-
公开(公告)号:KR1020130039005A
公开(公告)日:2013-04-19
申请号:KR1020110103415
申请日:2011-10-11
Applicant: (주)미래컴퍼니
Abstract: PURPOSE: A device for measuring a 3D shape and thickness is provided to improve anti-vibration properties when measuring the 3D shape or thickness as errors caused by mechanical movement are reduced. CONSTITUTION: A device(200) for measuring a 3D shape and thickness comprises a white light source(210), a wavelength variable device(220), a first beam splitter(230), a linear polarizer(240), a second beam splitter(280), first and second image acquisition units(290), and a data processing unit. The white light source emits white lights. The wavelength variable device splits the white light incident from the white light source into a plurality of short wavelength lights, and the short wavelength lights are successively emitted per each wavelength. The first beam splitter separates the short wavelength lights into reference lights and measurement light, irradiates the light to a reference mirror(250) and a measurement object(270), and interferes the reference lights and measurement light reflected by the reference mirror and the measurement object, thereby generating coherent lights.
Abstract translation: 目的:提供一种用于测量3D形状和厚度的装置,以便在测量3D形状或厚度时提高抗振性能,因为机械运动引起的误差降低。 构成:用于测量3D形状和厚度的装置(200)包括白色光源(210),波长可变装置(220),第一分束器(230),线性偏振器(240),第二分束器 (280),第一和第二图像获取单元(290)和数据处理单元。 白光源发出白光。 波长可变装置将从白色光源入射的白色光分离成多个短波长的光,并且每个波长连续地发射短波长的光。 第一分束分离器将短波长光分离成参考光和测量光,将光照射到参考反射镜(250)和测量对象(270),并干扰参考光和参考反射镜反射的测量光以及测量 对象,从而产生相干光。
-
公开(公告)号:KR101048361B1
公开(公告)日:2011-07-11
申请号:KR1020090008805
申请日:2009-02-04
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: B23K26/04 , B23K26/064 , B23K26/60 , B23K26/70
Abstract: 미세 가공에 사용되는 레이저 가공장치 및 그 방법이 개시된다. 레이저 빔을 이용하여 가공대상물의 목표위치를 가공하는 장치에 있어서, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부와, 레이저 빔을 제1 경로와 제2 경로로 분리시키는 광학변조기와, 제1 경로로 분리된 레이저 빔을 집광하여 목표위치에 조사되도록 하는 대물렌즈부와, 가공대상물이 거치되고 대물렌즈부에 대하여 거리 조절이 가능한 스테이지부와, 레이저 빔이 조사된 목표위치에 대해 열처리를 수행하는 열처리부를 포함하는 레이저 가공장치에 의하면, 레이저를 이용한 가공대상물의 가공 시 열처리 과정을 거침으로써 가공 작업 후에 발생한 이상 상태의 가공대상물을 원하는 상태로 복원시켜 원하는 수준의 정밀 가공 작업이 가능토록 한다.
레이저, 가공, 미세, 열처리Abstract translation: 公开了一种用于精细加工的激光加工装置及其方法。 用于使用激光束加工物体的目标位置的装置,通过激光发生部,光调制器,用于将激光束分离成第一路径和用于产生激光束的第二路径的第一路径分开的 包括用于聚焦激光束被照射到目标位置的物镜单元,将被处理的物体安装能够距离控制相对于热处理的物镜单元阶段和零件上的激光束的目标位置进行热处理照射 的激光加工装置,来恢复该对象处于异常状态进行处理发生使用激光通过执行所期望的状态的对象的处理期间加工热处理后是有史以来能够精密加工操作所需的水平。
-
公开(公告)号:KR1020100089516A
公开(公告)日:2010-08-12
申请号:KR1020090008805
申请日:2009-02-04
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: B23K26/04 , B23K26/064 , B23K26/60 , B23K26/70
Abstract: PURPOSE: A laser machining device and a method thereof are provided to minimize side effects resulting from particles or bubble by quickly stabilizing an unstable state of a work piece during machining. CONSTITUTION: A laser machining device comprises a laser generator(110), an optical modulator(120), an object lens(160), a stage part(170), and a heat treatment unit(180). The laser generator generates laser beam. The optical modulator divides the laser beam into a first path and a second path. The object lens condenses the laser beam separated into the first path to be irradiated to a target position. The stage part is able to control the distance to the object lens. The heat treatment unit performs heat treatment to the target position with the laser beam irradiated.
