J23/08 ,  B01J23/14 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/18 ,  B01J2219/00094 ,  B01J2219/00135 ,  B01J2219/00155 ,  B01J2219/00177 ,  B01J2219/0018 ,  B01J2219/00317 ,  B01J2219/00385 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00653 ,  B01J2219/00707 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00747 ,  B01J2219/0075 ,  B01J2219/00754 ,  B01J2219/00756 ,  B01J2219/0894 ,  B01J2523/00 ,  B05B1/12 ,  B22F1/0003 ,  B22F9/04 ,  B22F9/12 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B29C70/58 ,  B82B1/00 ,  B82Y5/00 ,  B82Y25/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B3/001 ,  C01B13/145 ,  C01B19/007 ,  C01B21/062 ,  C01B32/956 ,  C01B35/04 ,  C01F5/06 ,  C01F11/06 ,  C01F17/0043 ,  C01G23/006 ,  C01G25/00 ,  C01G25/02 ,  C01G41/02 ,  C01G53/00 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/01 ,  C01P2002/02 ,  C01P2002/34 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/60 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/38 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/10 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/60 ,  C04B35/00 ,  C04B35/01 ,  C04B35/265 ,  C04B35/2666 ,  C04B35/453 ,  C04B35/457 ,  C04B35/56 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62222 ,  C04B41/009 ,  C04B41/4549 ,  C04B41/52 ,  C04B41/87 ,  C04B41/89 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/80 ,  C08K3/01 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  G01N27/127 ,  H01C7/112 ,  H01C17/0652 ,  H01F1/0036 ,  H01F1/0045 ,  H01F1/36 ,  H01F41/0246 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/242 ,  H01M4/581 ,  H01M4/5815 ,  H01M4/582 ,  H01M4/8875 ,  H01M4/8885 ,  H01M4/90 ,  H01M4/9066 ,  H01M8/1213 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/1253 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0566 ,  Y02E60/324 ,  Y02E60/525 ,  Y02P70/56 ,  Y10S428/90 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/783 ,  Y10S977/81 ,  Y10S977/811 ,  Y10S977/948 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B01J2523/33 ,  B01J2523/43 ,  B22F1/0018 ,  B22F2202/13 ,  B01J2523/31 ,  B01J2523/54 ,  B01J2523/67 ,  B01J2523/72 ,  B01J2523/845 ,  B01J2523/847 ,  B01J2523/22 ,  B01J2523/3706 ,  B01J2523/48 ,  B01J2523/18 ,  B01J2523/27 ,  B01J2523/824 ,  B01J2523/842 ,  B01J2523/17 ,  B01J2523/47 ,  B01J2523/56 ,  B01J2523/57 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5122 ,  C04B41/5027 ,  C04B41/5049 ,  C04B41/524 ,  C04B35/10 ,  B22F2201/11 ,  B01J2523/305 ,  B01J2523/69 ,  H01L2924/00

Abstract: Ink compositions with modified properties result from using a powder size below 100 nanometers. Colored inks are illustrated. Nanoscale coated, uncoated, whisker inorganic fillers are included. The pigment nanopowders taught comprise one or more elements from the group actinium, aluminum, antimony, arsenic, barium, beryllium, bismuth, cadmuim, calcium, cerium, cesium, chalcogenide, cobalt, copper, dysprosium, erbium, europium, gadolinium, gallium, gold, hafnium, hydrogen, indium, iridium, iron, lanthanum, lithium, magnesium, manganese, mendelevium, mercury, molybdenum, neodymium, neptunium, nickel, niobium, nitrogen, oxygen, osmium, palladium, platinum, potassium, praseodymium, promethium, protactinium, rhenium, rubidium, scandium, silver, sodium, strontium, tantalum, terbium, thallium, thorium, tin, titanium, tungsten, vanadium, ytterbium, yttrium, zinc, and zirconium.

Abstract translation: 具有改性性质的油墨组合物是由于使用低于100纳米的粉末尺寸。 示出了彩色油墨。 包括纳米级涂层，未涂覆的晶须无机填料。 教导的颜料纳米粉体包括来自锕，铝，锑，砷，钡，铍，铋，钙素，钙，铈，铯，硫族化物，钴，铜，镝，铒，铕，钆，镓等的一种或多种元素。 金，铪，氢，铟，铱，铁，镧，锂，镁，锰，锑，汞，钼，钕，ium，镍，铌，氮，氧，锇，钯，铂，钾，镨， 堇青石，铼，铷，钪，银，钠，锶，钽，铽，铊，钍，锡，钛，钨，钒，镱，钇，锌和锆。

公开(公告)号：US20040262435A1

公开(公告)日：2004-12-30

申请号：US10898852

申请日：2004-07-26

Inventor： Tapesh Yadav ,  Karl Pfaffenbach

IPC: B02C019/12

CPC classification number: H01G4/12 ,  A62C31/03 ,  B01J12/005 ,  B01J12/02 ,  B01J19/24 ,  B01J2219/00094 ,  B01J2219/00135 ,  B01J2219/00155 ,  B01J2219/00177 ,  B01J2219/0018 ,  B01J2219/0894 ,  B05B1/12 ,  B22F1/0003 ,  B22F9/12 ,  B22F2999/00 ,  B29C70/58 ,  B32B2309/022 ,  B82B1/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B13/145 ,  C01B19/007 ,  C01B21/062 ,  C01B32/956 ,  C01B35/04 ,  C01F5/06 ,  C01F11/06 ,  C01F17/0043 ,  C01G23/006 ,  C01G41/02 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/80 ,  C04B2/10 ,  C04B20/0004 ,  C04B35/565 ,  C04B35/62222 ,  C04B35/638 ,  C04B41/52 ,  C04B41/89 ,  C04B2235/6025 ,  C08K3/01 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  C09C3/006 ,  C09C3/04 ,  H01C7/112 ,  H01C17/06513 ,  H01G4/33 ,  H01M4/9066 ,  H01M8/1213 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/1253 ,  Y02E60/525 ,  Y02P70/56 ,  Y10S977/84 ,  Y10S977/90 ,  B22F1/0018 ,  B22F2202/13

Abstract: Methods for changing the surface area of nanomaterials to improve properties, processing and product manufacturing. These methods are useful for oxides, nitrides, carbides, borides, metals, alloys, chalcogenides, and other compositions.

Abstract translation: 改变纳米材料表面积，改善性能，加工和产品制造的方法。 这些方法可用于氧化物，氮化物，碳化物，硼化物，金属，合金，硫属化物和其它组合物。

公开(公告)号：US20040180203A1

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：US10811628

申请日：2004-03-29

Inventor： Tapesh Yadav ,  Clayton Kostelecky

IPC: B32B027/02

CPC classification number: H01L23/5328 ,  A61L27/06 ,  B01J12/005 ,  B01J12/02 ,  B01J19/0046 ,  B01J19/24 ,  B01J23/002 ,  B01J23/08 ,  B01J23/14 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/18 ,  B01J2219/00094 ,  B01J2219/00135 ,  B01J2219/00155 ,  B01J2219/00177 ,  B01J2219/0018 ,  B01J2219/00317 ,  B01J2219/00385 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00653 ,  B01J2219/00707 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00747 ,  B01J2219/0075 ,  B01J2219/00754 ,  B01J2219/00756 ,  B01J2219/0894 ,  B01J2523/00 ,  B05B1/12 ,  B22F1/0003 ,  B22F9/04 ,  B22F9/12 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B29C70/58 ,  B82B1/00 ,  B82Y5/00 ,  B82Y25/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B3/001 ,  C01B13/145 ,  C01B19/007 ,  C01B21/062 ,  C01B32/956 ,  C01B35/04 ,  C01F5/06 ,  C01F11/06 ,  C01F17/0043 ,  C01G23/006 ,  C01G25/00 ,  C01G25/02 ,  C01G41/02 ,  C01G53/00 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/01 ,  C01P2002/02 ,  C01P2002/34 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/60 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/38 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/10 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/60 ,  C04B35/00 ,  C04B35/01 ,  C04B35/265 ,  C04B35/2666 ,  C04B35/453 ,  C04B35/457 ,  C04B35/56 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62222 ,  C04B41/009 ,  C04B41/4549 ,  C04B41/52 ,  C04B41/87 ,  C04B41/89 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/80 ,  C08K3/01 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  G01N27/127 ,  H01C7/112 ,  H01C17/0652 ,  H01F1/0036 ,  H01F1/0045 ,  H01F1/36 ,  H01F41/0246 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/242 ,  H01M4/581 ,  H01M4/5815 ,  H01M4/582 ,  H01M4/8875 ,  H01M4/8885 ,  H01M4/90 ,  H01M4/9066 ,  H01M8/1213 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/1253 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0566 ,  Y02E60/324 ,  Y02E60/525 ,  Y02P70/56 ,  Y10S428/90 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/783 ,  Y10S977/81 ,  Y10S977/811 ,  Y10S977/948 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B01J2523/33 ,  B01J2523/43 ,  B22F1/0018 ,  B22F2202/13 ,  B01J2523/31 ,  B01J2523/54 ,  B01J2523/67 ,  B01J2523/72 ,  B01J2523/845 ,  B01J2523/847 ,  B01J2523/22 ,  B01J2523/3706 ,  B01J2523/48 ,  B01J2523/18 ,  B01J2523/27 ,  B01J2523/824 ,  B01J2523/842 ,  B01J2523/17 ,  B01J2523/47 ,  B01J2523/56 ,  B01J2523/57 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5122 ,  C04B41/5027 ,  C04B41/5049 ,  C04B41/524 ,  C04B35/10 ,  B22F2201/11 ,  B01J2523/305 ,  B01J2523/69 ,  H01L2924/00

