公开(公告)号：US20030200836A1

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：US10407422

申请日：2003-04-07

Applicant: SHOWA DENKO K.K.

Inventor： Hitoshi Amita ,  Takashi Shoji ,  Shunsuke Nagasaki ,  Yoshinori Shibuya ,  Isamu Taguchi ,  Noriko Murase

IPC: C22C029/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618 ,  H05K2201/0266

Abstract: A solder powder comprises solder particles having a distribution such that the number of particles having a particle diameter of 20 nullm or less is 30% or less, wherein the oxygen content is 500 ppm or less. A flux for solder paste comprises an organic acid component consisting of an organic acid ester and an ester decomposer catalyst, an organic halogen compound, a reducing agent and a resin component. A solder paste mainly comprises a flux and a solder powder, wherein the water content of the solder paste is 0.5% by weight or less.

Abstract translation: 焊料粉末包含具有使粒径为20μm以下的粒子的数量为30％以下的分布的焊料粒子，其中氧含量为500ppm以下。 用于焊膏的焊剂包括由有机酸酯和酯分解催化剂，有机卤素化合物，还原剂和树脂组分组成的有机酸组分。 焊膏主要包含焊剂和焊料粉末，其中焊膏的含水量为0.5重量％以下。