公开(公告)号：CN114662433A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202210168161.6

申请日：2022-02-23

Applicant: 西安邮电大学

Inventor： 刘维红 ,  陈柳杨 ,  刘烨 ,  关东阳 ,  刘清冉 ,  张梦林 ,  王坤

IPC: G06F30/347 ,  G06F115/12

Abstract: 一种键合线可重构匹配技术及设计方法，其特征在于：包括基板、电容、接地铜箔、信号输入端、信号输出端、芯片和键合线，所述信号输入端、信号输出端和芯片设置在基板中间，所述键合线连接信号输入端、芯片和信号输出端；所述信号输入端、信号输出端和芯片左右设置有接地铜箔，所述电容跨接在信号输入端和接地铜箔之间；本发明为了解决键合工艺的不足所带来的信号传输问题，本发明主要通过在键合线前端加可变电容，对键合线的寄生效应进行补偿调节，以此实现信号的高质量传输，减少了由于键合线误差而导致废板情况的发生，减少了原材料的浪费、降低了成本。

公开(公告)号：CN114598289A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210166266.8

申请日：2022-02-21

Applicant: 西安邮电大学

Inventor： 刘维红 ,  陈元 ,  黄倩 ,  刘烨 ,  陈柳杨 ,  关东阳 ,  刘清冉

IPC: H03H7/01 ,  G06F30/398

Abstract: 一种基于多层LCP工艺的DGS集总参数低通滤波器，信号输入端口P1和信号输出端口P4对称安装，第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2安装在信号输入端口P1和信号输出端口P4之间；第一接地端口P2、第二接地端口P3安装在信号输入端口P1的两侧，信号输出端口P4、第三接地端口P5安装在信号输出端口P4的两侧；本发明的有益效果为：滤波器结构简单且采用对称式设计，可以极大提高设计效率，利用多层LCP工艺制作的微波无源器件体积小，稳定性高，介质损耗低；多层结构基板能够实现电感电容等无源器件内埋，实现微波器件传统平面集成向三维立体集成的转变，使得器件体积更小，集成度更高，缺陷地结构在集总参数滤波器中，可以有效减小电感电容寄生参数带来的影响。