公开(公告)号：KR1020100089530A

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：KR1020090008825

申请日：2009-02-04

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 유지훈 ,  강인철

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/02 ,  B23K26/082

Abstract: PURPOSE: A laser machining device and a method thereof are provided to deliver minute energy of laser beam stably and improve machining accuracy by controlling the propagation of laser beam. CONSTITUTION: A laser machining device comprises a laser generator(110), an optical modulator(120), an objective lens(160), a stage part(170), and a beam blocking unit(180). The laser generator generates laser beam. The optical modulator divides the laser beam into a first path and a second path. The object lens condenses the laser beam separated into the first path to be irradiated to a target position. The stage part in which a work piece is placed is able to control the distance to the object lens. The beam blocking unit is arranged in the first path and allows laser beam to propagate along the first path for an irradiation time corresponding to the target position.

Abstract translation: 目的：提供激光加工装置及其方法，通过控制激光束的传播来稳定地传递激光束的微小能量并提高加工精度。 构成：激光加工装置包括激光发生器（110），光调制器（120），物镜（160），平台部分（170）和光束阻挡单元（180）。 激光发生器产生激光束。 光调制器将激光束分成第一路径和第二路径。 物镜将分离的第一路径的激光束冷凝以照射到目标位置。 放置工件的平台部分能够控制到物镜的距离。 光束阻挡单元布置在第一路径中，并且允许激光束沿着第一路径传播对应于目标位置的照射时间。

公开(公告)号：KR101048361B1

公开(公告)日：2011-07-11

申请号：KR1020090008805

申请日：2009-02-04

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 유지훈 ,  강인철

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/064 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70

Abstract: 미세 가공에 사용되는 레이저 가공장치 및 그 방법이 개시된다. 레이저 빔을 이용하여 가공대상물의 목표위치를 가공하는 장치에 있어서, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부와, 레이저 빔을 제1 경로와 제2 경로로 분리시키는 광학변조기와, 제1 경로로 분리된 레이저 빔을 집광하여 목표위치에 조사되도록 하는 대물렌즈부와, 가공대상물이 거치되고 대물렌즈부에 대하여 거리 조절이 가능한 스테이지부와, 레이저 빔이 조사된 목표위치에 대해 열처리를 수행하는 열처리부를 포함하는 레이저 가공장치에 의하면, 레이저를 이용한 가공대상물의 가공 시 열처리 과정을 거침으로써 가공 작업 후에 발생한 이상 상태의 가공대상물을 원하는 상태로 복원시켜 원하는 수준의 정밀 가공 작업이 가능토록 한다.
레이저, 가공, 미세, 열처리

Abstract translation: 公开了一种用于精细加工的激光加工装置及其方法。 用于使用激光束加工物体的目标位置的装置，通过激光发生部，光调制器，用于将激光束分离成第一路径和用于产生激光束的第二路径的第一路径分开的 包括用于聚焦激光束被照射到目标位置的物镜单元，将被处理的物体安装能够距离控制相对于热处理的物镜单元阶段和零件上的激光束的目标位置进行热处理照射 的激光加工装置，来恢复该对象处于异常状态进行处理发生使用激光通过执行所期望的状态的对象的处理期间加工热处理后是有史以来能够精密加工操作所需的水平。

公开(公告)号：KR1020100089516A

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：KR1020090008805

申请日：2009-02-04

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 유지훈 ,  강인철

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/064 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70

Abstract: PURPOSE: A laser machining device and a method thereof are provided to minimize side effects resulting from particles or bubble by quickly stabilizing an unstable state of a work piece during machining. CONSTITUTION: A laser machining device comprises a laser generator(110), an optical modulator(120), an object lens(160), a stage part(170), and a heat treatment unit(180). The laser generator generates laser beam. The optical modulator divides the laser beam into a first path and a second path. The object lens condenses the laser beam separated into the first path to be irradiated to a target position. The stage part is able to control the distance to the object lens. The heat treatment unit performs heat treatment to the target position with the laser beam irradiated.

Abstract translation: 目的：提供激光加工装置及其方法，以通过在加工期间快速稳定工件的不稳定状态来最小化由颗粒或气泡引起的副作用。 构成：激光加工装置包括激光发生器（110），光调制器（120），物镜（160），平台部分（170）和热处理单元（180）。 激光发生器产生激光束。 光调制器将激光束分成第一路径和第二路径。 物镜将分离的第一路径的激光束冷凝以照射到目标位置。 舞台部分能够控制到物镜的距离。 热处理单元对照射的激光进行目标位置的热处理。

公开(公告)号：KR1020090114214A

公开(公告)日：2009-11-03

申请号：KR1020080040036

申请日：2008-04-29

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 유재연 ,  최승희 ,  유지훈 ,  박건우 ,  김원선

IPC: G02F1/1335 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/136259 ,  G02F1/133516 ,  H01S3/10061

Abstract: PURPOSE: A method for repairing a defect of an LCD panel and an apparatus thereof are provided to solve a bright spot defect regardless of the area of a pixel and an aperture ratio. CONSTITUTION: A pixel providing unit(210) offers an LCD panel in which a color filter is laminated between substrates. A pixel detecting unit(220) obtains information about a defective pixel having a bright spot defect among pixels. A pixel blackening unit(230) darkens a color filter corresponding to the defective pixel by comprising a laser oscillation part, an optic modulator and an objective lens part. The optic modulator modulates a laser beam correspondingly to the predetermined quantity of light. The objective lens part condenses the modulated laser beam and then radiates it to the color filter.

