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公开(公告)号：CN117176100B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311451416.0
申请日：2023-11-03
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善带内平坦度的带通滤波电路及滤波器，属于滤波器技术领域，其中，改善带内平坦度的带通滤波电路包括主路和均衡器；主路一端接收输入信号为输入端，另一端输出输出信号为输出端，且从输入端至输出端之间依次串联有第一LC并联谐振单元至第n LC并联谐振单元形成主路；均衡器接入第n LC并联谐振单元与输出端之间，并接地。该改善带内平坦度的带通滤波电路在通带边缘高插损而中心频段低插损时，均衡器能够提高中心频段的插损，使整个通带平坦。而且，能够将滤波器和均衡器中各电子元器件件参数的设计和调试工作都完成后进行集成，简化后期调试的繁琐，使用更加方便，而且提高了滤波器的集成度，满足小型化的要求。
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公开(公告)号：CN117133720B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311398051.X
申请日：2023-10-26
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
IPC: H01L23/08 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/16 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/66 , H01L23/64 , H01L23/58
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷封装管壳结构及组件，属于芯片封装技术领域，该多层陶瓷封装管壳结构包括盖板以及基于LTCC技术制成的底座；底座设置有台阶腔，台阶腔包括位于上方的空气腔和位于下方的芯片腔；底座还设置有高频信号传输结构和低频信号传输结构；高频信号传输结构和低频信号传输结构均包括设置在台阶腔的台阶顶面导电层，且高频信号传输结构包括高频信号导电柱，低频信号传输结构包括低频信号导电柱，台阶顶面导电层和下表面导电层通过高频信号导电柱和低频信号导电柱连接；台阶顶面导电层能够通过导线与安装于芯片腔的芯片电连接；盖板用于盖合底座的上端敞口。该封装管壳结构能够满足毫米波信号对信号损耗小、封装尺寸小的需求。
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公开(公告)号：CN117133721B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311398053.9
申请日：2023-10-26
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
IPC: H01L23/08 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/16 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/66 , H01L23/64 , H01L23/58
Abstract: 本发明公开了一种具有导热体腔的多层陶瓷封装管壳结构及组件，属于芯片封装技术领域，该多层陶瓷封装管壳结构包括盖板以及基于LTCC技术制成的底座；底座设置有容置导热体的导热体腔，导热体容置于导热体腔后，导热体的底面与底座的底面平齐，导热体顶面用于承载芯片；底座的底面设置有下表面导电层，用于与外部器件进行电连接；底座还设置有高频信号传输结构和低频信号传输结构；高频信号传输结构和低频信号传输结构均包括设置在导热体腔顶面的顶面导电层；顶面导电层能够通过导线与导热体腔中的芯片电连接；盖板用于盖合底座的上端敞口。该管壳结构能够满足毫米波信号对散热大的需求，特别适用于对散热要求较高的大功率芯片的封装。
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公开(公告)号：CN107425269B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201710472679.8
申请日：2017-06-21
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
Abstract: 一种多频共口径宽带辐射体，其包括：成阵列排布的多个低频点单元和成阵列排布的多个高频点单元，这些低频点单元与这些高频点单元穿插放置；其中，每个低频点单元的辐射臂上蚀刻若干规则的图案，这些图案组成了频率选择性表面（又称人工电磁材料加载，以下同），以使高频点电磁波可以穿过。本发明能够很好地在紧凑的空间实现多频辐射。
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公开(公告)号：CN115207593A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210661607.9
申请日：2022-06-13
