一种TPAK铜clip单管塑封结构，其包括载体层，TPAK器件层，连接层，盖板。所述载体层包括DBC上铜层，第一功率端子，第二功率端子，发射极信号端子，门极信号端子。所述连接层包括第一连接结构，第二连接结构，第三连接结构。与现有技术相比，本实用新型通过设置所述连接层，采用Cu‑Clip连接，电流分布更加均匀，信号端子波形更加稳定，避免了键合线脱落从而影响寿命及可靠性。同时通过设置一体成型的所述第一功率端子与DBC上铜层，减少了焊料的使用，降低焊料失效的风险，同时芯片布局空间变大，减少热耦合的影响，回流焊下残余应力也降低。最后通过塑封，使得结构更加稳定，信号端子不会在使用的过程中有脱离的风险。