Invention Grant
- Patent Title: 薄膜覆晶型半导体封装及显示装置
- Patent Title (English): Chip on film type semiconductor package and display device
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Application No.: CN200910130468.1Application Date: 2009-04-17
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Publication No.: CN101692443BPublication Date: 2013-03-27
- Inventor: 崔敬世 , 金秉瑞 , 赵京淳 , 周永宰 , 郑礼贞 , 李相熺 , 孙大雨 , 赵相贵 , 河政圭 , 赵暎相
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市
- Agency: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- Agent 韩明星; 李云霞
- Priority: 10-2008-0035821 2008.04.17 KR; 10-2008-0088469 2008.09.08 KR; 10-2008-0095518 2008.09.29 KR
- Main IPC: H01L23/367
- IPC: H01L23/367 ; H01L23/14 ; H01L23/28 ; G02F1/133
Abstract:
本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
Public/Granted literature
- CN101692443A 薄膜覆晶型半导体封装及显示装置 Public/Granted day:2010-04-07
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IPC分类:
