Invention Publication
- Patent Title: 压力及加速度监测芯片及其制备方法、车辆
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Application No.: CN202411204592.9Application Date: 2024-08-29
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Publication No.: CN119079927APublication Date: 2024-12-06
- Inventor: 王立会 , 李月 , 魏秋旭 , 郭伟龙 , 张韬楠 , 常文博 , 孙杰 , 何娜娜 , 刘汉青 , 陈龙
- Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区西环中路8号2幢C区3层C-301、C-302; ;
- Assignee: 北京京东方传感技术有限公司,京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- Current Assignee: 北京京东方传感技术有限公司,京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区西环中路8号2幢C区3层C-301、C-302; ;
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 彭瑞欣; 李迎亚
- Main IPC: B81B7/02
- IPC: B81B7/02 ; B81B3/00 ; B81B5/00 ; B81C1/00 ; G01D21/02

Abstract:
本公开提供一种压力及加速度监测芯片及其制备方法、车辆,属于微机电系统领域。本公开的压力及加速度监测芯片包括:压力传感器,包括:第一固定极板和第一可动极板;第一固定极板和第一可动极板至少部分相对设置;加速度传感器,包括:第二固定极板和第二可动极板;第二固定极板和第二可动极板至少部分相对设置;压力参考腔和应力释放腔;压力参考腔嵌入应力释放腔内,且二者之间设置有缓冲空间;第一固定极板和第一可动极板均固定于压力参考腔;第二固定极板固定于应力释放腔;第二可动极板固定于压力参考腔;柔性支撑梁连接于压力参考腔和应力释放腔之间,且柔性支撑梁为弯折结构。
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