本发明涉及一种半导体模块、半导体装置以及车辆，能够抑制具备半导体元件、以及通过接合构件来与半导体元件的电极接合的引线构件的半导体模块中产生裂纹。半导体模块具备：搭载有半导体元件的电路板；引线构件，其通过接合构件来与半导体元件的上表面的电极接合；以及密封构件，其将半导体元件和引线构件密封，其中，引线构件包括接合部和布线部，接合部与电极接合，布线部与接合部的第一侧面连接，并向同接合部的与半导体元件的电极相向的下表面相反的方向折弯，布线部的折弯部分的在接合部的下表面处的立起位置处于接合部的第一侧面的位置与接合部的同第一侧面相反的一侧的第二侧面的位置之间。