本发明公开了一种具有导热体腔的多层陶瓷封装管壳结构及组件，属于芯片封装技术领域，该多层陶瓷封装管壳结构包括盖板以及基于LTCC技术制成的底座；底座设置有容置导热体的导热体腔，导热体容置于导热体腔后，导热体的底面与底座的底面平齐，导热体顶面用于承载芯片；底座的底面设置有下表面导电层，用于与外部器件进行电连接；底座还设置有高频信号传输结构和低频信号传输结构；高频信号传输结构和低频信号传输结构均包括设置在导热体腔顶面的顶面导电层；顶面导电层能够通过导线与导热体腔中的芯片电连接；盖板用于盖合底座的上端敞口。该管壳结构能够满足毫米波信号对散热大的需求，特别适用于对散热要求较高的大功率芯片的封装。