Invention Publication
- Patent Title: 电子元件及其形成方法
- Patent Title (English): Electronic component and formation method thereof
-
Application No.: CN201510518287.1Application Date: 2015-08-21
-
Publication No.: CN106469689APublication Date: 2017-03-01
- Inventor: 林根伟 , 杨顺迪 , 波姆皮奥·乌马里 , 梁志豪 , 孙智灵
- Applicant: 耐智亚有限公司
- Applicant Address: 荷兰艾恩德霍芬
- Assignee: 耐智亚有限公司
- Current Assignee: 安世有限公司
- Current Assignee Address: 荷兰艾恩德霍芬
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 王波波
- Main IPC: H01L23/31
- IPC: H01L23/31 ; H01L23/495

Abstract:
一种电子元件,包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,以及在第一表面与第二表面之间的相邻接的侧面;电子元件在第一表面上包括焊盘,焊盘自第一表面上延伸至相邻接的侧面,并在侧面上相邻接。本发明还提供一种形成电子元件的方法。
Public/Granted literature
- CN106469689B 电子元件及其形成方法 Public/Granted day:2019-10-11
Information query
IPC分类: