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公开(公告)号：CN117277972A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311342725.4
申请日：2023-10-17
Applicant: 西安邮电大学
IPC: H03F1/30
Abstract: 本发明提供了一种电荷灵敏前置放大电路及其控制方法，用于解决现有电荷灵敏前置放大电路中偏置电路只能输出固定电压值，导致无法同时保证信号增益放大程度和曲线建立时间为最优的技术问题。本发明提供的一种电荷灵敏前置放大电路，偏置电路包括温度补偿模块、M个串联的电阻、译码器及开关阵列；M个电阻与温度补偿模块串联，用于对电路进行温度补偿；译码器用于输入CTR[1：0]两路控制信号，其M个输出端分别连接M个开关的控制端，用于输出不同的电压值；开关阵列的M个开关输入端分别连接M个电阻，输出端均与MOS管Mf的栅极连接，用于将不同的电压值作为MOS管Mf的栅极电压，以控制反比例核心放大器的放电时间。
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公开(公告)号：CN103242040A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310166607.2
申请日：2013-05-03
Applicant: 西安邮电大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种低温制备亚微米NaNbO3陶瓷粉体的方法，包括以下步骤：制备稳定的草酸铌溶液；将无水碳酸钠溶解到去离子水中；制备NaNbO3的前驱体溶液；获得NaNbO3纯相。本发明工艺简单，对设备要求低，合成温度低，保温时间短，能耗低，所需原料便宜，制备的粉体具有晶粒发育程度好，粒度细，团聚非常轻的特点，成相温度特别低。
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公开(公告)号：CN118336329A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410625041.3
申请日：2024-05-20
Applicant: 西安邮电大学
Abstract: 本发明涉及射频毫米波技术领域，公开了基于多层LCP基板的W波段无孔垂直过渡结构通过将第一多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于输入微带线以及微带传输线上，以与输入微带线以及微带传输线的一端形成第一槽线耦合结构，还通过第二多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于输出微带线以及微带传输线上，以与输出微带线以及微带传输线的另一端形成第二槽线耦合结构，从而实现信号的耦合输入以及耦合输出，通过正投影的第一槽线耦合结构以及第二槽线耦合结构，以降低多层板之间的信号传输损耗，从而实现了低损耗信号传输，解决现有技术中垂直过渡结构的信号传输损耗较高的技术问题。
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公开(公告)号：CN112351580A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011237333.8
申请日：2020-11-09
Applicant: 西安邮电大学
Abstract: 本申请实施例公开了一种微波毫米波频段LCP基板及制备方法，其中，该微波毫米波频段LCP基板包括：第一LCP层、设置于第一LCP层的第一面的N个第二LCP层、以及设置于N个第二LCP层的第一面的第三LCP层；N为正整数。其中，第一LCP层的第一面为：贴近第三LCP层的一面；N个第二LCP层的第一面为：远离第一LCP层的一面；第一LCP层上开通设置有腔体，腔体设置有芯片。本申请实施例提供的微波毫米波频段LCP基板及制备方法，可以解决LCP基板的使用便捷性较差的问题。
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公开(公告)号：CN111969960A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010829875.8
申请日：2020-08-18
Applicant: 西安邮电大学
Abstract: 本发明实施例公开了一种射频功率放大器，该射频功率放大器包括：N个功率放大单元和与N个功率放大单元连接的编码器；其中，每个功率放大单元包括：驱动单元、与驱动单元连接的开关单元和与开关单元连接的电容单元；N个电容单元包括M个第一电容单元和N-M个第二电容单元，M个第一电容单元中的每个电容单元的电容值不同，N-M个第二电容单元的电容值均相同，0≤M＜N，M和N均为正整数。本发明实施例，提供一种射频功率放大器，可以解决射频微波功率放大器的回退效率较低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110943274A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201811119994.3
申请日：2018-09-25
Applicant: 西安邮电大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种基于LCP的SIW带通滤波器的结构；本发明包括LCP板及对称设置在LCP板上的第一谐振腔和第二谐振腔；LCP板的中心处设置有槽线，槽线横跨第一谐振腔和第二谐振腔；LCP板的边沿设置有若干个第一通孔，这些第一通孔沿着LCP板的边沿围成一圈，第一谐振腔和第二谐振腔之间设置有若干个第二通孔；本发明在不改变带通滤波器性能指标的同时，采取在感性窗口处可控混合电磁耦合的设计理念，不会含有线宽和缝隙较小的区域，其拓扑结构也简单，易实现。
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公开(公告)号：CN114662433A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210168161.6
申请日：2022-02-23
Applicant: 西安邮电大学
IPC: G06F30/347 , G06F115/12
Abstract: 一种键合线可重构匹配技术及设计方法，其特征在于：包括基板、电容、接地铜箔、信号输入端、信号输出端、芯片和键合线，所述信号输入端、信号输出端和芯片设置在基板中间，所述键合线连接信号输入端、芯片和信号输出端；所述信号输入端、信号输出端和芯片左右设置有接地铜箔，所述电容跨接在信号输入端和接地铜箔之间；本发明为了解决键合工艺的不足所带来的信号传输问题，本发明主要通过在键合线前端加可变电容，对键合线的寄生效应进行补偿调节，以此实现信号的高质量传输，减少了由于键合线误差而导致废板情况的发生，减少了原材料的浪费、降低了成本。
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公开(公告)号：CN111029326A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201811173665.7
申请日：2018-10-09
Applicant: 西安邮电大学
IPC: H01L23/522
Abstract: 本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LCP基板、粘合层之间处的周部设置有焊盘，凸点设置在粘合层、下LCP基板之间，凸点与通孔电性连接；本发明在LCP基板上采用凸点互连结构实现从顶层对内埋器件及传输结构的DC供电，在降低多层LCP基板系统集成中射频布线的难度的同时，克服了现有LCP工艺中难以制作的盲孔技术难题，实现LCP多层电路中异面信号之间的互连，极大的增加了集成设计的灵活性，也极大地减小了对制作工艺的要求，同时验证了凸点互连结构在LCP基板上良好的电连接性。
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公开(公告)号：CN103242040B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201310166607.2
申请日：2013-05-03
Applicant: 西安邮电大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种低温制备亚微米NaNbO3陶瓷粉体的方法，包括以下步骤：制备稳定的草酸铌溶液；将无水碳酸钠溶解到去离子水中；制备NaNbO3的前驱体溶液；获得NaNbO3纯相。本发明工艺简单，对设备要求低，合成温度低，保温时间短，能耗低，所需原料便宜，制备的粉体具有晶粒发育程度好，粒度细，团聚非常轻的特点，成相温度特别低。
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公开(公告)号：CN106771361B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201611162012.X
申请日：2016-12-15
Applicant: 西安邮电大学
IPC: G01P15/125 , G01D3/036
Abstract: 本发明公开了一种双电容式微机械加速度传感器及基于该双电容式微机械加速度传感器的温度自补偿系统，双电容式微机械加速度传感器包括两类栅极和两类固定铝电极，分别对应两个输出端，这两个输出端分别与两个差分电容电压转换电路的输入端相连，差分电容电压转换电路的输出端分别和高频载波发生器的输出端与相干解调器的输入端相连，相干解调器的输出端与低通滤波器的输入端相连，低通滤波器的输出端与温度自补偿电路的输入端相连。该系统不需要外加温度传感器来测量加速度传感器的温度，排除了由于温度梯度而造成的温度测量误差对补偿精度的影响，提高了温度补偿精度，同时消除了温度系数的非线性特性对温度补偿结果的影响。
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