一种封装件包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的密封剂、嵌入密封剂中的第一集成电路管芯和第二集成电路管芯，以及位于密封剂的第一侧上的第一中介层。第一中介层机械耦接且电耦接至第一集成电路管芯和第二集成电路管芯。封装件还包括位于密封剂的第二侧上的第二中介层。第二中介层机械耦接且电耦接至第一集成电路管芯和第二集成电路管芯。第二中介层将第一集成电路管芯光耦接或电耦接至第二集成电路管芯。本发明的实施例还提供了形成封装件的方法。