Abstract: Nanoscale materials with domain sizes less than 100 nanometers and unusual shapes and morphologies are disclosed. A broad approach for manufacturing oxide and non-oxide nanomaterials with aspect ratio different than 1.0 is presented. Methods for engineering and manufacturing nanomaterials' size, shape, surface area, morphology, surface characteristics, surface composition, distribution, and degree of agglomeration are discussed. The methods taught includes the use of surfactants, dispersants, emulsifying agents in order to prepare precursors, which are then processed into novel nanoscale particle morphologies.

Abstract translation: 具有尺寸小于100纳米的纳米尺度材料和不寻常的形状和形态被公开。 提出了宽高比不等于1.0的广泛的制造氧化物和非氧化物纳米材料的方法。 讨论纳米材料尺寸，形状，表面积，形态，表面特性，表面组成，分布和聚集度等工程和制造方法。 所教导的方法包括使用表面活性剂，分散剂，乳化剂以制备前体，然后将其加工成新的纳米级颗粒形态。

公开(公告)号：US20040106702A1

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：US10605059

申请日：2003-09-05

Applicant: COOL OPTIONS, INC.

Inventor： Kevin A. McCullough ,  James D. Miller ,  Mikhail Sagal

IPC: C08K007/00

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/016

Abstract: A highly thermally conductive and high strength net-shape moldable molding composition, with a thermal conductivity above 4 W/mnull K. and a strength of at least 15 ksi includes a polymer base matrix of, by volume, between 30 and 70 percent. A first highly thermally conductive filler of high modulus PITCH-based carbon, by volume, between 15 and 47 percent is provided in the composition that has a relatively high aspect ratio of at least 10:1. Also in the composition mixture is a second high strength filler of PAN-based carbon, by volume, between 10 and 35 percent that has a relatively high aspect ratio of 10:1 or more. Optionally, a third filler material of thermally conductive material with a relatively low aspect ratio of 5:1 or less may be included in the composition, by volume less than 10 percent, to improve the thermal conductivity and strength of the composition.

Abstract translation: 导热率高于4W / m°K，强度至少为15ksi的高导热和高强度网状可模塑成型组合物包括体积百分比在30-70％之间的聚合物基质基体。 在具有至少10:1的相对高的纵横比的组合物中提供了高模量PITCH基碳的第一高度导热填料，体积为15％至47％。 在组合物混合物中也是第二种具有10至35％体积的PAN基碳的高强度填料，其具有10:1或更高的相对高的纵横比。 任选地，具有5:1或更小的纵横比的相对低的导热材料的第三填料可以以体积小于10％包含在组合物中，以提高组合物的热导率和强度。

公开(公告)号：US06676920B1

公开(公告)日：2004-01-13

申请号：US09622002

申请日：2000-08-11

Applicant: Shunji Oishi ,  Taro Ando ,  Makoto Yoshii ,  Wataru Hiraishi

Inventor： Shunji Oishi ,  Taro Ando ,  Makoto Yoshii ,  Wataru Hiraishi

IPC: C01F520

CPC classification number: C09K21/02 ,  C01F5/14 ,  C01F5/22 ,  C01P2004/22 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/12 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2217 ,  C08K2201/016 ,  Y10S428/92 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31547

