一种键合线可重构匹配技术及设计方法，其特征在于：包括基板、电容、接地铜箔、信号输入端、信号输出端、芯片和键合线，所述信号输入端、信号输出端和芯片设置在基板中间，所述键合线连接信号输入端、芯片和信号输出端；所述信号输入端、信号输出端和芯片左右设置有接地铜箔，所述电容跨接在信号输入端和接地铜箔之间；本发明为了解决键合工艺的不足所带来的信号传输问题，本发明主要通过在键合线前端加可变电容，对键合线的寄生效应进行补偿调节，以此实现信号的高质量传输，减少了由于键合线误差而导致废板情况的发生，减少了原材料的浪费、降低了成本。