Abstract translation: 目的：提供用于修复LCD面板的缺陷的方法及其装置，以解决与像素的面积和开口率无关的亮点缺陷。 构成：像素提供单元（210）提供LCD面板，其中滤色器层压在基板之间。 像素检测单元（220）获得关于像素中具有亮点缺陷的缺陷像素的信息。 像素黑化单元（230）通过包括激光振荡部分，光学调制器和物镜部分来使与缺陷像素相对应的滤色器变暗。 光调制器对应于预定量的光调制激光束。 物镜部分将调制后的激光束聚焦，然后将其辐射到滤色器。

公开(公告)号：KR101094319B1

公开(公告)日：2011-12-19

申请号：KR1020090056014

申请日：2009-06-23

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 강인철 ,  유지훈 ,  김원선

IPC: B23K26/042 ,  H01S3/10

Abstract: 레이저 가공장치 및 가공방법이 개시된다. 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부와, 레이저 빔을 수광하여, 가공시에는 제1 빔을 출사하고, 비가공시에는 제2 빔을 출사하는 제1 광변조부와, 가공시에는 제1 빔을 수광하여 제3 빔을 출사하고, 비가공시에는 제2 빔을 수광하여 제4 빔을 출사하는 제2 광변조부와, 제2 광변조부로부터 제3 빔 또는 제4 빔을 수광하여 목표 위치에 조사되도록 하는 대물렌즈부를 포함하는 레이저 가공장치는, 2개 이상의 AOM을 사용하여 레이저 빔을 변조하되, 가공시, 즉 레이저 빔을 사용할 때에는 각 AOM의 0차 회절광을 사용함으로써 에너지 효율을 최대로 유지하고, 비가공시, 즉 레이저 빔을 사용하지 않을 때에는 각 AOM을 작동시켜 회절되지 않고 투과되는 레이저 빔이 각 AOM을 거치면서 그 에너지 효율이 최소화되도록 함으로써, 레이저 가공 품질에 영향을 주지 않도록 할 수 있다.
레이저, 가공, AOM

公开(公告)号：KR101048362B1

公开(公告)日：2011-07-11

申请号：KR1020090008825

申请日：2009-02-04

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 유지훈 ,  강인철

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/02 ,  B23K26/082

Abstract: 미세 가공에 사용되는 레이저 가공장치 및 그 방법이 개시된다. 레이저 빔을 이용하여 가공대상물의 목표위치를 가공하는 장치에 있어서, 상기 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부와; 상기 레이저 빔을 제1 경로와 제2 경로로 분리시키는 광학변조기와; 상기 제1 경로로 분리된 레이저 빔을 집광하여 상기 목표위치에 조사되도록 하는 대물렌즈부와; 상기 가공대상물이 거치되고 상기 대물렌즈부에 대하여 거리 조절이 가능한 스테이지부와; 상기 제1 경로 상에 배치되고 상기 레이저 빔이 상기 목표위치에 상응하는 조사 시간 동안 상기 제1 경로를 따라 진행하도록 허용하는 빔 차단부를 포함하는 레이저 가공장치에 의하면, 레이저를 이용한 가공대상물의 가공 시 레이저 빔의 진행을 허용 또는 차단하는 빔 차단부를 배치하여 레이저 빔의 미세한 에너지에 대하여 안정적인 전달이 가능토록 한다.
레이저, 가공, 미세, 안정

Abstract translation: 公开了一种用于精细加工的激光加工装置及其方法。 一种利用激光束处理待处理物体的目标位置的设备，该设备包括：激光产生单元，用于产生激光束; 一种光调制器，用于将激光束分成第一路径和第二路径; 物镜单元，用于会聚由第一路径分离的激光束并将激光束照射到目标位置; 放置待处理物体的台单元，其到物镜单元的距离可以调节; 并且，所述激光加工装置的特征在于，在所述激光加工装置中，在所述激光加工装置中， 设置用于允许或阻挡激光束进展的光束遮蔽部分，以便相对于微小能量稳定地透射激光束。

公开(公告)号：KR1020100137794A

公开(公告)日：2010-12-31

申请号：KR1020090056014

申请日：2009-06-23

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 강인철 ,  유지훈 ,  김원선

IPC: B23K26/042 ,  H01S3/10

Abstract: PURPOSE: A laser beam machining apparatus and a machining method using the same are provided to maximize the energy efficiency of laser beam since the laser beam is diffracted by the operation of an AOM(Acoustic Optic Modulator) and passes through the AOM. CONSTITUTION: A laser beam machining apparatus comprises a laser generator(1), first and second optical modulation units, and a condenser lens unit(14). The laser generator generates laser beam. The first optical modulation unit receives laser beam. The first optical modulation unit emits the primary beam during machining and emits the second beam. The second optical modulation unit receives primary beam during machining and emits the third beam. The second optical modulation unit receives second beam and emits fourth beam.

Abstract translation: 目的：提供激光束加工装置和使用其的加工方法以使激光束的能量效率最大化，因为激光束通过AOM（声光调制器）的操作衍射并通过AOM。 构成：激光束加工装置包括激光发生器（1），第一和第二光学调制单元以及聚光透镜单元（14）。 激光发生器产生激光束。 第一光调制单元接收激光束。 第一光调制单元在加工期间发射主光束并发射第二光束。 第二光调制单元在加工期间接收主光束并发射第三光束。 第二光调制单元接收第二光束并发射第四光束。