Abstract: Provided are magnesium hydroxide particles having a hexagonal crystal form and having an aspect ratio (H) which satisfies the following expression (I), 0.45·A·B

Abstract translation: 本发明提供具有六方晶形态并具有满足下列表达式（I）的纵横比（H）的氢氧化镁颗粒，其中H是纵横比，A是所有颗粒的平均二次粒径（母体） 通过激光衍射散射法测量，B是通过BET法测量的所有颗粒的比表面积（m 2 / g）），包含颗粒的阻燃剂，阻燃树脂组合物，其包含100 重量份的合成树脂和5至300重量份的氢氧化镁颗粒及其模制品。 氢氧化镁颗粒是六方晶体，其六边形不一定需要为六边形，其尺寸不必一定。 然而，其纵横比相对于比表面积和平均粒径具有特定值，氢氧化镁颗粒作为合成树脂的阻燃剂具有优异的性能。

公开(公告)号：US06607779B2

公开(公告)日：2003-08-19

申请号：US10150201

申请日：2002-05-17

Applicant: Tapesh Yadav ,  Bijan Miremadi

Inventor： Tapesh Yadav ,  Bijan Miremadi

IPC: B05D102

CPC classification number: H01L23/5328 ,  A61L27/06 ,  B01J12/005 ,  B01J12/02 ,  B01J19/0046 ,  B01J19/24 ,  B01J23/002 ,  B01J23/08 ,  B01J23/14 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/18 ,  B01J2219/00094 ,  B01J2219/00135 ,  B01J2219/00155 ,  B01J2219/00177 ,  B01J2219/0018 ,  B01J2219/00317 ,  B01J2219/00385 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00653 ,  B01J2219/00707 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00747 ,  B01J2219/0075 ,  B01J2219/00754 ,  B01J2219/00756 ,  B01J2219/0894 ,  B01J2523/00 ,  B05B1/12 ,  B22F1/0003 ,  B22F9/04 ,  B22F9/12 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B29C70/58 ,  B82B1/00 ,  B82Y5/00 ,  B82Y25/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B3/001 ,  C01B13/145 ,  C01B19/007 ,  C01B21/062 ,  C01B32/956 ,  C01B35/04 ,  C01F5/06 ,  C01F11/06 ,  C01F17/0043 ,  C01G23/006 ,  C01G25/00 ,  C01G25/02 ,  C01G41/02 ,  C01G53/00 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/01 ,  C01P2002/02 ,  C01P2002/34 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/60 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/38 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/10 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/60 ,  C04B35/00 ,  C04B35/01 ,  C04B35/265 ,  C04B35/2666 ,  C04B35/453 ,  C04B35/457 ,  C04B35/56 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62222 ,  C04B41/009 ,  C04B41/4549 ,  C04B41/52 ,  C04B41/87 ,  C04B41/89 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/80 ,  C08K3/01 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  G01N27/127 ,  H01C7/112 ,  H01C17/0652 ,  H01F1/0036 ,  H01F1/0045 ,  H01F1/36 ,  H01F41/0246 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/242 ,  H01M4/581 ,  H01M4/5815 ,  H01M4/582 ,  H01M4/8875 ,  H01M4/8885 ,  H01M4/90 ,  H01M4/9066 ,  H01M8/1213 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/1253 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0566 ,  Y02E60/324 ,  Y02E60/525 ,  Y02P70/56 ,  Y10S428/90 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/783 ,  Y10S977/81 ,  Y10S977/811 ,  Y10S977/948 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B01J2523/33 ,  B01J2523/43 ,  B22F1/0018 ,  B22F2202/13 ,  B01J2523/31 ,  B01J2523/54 ,  B01J2523/67 ,  B01J2523/72 ,  B01J2523/845 ,  B01J2523/847 ,  B01J2523/22 ,  B01J2523/3706 ,  B01J2523/48 ,  B01J2523/18 ,  B01J2523/27 ,  B01J2523/824 ,  B01J2523/842 ,  B01J2523/17 ,  B01J2523/47 ,  B01J2523/56 ,  B01J2523/57 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5122 ,  C04B41/5027 ,  C04B41/5049 ,  C04B41/524 ,  C04B35/10 ,  B22F2201/11 ,  B01J2523/305 ,  B01J2523/69 ,  H01L2924/00

Abstract: Nanostructured non-stoichiometric materials are disclosed. Novel photonic materials and their applications are discussed. More specifically, the specifications teach the use of nanotechnology and nanostructured materials for developing novel photonic and optical applications.

