公开(公告)号：US09506831B2

公开(公告)日：2016-11-29

申请号：US14383857

申请日：2013-03-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： Michael Schiffer ,  Andreas Peschka ,  Jörg Zapf ,  Karl Weidner ,  Harry Hedler

IPC: G01D11/24 ,  G01L19/14 ,  B81B7/00 ,  B23K1/00 ,  G01P1/02

CPC classification number: G01L19/14 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  G01D11/245 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  G01P1/023 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15151

Abstract: A micromechanical measuring element includes a carrier and a sensitive element connected to the carrier by a first solder connection and a second solder connection. The sensitive element is contacted electrically by the first solder connection. The sensitive element, the carrier and the second solder connection form a first chamber. The first chamber has a first opening.

Abstract translation: 微机械测量元件包括载体和通过第一焊接连接和第二焊接连接到载体的敏感元件。 敏感元件通过第一焊接接触电接触。 敏感元件，载体和第二焊接连接形成第一室。 第一个房间有第一个开放。

公开(公告)号：US20150027224A1

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：US14383857

申请日：2013-03-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： Michael Schiffer ,  Andreas Peschka ,  Jörg Zapf ,  Karl Weidner ,  Harry Hedler

IPC: G01L19/14 ,  G01P1/02 ,  B23K1/00 ,  G01D11/24

CPC classification number: G01L19/14 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  G01D11/245 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  G01P1/023 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15151

Abstract: A micromechanical measuring element includes a carrier and a sensitive element connected to the carrier by a first solder connection and a second solder connection. The sensitive element is contacted electrically by the first solder connection. The sensitive element, the carrier and the second solder connection form a first chamber. The first chamber has a first opening.

Abstract translation: 微机械测量元件包括载体和通过第一焊接连接和第二焊接连接到载体的敏感元件。 敏感元件通过第一焊接接触电接触。 敏感元件，载体和第二焊接连接形成第一室。 第一个房间有第一个开放。