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公开(公告)号：CN119394502A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411555583.4
申请日：2024-11-01
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G01L13/02
Abstract: 本公开涉及一种微差压传感器及其制作方法，微差压传感器包括感应膜；衬底，位于所述感应膜的一侧，并且所述衬底具有空腔，所述空腔暴露所述感应膜；盖板电极，设置于所述感应膜远离所述衬底的一侧，所述盖板电极包括：盖板层和电极层；所述盖板层包括第一盖板部和围绕所述第一盖板部的第二盖板部，所述电极层设置于所述第一盖板部靠近所述感应膜的一侧，至少所述电极层、所述感应膜和所述第二盖板部围成容纳腔；其中，所述感应膜被配置为与所述电极层之间形成电容。该微差压传感器制作难度较低且制作工艺简便。
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公开(公告)号：CN119604467A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380008802.4
申请日：2023-04-25
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 一种应用于MEMS芯片的封装结构，该封装结构包括：绝缘介质层(1)，具有相对设置的第一表面和第二表面，绝缘介质层(1)上形成有从第一表面贯穿至第二表面的至少一个第一容纳空间；与第一容纳空间一一对应的且位于第一容纳空间内的至少一个导电柱(2)，导电柱(2)的材料包括：非金属导电材料，且导电柱(2)与绝缘介质层(1)的热膨胀系数之差的绝对值小于或等于8×10‑6/℃。还公开一种封装结构的制备方法和传感器。
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公开(公告)号：CN119023125A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202310611959.8
申请日：2023-05-26
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供了一种压力传感器以及制备方法、检测装置，涉及压力传感器技术领域。压力传感器包括：第一基板；第二基板，包括感压膜，所述感压膜与所述第一基板之间设有密闭的压力参考腔，所述感压膜可沿朝向或远离所述第一基板的方向形变；所述第二基板为玻璃基板；第一极板，所述第一极板的部分或全部区域设置在所述感压膜；第二极板，设置在所述第一基板朝向所述感压膜的一侧，且所述第二极板的部分或全部区域与所述第一极板正对，以与所述第一极板形成电容。在兼容MEMS技术的基础上，改善了制备压力传感器过程中的不良率。
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公开(公告)号：CN118857375A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410874065.2
申请日：2024-07-01
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G01D21/02 , G01D11/00 , G01L1/14 , G01L9/12 , G01L17/00 , G01P15/125 , G01P15/18 , B60C23/04 , B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
Abstract: 提供了一种传感装置及其制备方法和轮胎压力监测系统。传感装置包括：衬底基板和设置于衬底基板的加速度传感器和压力传感器，加速度传感器被配置为检测物体的运动状态，并将运动状态转换为电信号；压力传感器被配置为检测外界压力，并将外界压力转换为电信号，其中，加速度传感器包括：第一可动极板、第一固定极板和可动质量块，第一可动极板和第一固定极板至少部分相对设置，以形成第一电容；压力传感器的底部悬空设置，并被复用为可动质量块；以及第一可动极板固定在可动质量块上，被配置为跟随可动质量块移动，以与第一固定极板产生相对位移。
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公开(公告)号：CN118837005A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410866686.6
申请日：2024-06-28
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G01L1/18 , B81B7/02 , G06F3/0354
Abstract: 本申请提供一种压阻式传感器及其制备方法、电子设备，其中，压阻式传感器包括：压感结构，压感结构沿第一方向的一侧表面设置有凹槽，压感结构包括压敏电阻层和与压敏电阻层连接的引线层，压敏电阻层位于凹槽沿第一方向的一侧；绝缘基板，位于压感结构沿第一方向的一侧且朝向凹槽；接触结构，沿第一方向贯穿绝缘基板、并与引线层连接。压阻式传感器的可靠性提高且体积减小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119923559A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202380010413.5
申请日：2023-08-31
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G01L1/20
Abstract: 提供了一种传感器芯片。传感器芯片包括：第一衬底基板；压敏电阻器，其位于第一衬底基板上；第二衬底基板，其位于压敏电阻器的远离第一衬底基板的一侧；金属线接合，其延伸穿过第二衬底基板；以及压力参考室，其位于第一衬底基板和第二衬底基板之间。第一衬底基板和第二衬底基板将压敏电阻器的至少一部分封装在压力参考室内。
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公开(公告)号：CN119370794A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310935898.0
申请日：2023-07-27
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本发明公开了一种压力芯片和压力传感器，压力芯片包括：衬底基板、第一导电层、第二导电层、第三导电层及第四导电层。其中衬底基板包括沿厚度方向相对的第一表面和第二表面，以及由第一表面延伸至第二表面的多个通孔。第一导电层和第三导电层位于同一膜层，且至少位于通孔中，第二导电层和第四导电层位于第二表面背离第一表面的一侧。第一表面包括互不交叠的压力感测区和无源器件区。在压力感测区内，第一导电层与第二导电层形成压力感测结构；在无源器件区内，第三导电层与第四导电层形成无源器件结构。有利于实现压力传感器的进一步小型化和降低成本。
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公开(公告)号：CN119038484A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411201455.X
申请日：2024-08-29
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供一种压力及加速度监测芯片及其制备方法、车辆，属于微机电机械系统技术领域。本公开的压力及加速度监测芯片包括：压力传感器和加速度传感器；压力传感器包括：第一固定极板和第一可动极板；第一固定极板和第一可动极板至少部分相对设置；加速度传感器包括：第二固定极板和第二可动极板；第二固定极板和第二可动极板至少部分相对设置；压力传感器还包括：压力参考腔；加速度传感器还包括：应力释放腔；压力参考腔嵌入应力释放腔内，且二者之间设置有缓冲空间；压力参考腔包括：第一固定极板和第一可动极板；第二固定极板固定于应力释放腔且向靠近压力参考腔的方向延伸；第二可动极板固定于压力参考腔且向靠近应力释放腔的方向延伸。
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公开(公告)号：CN118817127A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310414445.3
申请日：2023-04-18
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供了一种压力敏感芯片，包括：第一基底，所述第一基底上形成有感压腔；刻蚀阻挡层，位于所述第一基底的一侧且与所述第一基底的表面相接触，所述感压腔连通至所述刻蚀阻挡层；感压膜和压敏电阻，位于所述刻蚀阻挡层远离所述第一基底的一侧；引出电极，位于所述压敏电阻远离所述第一基底的一侧，所述引出电极与对应的所述压敏电阻电连接。本公开还提供了一种压力敏感芯片的制备方法和压力传感器。
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公开(公告)号：CN119915416A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510089173.3
申请日：2025-01-20
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本申请提供了传感装置和电子设备，涉及微机电系统技术领域，该传感装置包括：谐振器，包括可动梁结构，可动梁结构的初始运动状态为第一谐振运动；力学传感器，用于响应来自物体的力，生成目标传感信号，目标传感信号用于将可动梁结构从第一谐振运动转换为进行第二谐振运动，以使谐振器输出目标谐振信号，目标谐振信号用于指示可动梁结构的位移；信号分析器，用于根据目标谐振信号，确定物体属性信息，物体属性信息包括物体的种类和/或重量。基于该方案，通过将谐振器与力学传感器配合使用，基于谐振器对传感信号的响应结果构建基于模拟域的神经网络，对算力需求相对较低，且实现成本相对较低，从而实现感知与计算一体化的传感装置。
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