公开(公告)号：US06602595B2

公开(公告)日：2003-08-05

申请号：US10150722

申请日：2002-05-17

Applicant: Tapesh Yadav ,  Ming Au ,  Bijan Miremadi ,  John Freim ,  Yuval Avniel ,  Roger Dirstine ,  John Alexander ,  Evan Franke

Inventor： Tapesh Yadav ,  Ming Au ,  Bijan Miremadi ,  John Freim ,  Yuval Avniel ,  Roger Dirstine ,  John Alexander ,  Evan Franke

IPC: B32B516

CPC classification number: H01L23/5328 ,  A61L27/06 ,  B01J12/005 ,  B01J12/02 ,  B01J19/0046 ,  B01J19/24 ,  B01J23/002 ,  B01J23/08 ,  B01J23/14 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/18 ,  B01J2219/00094 ,  B01J2219/00135 ,  B01J2219/00155 ,  B01J2219/00177 ,  B01J2219/0018 ,  B01J2219/00317 ,  B01J2219/00385 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00653 ,  B01J2219/00707 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00747 ,  B01J2219/0075 ,  B01J2219/00754 ,  B01J2219/00756 ,  B01J2219/0894 ,  B01J2523/00 ,  B05B1/12 ,  B22F1/0003 ,  B22F9/04 ,  B22F9/12 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B29C70/58 ,  B82B1/00 ,  B82Y5/00 ,  B82Y25/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B3/001 ,  C01B13/145 ,  C01B19/007 ,  C01B21/062 ,  C01B32/956 ,  C01B35/04 ,  C01F5/06 ,  C01F11/06 ,  C01F17/0043 ,  C01G23/006 ,  C01G25/00 ,  C01G25/02 ,  C01G41/02 ,  C01G53/00 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/01 ,  C01P2002/02 ,  C01P2002/34 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/60 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/38 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/10 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/60 ,  C04B35/00 ,  C04B35/01 ,  C04B35/265 ,  C04B35/2666 ,  C04B35/453 ,  C04B35/457 ,  C04B35/56 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62222 ,  C04B41/009 ,  C04B41/4549 ,  C04B41/52 ,  C04B41/87 ,  C04B41/89 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/80 ,  C08K3/01 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  G01N27/127 ,  H01C7/112 ,  H01C17/0652 ,  H01F1/0036 ,  H01F1/0045 ,  H01F1/36 ,  H01F41/0246 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/242 ,  H01M4/581 ,  H01M4/5815 ,  H01M4/582 ,  H01M4/8875 ,  H01M4/8885 ,  H01M4/90 ,  H01M4/9066 ,  H01M8/1213 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/1253 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0566 ,  Y02E60/324 ,  Y02E60/525 ,  Y02P70/56 ,  Y10S428/90 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/783 ,  Y10S977/81 ,  Y10S977/811 ,  Y10S977/948 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B01J2523/33 ,  B01J2523/43 ,  B22F1/0018 ,  B22F2202/13 ,  B01J2523/31 ,  B01J2523/54 ,  B01J2523/67 ,  B01J2523/72 ,  B01J2523/845 ,  B01J2523/847 ,  B01J2523/22 ,  B01J2523/3706 ,  B01J2523/48 ,  B01J2523/18 ,  B01J2523/27 ,  B01J2523/824 ,  B01J2523/842 ,  B01J2523/17 ,  B01J2523/47 ,  B01J2523/56 ,  B01J2523/57 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5122 ,  C04B41/5027 ,  C04B41/5049 ,  C04B41/524 ,  C04B35/10 ,  B22F2201/11 ,  B01J2523/305 ,  B01J2523/69 ,  H01L2924/00

Abstract: Novel inks and dopant materials and their applications are discussed. More specifically, the specifications teach the use of nanotechnology and nanostructured materials for developing novel ink and dopant-based products.

