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公开(公告)号:CN117913051A
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202311849889.6
申请日:2023-12-28
Applicant: 浙江翠展微电子有限公司
IPC: H01L23/473
Abstract: 一种3D波浪型均匀散热底板,其包括一个基座,一个设置于所述基座的一侧的冷却块,以及若干个交叉排列设置于基座朝向所述冷却块的一侧的散热翅片。所述散热翅片由若干个弧面翅排列连接而成。相邻的两个所述散热翅片之间具有若干个穿孔,相邻的两个所述散热翅片相互连接,同时又相互连通。冷却液从所述穿孔的开口处流向并冲击到所述穿孔的内部,以及所述凸出部的内侧,并流向下一排的所述弧面翅上的所述穿孔。所述3D波浪型均匀散热底板通过两两相邻的两个所述散热翅片之间相邻连接,并且相互连通,使得冷却液相互错流,从而在降低结温,提高出流能力的同时,也提高了所述芯片间的均温程度,增加所述3D波浪型均匀散热底板的可靠性及使用寿命。
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公开(公告)号:CN119758017A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202510269382.6
申请日:2025-03-07
Applicant: 浙江翠展微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及功率模块测试电路技术领域,特别涉及一种双脉冲测试电路。其包括测试单元,模块单元,第一开关单元,以及第二开关单元。所述模块单元包括IGBT管Q1,IGBT管Q2,二极管FRD1,二极管FRD2,电感Ls。通过所述第二开关单元的切换使电感Ls与不同的IGBT管连接。第一开关单元包括七个双联开关,多个双联开关分别可切换的连接被测IGBT管的三个极和被测二极管FRD的正负极,直接切换想要的被测IGBT管和被测二极管FRD。进而使得接口的位置与DSP驱动均无需变化,避免反复接线。即只需一路驱动IC不存在多路信号干扰,接口位置无需变化,避免人工操作导致采集信号错误。
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公开(公告)号:CN221727093U
公开(公告)日:2024-09-17
申请号:CN202323338684.X
申请日:2023-12-07
Applicant: 浙江翠展微电子有限公司
Abstract: 一种TPAK铜clip单管塑封结构,其包括载体层,TPAK器件层,连接层,盖板。所述载体层包括DBC上铜层,第一功率端子,第二功率端子,发射极信号端子,门极信号端子。所述连接层包括第一连接结构,第二连接结构,第三连接结构。与现有技术相比,本实用新型通过设置所述连接层,采用Cu‑Clip连接,电流分布更加均匀,信号端子波形更加稳定,避免了键合线脱落从而影响寿命及可靠性。同时通过设置一体成型的所述第一功率端子与DBC上铜层,减少了焊料的使用,降低焊料失效的风险,同时芯片布局空间变大,减少热耦合的影响,回流焊下残余应力也降低。最后通过塑封,使得结构更加稳定,信号端子不会在使用的过程中有脱离的风险。
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