本申请涉及印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板。本发明的课题在于提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物和使用了该环氧树脂组合物的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物与以往相比抑制由通孔排出的树脂组合物(肋)的形状宽于通孔直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物的特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成，相对于上述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，上述(B)单官能环氧化合物的混配量为5质量份20质量份。