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层介质谐振器及介质滤波器，在传统的SIW谐振器内部加入第一导电膜片和第二导电膜片，且两层第二导电膜片把第一导电膜片夹住，从而形成一个微小电容，将传统SIW谐振器尺寸缩小为原始结构的四分之一左右，进而大大减小由多层介质谐振器耦合而成的介质滤波器的尺寸，同时谐振器Q值没有大幅度下降，解决了现有滤波器尺寸大、插损大的问题，便于使用多层制程进行加工和制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111416203A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910010045.X
申请日：2019-01-06
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
Abstract: 本发明提出一种双极化振子天线及其阵列，该双极化振子天线包括：介质板,以及设置在该介质板上的水平极化单元和垂直极化单元；其中，该水平极化单元包括横向地布置在该介质板上的两个辐射片和与该两个辐射片相连的馈电网络；该垂直极化单元包括竖直地布置在该介质板上的两个辐射针和与该两个辐射针相连的馈电网络，该馈电网络嵌设在该介质板中，该两个辐射针分别通过两个导电通孔与该馈电网络相连。能够很好地满足移动通讯系统和探测雷达系统对新一代相控阵天线的要求。
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公开(公告)号：CN107464983A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710454876.7
申请日：2017-06-16
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
Abstract: 一种宽带宽波束圆极化天线，其包括：一地平面；一开槽錐台，其底阔顶窄，置于该地平面上；一同轴电缆，其穿设于该开槽錐台的中心线，其具有四根同轴线；以及四个蝶形辐射片，分别与这四根同轴线的内芯相连；其中，这四个蝶形辐射片对称设置，通过这四根同轴线的内芯直接馈电，相位依次相差90度。本发明既能够简化天线结构，又能够改善天线性能。
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公开(公告)号：CN119890734A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411883453.3
申请日：2024-12-19
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
Abstract: 本发明涉及滤波天线技术领域，特别是涉及一种小型化宽带圆极化滤波天线。本发明包括天线辐射体层、网络馈电层、输出连接器，天线辐射体层与网络馈电层设置在同一多层电路板上，所述天线辐射体层作为所述多层电路板的上层；网络馈电层作为所述多层电路板的下层；输出连接器与所述网络馈电层连接，所述输出连接器设置在所述网络馈电层的底部。本发明的天线由上到下，多个天线辐射片通过馈针与下层的网络层相连，网络与滤波器采用同层集成在一起，再通过带状转微带设计，最终输出连接器。整体天线、网络、器件等部件集成设计，极大程度压缩尺寸，工程性强，便于组装扩展使用，极大地降低成本。
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公开(公告)号：CN117176100A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311451416.0
申请日：2023-11-03
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善带内平坦度的带通滤波电路及滤波器，属于滤波器技术领域，其中，改善带内平坦度的带通滤波电路包括主路和均衡器；主路一端接收输入信号为输入端，另一端输出输出信号为输出端，且从输入端至输出端之间依次串联有第一LC并联谐振单元至第n LC并联谐振单元形成主路；均衡器接入第n LC并联谐振单元与输出端之间，并接地。该改善带内平坦度的带通滤波电路在通带边缘高插损而中心频段低插损时，均衡器能够提高中心频段的插损，使整个通带平坦。而且，能够将滤波器和均衡器中各电子元器件件参数的设计和调试工作都完成后进行集成，简化后期调试的繁琐，使用更加方便，而且提高了滤波器的集成度，满足小型化的要求。
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公开(公告)号：CN117133721A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311398053.9
申请日：2023-10-26
Applicant: 苏州博海创业微系统有限公司
IPC: H01L23/08 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/16 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/66 , H01L23/64 , H01L23/58
Abstract: 本发明公开了一种具有导热体腔的多层陶瓷封装管壳结构及组件，属于芯片封装技术领域，该多层陶瓷封装管壳结构包括盖板以及基于LTCC技术制成的底座；底座设置有容置导热体的导热体腔，导热体容置于导热体腔后，导热体的底面与底座的底面平齐，导热体顶面用于承载芯片；底座的底面设置有下表面导电层，用于与外部器件进行电连接；底座还设置有高频信号传输结构和低频信号传输结构；高频信号传输结构和低频信号传输结构均包括设置在导热体腔顶面的顶面导电层；顶面导电层能够通过导线与导热体腔中的芯片电连接；盖板用于盖合底座的上端敞口。该管壳结构能够满足毫米波信号对散热大的需求，特别适用于对散热要求较高的大功率芯片的封装。
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