公开(公告)号：US20020168522A1

公开(公告)日：2002-11-14

申请号：US10147954

申请日：2002-05-17

Inventor： Tapesh Yadav ,  Ming Au ,  Bijan Miremadi ,  John Freim ,  Yuval Avniel ,  Roger Dirstine ,  John Alexander ,  Evan Franke

IPC: B32B005/16

CPC classification number: H01L23/5328 ,  A61L27/06 ,  B01J12/005 ,  B01J12/02 ,  B01J19/0046 ,  B01J19/24 ,  B01J23/002 ,  B01J23/08 ,  B01J23/14 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/18 ,  B01J2219/00094 ,  B01J2219/00135 ,  B01J2219/00155 ,  B01J2219/00177 ,  B01J2219/0018 ,  B01J2219/00317 ,  B01J2219/00385 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00653 ,  B01J2219/00707 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00747 ,  B01J2219/0075 ,  B01J2219/00754 ,  B01J2219/00756 ,  B01J2219/0894 ,  B01J2523/00 ,  B05B1/12 ,  B22F1/0003 ,  B22F9/04 ,  B22F9/12 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B29C70/58 ,  B82B1/00 ,  B82Y5/00 ,  B82Y25/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B3/001 ,  C01B13/145 ,  C01B19/007 ,  C01B21/062 ,  C01B32/956 ,  C01B35/04 ,  C01F5/06 ,  C01F11/06 ,  C01F17/0043 ,  C01G23/006 ,  C01G25/00 ,  C01G25/02 ,  C01G41/02 ,  C01G53/00 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/01 ,  C01P2002/02 ,  C01P2002/34 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/60 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/38 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/10 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/60 ,  C04B35/00 ,  C04B35/01 ,  C04B35/265 ,  C04B35/2666 ,  C04B35/453 ,  C04B35/457 ,  C04B35/56 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62222 ,  C04B41/009 ,  C04B41/4549 ,  C04B41/52 ,  C04B41/87 ,  C04B41/89 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/80 ,  C08K3/01 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  G01N27/127 ,  H01C7/112 ,  H01C17/0652 ,  H01F1/0036 ,  H01F1/0045 ,  H01F1/36 ,  H01F41/0246 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/242 ,  H01M4/581 ,  H01M4/5815 ,  H01M4/582 ,  H01M4/8875 ,  H01M4/8885 ,  H01M4/90 ,  H01M4/9066 ,  H01M8/1213 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/1253 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0566 ,  Y02E60/324 ,  Y02E60/525 ,  Y02P70/56 ,  Y10S428/90 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/783 ,  Y10S977/81 ,  Y10S977/811 ,  Y10S977/948 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B01J2523/33 ,  B01J2523/43 ,  B22F1/0018 ,  B22F2202/13 ,  B01J2523/31 ,  B01J2523/54 ,  B01J2523/67 ,  B01J2523/72 ,  B01J2523/845 ,  B01J2523/847 ,  B01J2523/22 ,  B01J2523/3706 ,  B01J2523/48 ,  B01J2523/18 ,  B01J2523/27 ,  B01J2523/824 ,  B01J2523/842 ,  B01J2523/17 ,  B01J2523/47 ,  B01J2523/56 ,  B01J2523/57 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5122 ,  C04B41/5027 ,  C04B41/5049 ,  C04B41/524 ,  C04B35/10 ,  B22F2201/11 ,  B01J2523/305 ,  B01J2523/69 ,  H01L2924/00

Abstract: Nanostructured non-stoichiometric materials are provided and electronic materials and their applications are discussed. More specifically, the uses of nanotechnology and nanostructured materials for electronic products.

Abstract translation: 提供了纳米结构的非化学计量材料，并讨论了电子材料及其应用。 更具体地说，纳米技术和纳米结构材料在电子产品中的应用。

公开(公告)号：US20020160191A1

公开(公告)日：2002-10-31

申请号：US10147837

申请日：2002-05-17

Inventor： Tapesh Yadav ,  Ming Au ,  Bijan Miremadi ,  John Freim ,  Yuval Avniel ,  Roger Dirstine ,  John Alexander ,  Evan Franke

