公开(公告)号：US20030024633A1

公开(公告)日：2003-02-06

申请号：US10187735

申请日：2002-07-02

Inventor： Hiroshi Ogura ,  Kazuaki Takahashi

IPC: B32B031/00 ,  H01L021/44

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P5/107 ,  H01P11/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Disclosed is a radio frequency circuit having a membrane structure and manufacturing method for the same. The radio frequency circuit has a circuit element formed on an insulating material plate having copper bonded on both surfaces or one surface thereof whereby a metal substrate having a hollow bore and the insulating material plate forming the circuit element are bonded together. The circuit element is mounted with an active element on which a lid having a partition wall is bonded for packaging. The hollow bore in the metal substrate, for forming a membrane structure, is formed by press-blanking. Because the metal substrate is not wet-etched, dimensions control can be easily, precisely made on a hollow bore region of the metal substrate. Furthermore, it is possible to shorten the working time on the hollow bore region.

Abstract translation: 公开了一种具有膜结构的射频电路及其制造方法。 射频电路具有形成在具有铜的绝缘材料板上的电路元件，其两面接合在一个表面上，由此具有中空孔的金属基板和形成电路元件的绝缘材料板接合在一起。 电路元件安装有活动元件，在该有源元件上具有用于封装的具有分隔壁的盖。 用于形成膜结构的金属基底中的中空孔通过冲压冲裁形成。 由于金属基板未被湿蚀刻，所以可以容易地，精确地在金属基板的中空孔区域上进行尺寸控制。 此外，可以缩短在中空孔区域上的工作时间。

公开(公告)号：US06185354B2

公开(公告)日：2001-02-06

申请号：US09079669

申请日：1998-05-15

Applicant: Jason Andrew Kronz ,  Roger J. Forse

Inventor： Jason Andrew Kronz ,  Roger J. Forse

IPC: G02B602

CPC classification number: H01P3/121 ,  H01Q13/0225 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09981

Abstract: A printed circuit board comprises a metallic layer (12) cooperating with a metallic plate (26) to form a generally polygonal cross-section (48) of an integral waveguide (46) filled with a solid dielectric layer. The metallic layer (12) is on a substrate (10). The metallic layer (12) has a first strip (14) and a second strip (16) spaced apart from the first strip (14). A solid dielectric layer (18) overlies the metallic layer (12). The solid dielectric layer (18) has a first channel (36) exposing the first strip (14), a second channel (38) exposing the second strip (16), and a land (34) disposed between the first channel (36) and the second channel (38). A metallic plate (26) overlies the land (34), extends through the first channel (36) to the first strip (14), and extends through the second channel (38) to the second strip (16).

Abstract translation: 印刷电路板包括与金属板（26）配合以形成填充有固体介电层的整体式波导（46）的大致多边形横截面（48）的金属层（12）。 金属层（12）在衬底（10）上。 金属层（12）具有与第一条带（14）间隔开的第一条带（14）和第二条带（16）。 固体电介质层（18）覆盖金属层（12）。 固体介质层（18）具有暴露第一条带（14）的第一通道（36），暴露第二条带（16）的第二通道（38）和布置在第一通道（36）之间的平台（34） 和第二通道（38）。 金属板（26）覆盖在平台（34）上，通过第一通道（36）延伸到第一条带（14），并延伸穿过第二通道（38）到第二条带（16）。

公开(公告)号：US5894252A

公开(公告)日：1999-04-13

申请号：US963093

申请日：1997-11-03

Applicant: Toshifumi Oida

Inventor： Toshifumi Oida

IPC: H01P1/203 ,  H01P1/205 ,  H01P7/08 ,  H01P11/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H01P1/20 ,  H01P7/00

CPC classification number: H01P7/082 ,  H01P7/084 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0376 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49124

Abstract: A resonator 20 as an example of a laminated ceramic electronic component includes a first dielectric layer 22a. Two long and narrow holes (grooves) 24a and 24b are formed in the first dielectric layer 22a. A quadrangular cylindrical inner conductor 26 as a pattern electrode is formed in the vicinity of the holes 24a and 24b of the first dielectric layer 22a and inside the holes 24a and 24b. A second dielectric layer 22b and a first earth electrode 32a are formed on the first dielectric layer 22a. A third dielectric layer 22c, a second earth electrode 32b and a fourth dielectric layer 22d are formed under the first dielectric layer 22a.

Abstract translation: 作为层叠陶瓷电子部件的实例的谐振器20包括第一电介质层22a。 在第一电介质层22a中形成两个长而窄的孔（凹​​槽）24a和24b。 在第一电介质层22a的孔24a和24b附近形成作为图案电极的四边形圆筒形内导体26，以及孔24a和24b内。 在第一电介质层22a上形成第二电介质层22b和第一接地电极32a。 在第一介电层22a的下方形成有第三电介质层22c，第二接地电极32b和第四电介质层22d。