用于烧结装置的下模具的烧结工具

Invention Publication

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Patent Title: 用于烧结装置的下模具的烧结工具
Patent Title (English): Sintering tool for the lower die of a sintering device
Application No.: CN201580061144.0

Application Date: 2015-09-09
Publication No.: CN107004611A

Publication Date: 2017-08-01
Inventor: 弗兰克·奥斯特瓦尔德 , 罗纳德·艾西尔 , 马汀·贝克尔 , 加赛克·鲁茨基 , 拉尔斯·波尔森 , 霍尔格·乌尔里奇
Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司
Applicant Address: 德国弗伦斯堡
Assignee: 丹佛斯硅动力有限责任公司
Current Assignee: 丹佛斯硅动力有限责任公司
Current Assignee Address: 德国弗伦斯堡
Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
Agent 李江晖
Priority: 102014114096.6 20140929 DE
International Application: PCT/EP2015/070621 2015.09.09
International Announcement: WO2016/050467 EN 2016.04.07
Date entered country: 2017-05-09
Main IPC: H01L21/60
IPC: H01L21/60

Abstract:

用于烧结装置的下模具的工具(10)，工具(10)具有用于有待烧结的、包含电路载体的电子子组件(30)的支托(20)，其中，支托(20)是由具有线性膨胀系数的材料形成，线性膨胀系数接近于电子子组件(30)的电路载体的膨胀系数。

Abstract(English):

Tool (10) for the lower die of a sintering device, the tool (10) having a rest (20) for an electronic subassembly (30) comprising a circuit carrier, to be sintered, where the rest (20) is formed from a material with a coefficient of linear expansion that is close to the coefficient of expansion of the circuit carrier of the electronic subassembly (30).

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Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60	....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流