IPC: B32B005/16

CPC classification number: H01L23/5328 ,  A61L27/06 ,  B01J12/005 ,  B01J12/02 ,  B01J19/0046 ,  B01J19/24 ,  B01J23/002 ,  B01J23/08 ,  B01J23/14 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/18 ,  B01J2219/00094 ,  B01J2219/00135 ,  B01J2219/00155 ,  B01J2219/00177 ,  B01J2219/0018 ,  B01J2219/00317 ,  B01J2219/00385 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00653 ,  B01J2219/00707 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00747 ,  B01J2219/0075 ,  B01J2219/00754 ,  B01J2219/00756 ,  B01J2219/0894 ,  B01J2523/00 ,  B05B1/12 ,  B22F1/0003 ,  B22F9/04 ,  B22F9/12 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B29C70/58 ,  B82B1/00 ,  B82Y5/00 ,  B82Y25/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B3/001 ,  C01B13/145 ,  C01B19/007 ,  C01B21/062 ,  C01B32/956 ,  C01B35/04 ,  C01F5/06 ,  C01F11/06 ,  C01F17/0043 ,  C01G23/006 ,  C01G25/00 ,  C01G25/02 ,  C01G41/02 ,  C01G53/00 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/01 ,  C01P2002/02 ,  C01P2002/34 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/60 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/38 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/10 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/60 ,  C04B35/00 ,  C04B35/01 ,  C04B35/265 ,  C04B35/2666 ,  C04B35/453 ,  C04B35/457 ,  C04B35/56 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62222 ,  C04B41/009 ,  C04B41/4549 ,  C04B41/52 ,  C04B41/87 ,  C04B41/89 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/80 ,  C08K3/01 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  G01N27/127 ,  H01C7/112 ,  H01C17/0652 ,  H01F1/0036 ,  H01F1/0045 ,  H01F1/36 ,  H01F41/0246 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/242 ,  H01M4/581 ,  H01M4/5815 ,  H01M4/582 ,  H01M4/8875 ,  H01M4/8885 ,  H01M4/90 ,  H01M4/9066 ,  H01M8/1213 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/1253 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0566 ,  Y02E60/324 ,  Y02E60/525 ,  Y02P70/56 ,  Y10S428/90 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/783 ,  Y10S977/81 ,  Y10S977/811 ,  Y10S977/948 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B01J2523/33 ,  B01J2523/43 ,  B22F1/0018 ,  B22F2202/13 ,  B01J2523/31 ,  B01J2523/54 ,  B01J2523/67 ,  B01J2523/72 ,  B01J2523/845 ,  B01J2523/847 ,  B01J2523/22 ,  B01J2523/3706 ,  B01J2523/48 ,  B01J2523/18 ,  B01J2523/27 ,  B01J2523/824 ,  B01J2523/842 ,  B01J2523/17 ,  B01J2523/47 ,  B01J2523/56 ,  B01J2523/57 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5122 ,  C04B41/5027 ,  C04B41/5049 ,  C04B41/524 ,  C04B35/10 ,  B22F2201/11 ,  B01J2523/305 ,  B01J2523/69 ,  H01L2924/00

Abstract: Nanostructured non-stoichiometric materials are disclosed. Novel electromagnetic materials and their applications are discussed. More specifically, the specifications teach the use of nanotechnology and nanostructured materials for developing novel electrical devices and products.

Abstract translation: 公开了纳米结构非化学计量的材料。 讨论了新型电磁材料及其应用。 更具体地说，该规范教导了使用纳米技术和纳米结构材料来开发新的电子器件和产品。

公开(公告)号：US20020142177A1

公开(公告)日：2002-10-03

申请号：US10103456

申请日：2002-03-20

Inventor： Kimio Yamakawa ,  Minoru Isshiki ,  Katsutoshi Mine

IPC: B32B009/04 ,  C08K003/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  C08K7/18 ,  C08K2201/016 ,  C08L2666/54 ,  C09J11/02 ,  C09J183/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: An adhesive composition for bonding of semiconductor chips to their chip mounting components comprising a curable polymer composition that comprises a spherical filler having an average particle size from greater than 100 to 1,000 nullm and an aspect ratio of 1 to 1.5. Semiconductor devices according to this invention are characterized in that a semiconductor chip therein is bonded to the mounting component for said chip by the aforementioned adhesive.

Abstract translation: 一种用于将半导体芯片粘合到其芯片安装部件上的粘合剂组合物，其包含可固化聚合物组合物，其包含平均粒度大于100至1,000μm，长宽比为1至1.5的球形填料。 根据本发明的半导体器件的特征在于，其中的半导体芯片通过上述粘合剂结合到用于所述芯片的安装部件。