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公开(公告)号：CN119923559A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202380010413.5
申请日：2023-08-31
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G01L1/20
Abstract: 提供了一种传感器芯片。传感器芯片包括：第一衬底基板；压敏电阻器，其位于第一衬底基板上；第二衬底基板，其位于压敏电阻器的远离第一衬底基板的一侧；金属线接合，其延伸穿过第二衬底基板；以及压力参考室，其位于第一衬底基板和第二衬底基板之间。第一衬底基板和第二衬底基板将压敏电阻器的至少一部分封装在压力参考室内。
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公开(公告)号：CN119370794A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310935898.0
申请日：2023-07-27
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本发明公开了一种压力芯片和压力传感器，压力芯片包括：衬底基板、第一导电层、第二导电层、第三导电层及第四导电层。其中衬底基板包括沿厚度方向相对的第一表面和第二表面，以及由第一表面延伸至第二表面的多个通孔。第一导电层和第三导电层位于同一膜层，且至少位于通孔中，第二导电层和第四导电层位于第二表面背离第一表面的一侧。第一表面包括互不交叠的压力感测区和无源器件区。在压力感测区内，第一导电层与第二导电层形成压力感测结构；在无源器件区内，第三导电层与第四导电层形成无源器件结构。有利于实现压力传感器的进一步小型化和降低成本。
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公开(公告)号：CN119038484A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411201455.X
申请日：2024-08-29
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供一种压力及加速度监测芯片及其制备方法、车辆，属于微机电机械系统技术领域。本公开的压力及加速度监测芯片包括：压力传感器和加速度传感器；压力传感器包括：第一固定极板和第一可动极板；第一固定极板和第一可动极板至少部分相对设置；加速度传感器包括：第二固定极板和第二可动极板；第二固定极板和第二可动极板至少部分相对设置；压力传感器还包括：压力参考腔；加速度传感器还包括：应力释放腔；压力参考腔嵌入应力释放腔内，且二者之间设置有缓冲空间；压力参考腔包括：第一固定极板和第一可动极板；第二固定极板固定于应力释放腔且向靠近压力参考腔的方向延伸；第二可动极板固定于压力参考腔且向靠近应力释放腔的方向延伸。
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公开(公告)号：CN118817127A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310414445.3
申请日：2023-04-18
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供了一种压力敏感芯片，包括：第一基底，所述第一基底上形成有感压腔；刻蚀阻挡层，位于所述第一基底的一侧且与所述第一基底的表面相接触，所述感压腔连通至所述刻蚀阻挡层；感压膜和压敏电阻，位于所述刻蚀阻挡层远离所述第一基底的一侧；引出电极，位于所述压敏电阻远离所述第一基底的一侧，所述引出电极与对应的所述压敏电阻电连接。本公开还提供了一种压力敏感芯片的制备方法和压力传感器。
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公开(公告)号：CN119394502A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411555583.4
申请日：2024-11-01
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G01L13/02
Abstract: 本公开涉及一种微差压传感器及其制作方法，微差压传感器包括感应膜；衬底，位于所述感应膜的一侧，并且所述衬底具有空腔，所述空腔暴露所述感应膜；盖板电极，设置于所述感应膜远离所述衬底的一侧，所述盖板电极包括：盖板层和电极层；所述盖板层包括第一盖板部和围绕所述第一盖板部的第二盖板部，所述电极层设置于所述第一盖板部靠近所述感应膜的一侧，至少所述电极层、所述感应膜和所述第二盖板部围成容纳腔；其中，所述感应膜被配置为与所述电极层之间形成电容。该微差压传感器制作难度较低且制作工艺简便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119915416A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510089173.3
申请日：2025-01-20
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本申请提供了传感装置和电子设备，涉及微机电系统技术领域，该传感装置包括：谐振器，包括可动梁结构，可动梁结构的初始运动状态为第一谐振运动；力学传感器，用于响应来自物体的力，生成目标传感信号，目标传感信号用于将可动梁结构从第一谐振运动转换为进行第二谐振运动，以使谐振器输出目标谐振信号，目标谐振信号用于指示可动梁结构的位移；信号分析器，用于根据目标谐振信号，确定物体属性信息，物体属性信息包括物体的种类和/或重量。基于该方案，通过将谐振器与力学传感器配合使用，基于谐振器对传感信号的响应结果构建基于模拟域的神经网络，对算力需求相对较低，且实现成本相对较低，从而实现感知与计算一体化的传感装置。
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公开(公告)号：CN119618429A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202311182823.6
申请日：2023-09-13
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供了一种压力传感芯片、压力传感器及压力传感器的校准方法，涉及压力传感器技术领域。压力传感芯片包括上基板、下基板以压敏电阻；所述上基板和所述下基板相对设置，所述上基板和所述下基板由导电材料制成，且所述上基板和所述下基板之间绝缘；所述上基板包括感压膜，所述感压膜和所述下基板之间设有密闭的感压腔；所述压敏电阻连接在所述感压膜，且所述压敏电阻与所述感压膜绝缘，所述感压膜发生形变时所述压敏电阻的电阻值改变。
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公开(公告)号：CN119422040A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380008799.6
申请日：2023-04-25
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G01L1/22
Abstract: 一种压力传感器，包括衬底基板(10)，位于衬底基板(10)上的多个传感单元(100)，每个传感单元(100)均包括感压腔(21)，至少两个感压腔(21)在衬底基板(10)上的正投影的面积不等。还包括一种压力传感器制备方法以及一种电子设备。
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公开(公告)号：CN119079927A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411204592.9
申请日：2024-08-29
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供一种压力及加速度监测芯片及其制备方法、车辆，属于微机电系统领域。本公开的压力及加速度监测芯片包括：压力传感器，包括：第一固定极板和第一可动极板；第一固定极板和第一可动极板至少部分相对设置；加速度传感器，包括：第二固定极板和第二可动极板；第二固定极板和第二可动极板至少部分相对设置；压力参考腔和应力释放腔；压力参考腔嵌入应力释放腔内，且二者之间设置有缓冲空间；第一固定极板和第一可动极板均固定于压力参考腔；第二固定极板固定于应力释放腔；第二可动极板固定于压力参考腔；柔性支撑梁连接于压力参考腔和应力释放腔之间，且柔性支撑梁为弯折结构。
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公开(公告)号：CN118837581A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410866509.8
申请日：2024-06-28
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本公开提供一种微机电系统加速度计及制备方法。具体地，微机电系统加速度计包括：依次层叠设置的第一基底、中间层和第二基底；所述中间层包括流道且所述第一基底和所述第二基底覆盖所述流道；其中，所述流道包括至少一加热区域；所述加热区域内设置发热元件；所述流道内设置多个热敏电阻，多个所述热敏电阻相对于所述加热区域对称设置；所述发热元件和所述热敏电阻至少一者远离所述中间层垂直方向的中间位置。这样的方案，确保位于中间层的热敏电阻和发热元件能够感应三轴加速度，降低工艺难度，且有助于减小器件尺寸、降低功耗。
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