Abstract translation: 目的:提供激光加工装置及其方法,以通过在加工期间快速稳定工件的不稳定状态来最小化由颗粒或气泡引起的副作用。 构成:激光加工装置包括激光发生器(110),光调制器(120),物镜(160),平台部分(170)和热处理单元(180)。 激光发生器产生激光束。 光调制器将激光束分成第一路径和第二路径。 物镜将分离的第一路径的激光束冷凝以照射到目标位置。 舞台部分能够控制到物镜的距离。 热处理单元对照射的激光进行目标位置的热处理。
-
公开(公告)号:KR100766300B1
公开(公告)日:2007-10-12
申请号:KR1020060065520
申请日:2006-07-12
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: B23K26/066
Abstract: A laser machining slit which can control cross-sectional size and shape of laser beams, can prevent diffusion of the laser beams due to slit edge parts, and can change energy intensity distribution of the laser beams with a Gaussian distribution into a flat-top form, and a laser machining apparatus comprising the same are provided. As a machining slit for filtering the laser beams by allowing laser beams irradiated onto an object to pass through slit holes(30), a laser machining slit comprises a frame for partitioning the slit holes, and partition bars(16) which are coupled to the frame, and traverse the slit holes to cut off portions of the laser beams. The slit holes are partitioned by a plurality of blades movably coupled to the frame. The slit holes are formed in a rectangular shape, and four blades(28a,28b) are oppositely coupled to the frame to form respective sides of a rectangular form. The frame is integrally formed, a plurality of the slit holes are punched into the frame, and any of the slit holes is aligned at a position through which the laser beam passes by the rotation of the frame.
Abstract translation: 可以控制激光束的截面尺寸和形状的激光加工狭缝可以防止由于狭缝边缘部分引起的激光束的扩散,并且可以将高斯分布的激光束的能量强度分布改变为平顶形式 ,并且提供包括该激光加工设备的激光加工设备。 作为用于通过照射到物体上的激光束通过狭缝孔(30)来过滤激光束的加工狭缝,激光加工狭缝包括用于分隔狭缝孔的框架和分隔杆(16) 并且横穿狭缝孔以切断激光束的部分。 狭缝孔被可移动地联接到框架的多个叶片分隔开。 狭缝孔形成矩形,并且四个叶片(28a,28b)相对地联接到框架以形成矩形的相应侧面。 框架一体地形成,多个狭缝孔被冲压到框架中,并且任何狭缝孔在激光束通过框架的旋转通过的位置处对齐。
-
公开(公告)号:KR1020110026458A
公开(公告)日:2011-03-15
申请号:KR1020110015611
申请日:2011-02-22
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1345 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F1/13452 , G02F2001/136263 , H01L21/76894
Abstract: PURPOSE: A method and an apparatus for repairing a bus line of a liquid crystal panel are provided to repair a damaged part of the bus line using a laser and conductive ink. CONSTITUTION: A bus line repairing apparatus comprises a laser processing unit(110) and a patterning unit(120). The laser processing unit eliminates a protective layer formed on the damaged part of the bus line and forms a laser processing region. The patterning unit dispenses and hardens conductive ink on the laser processing area. Using the laser and conductive ink, the damaged part of the bus line is able to be repaired.
Abstract translation: 目的:提供一种用于修理液晶面板总线的方法和装置,以使用激光和导电油墨修复总线线路的损坏部分。 构成:总线修理装置包括激光处理单元(110)和图案形成单元(120)。 激光处理单元消除形成在总线线路损坏部分上的保护层,并形成激光加工区域。 图案形成单元在激光加工区域上分配和硬化导电油墨。 使用激光和导电油墨,可以修复总线损坏的部分。
-
公开(公告)号:KR100814276B1
公开(公告)日:2008-03-18
申请号:KR1020060080744
申请日:2006-08-24
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/13
Abstract: 기판 결함 수정장치 및 방법이 개시된다. 기판 상의 결함이 존재하는 영역에 레이저 빔을 조사하여 결함을 수정하는 장치로서, 극초단 레이저 펄스를 갖는 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부와, 레이저 빔을 수광하여 반사시키며, 제1 축을 중심으로 회전하는 제1 갈바노 미러와, 제1 갈바노 미러로부터 반사된 레이저 빔을 수광하여 반사시키며, 제2 축을 중심으로 회전하는 제2 갈바노 미러와, 제1 갈바노 미러 및 제2 갈바노 미러의 회전을 제어하여 레이저 빔이 기판 상의 결함이 존재하는 영역에 조사되도록 하는 회전 제어부를 포함하는 기판 결함 수정장치는, 극초단 레이저 펄스를 갖는 피코세컨드 또는 펨토세컨드 레이저를 이용하여 초당 수 내지 수십 kHz에 이르는 높은 반복율(Repetition rate)로 패턴결함이나 돌기결함과 같은 가공 대상에 조사하고, 갈바노 미러를 이용하여 다양한 형태의 돌기결함에 대한 수정이 가능하다.
극초단 레이저 펄스, 피코세컨드 레이저, 펨토세컨드 레이저, 컬러필터, 액정표시장치-
公开(公告)号:KR1020130035464A
公开(公告)日:2013-04-09
申请号:KR1020110099772
申请日:2011-09-30
Applicant: (주)미래컴퍼니
Abstract: PURPOSE: A device using polarized lights for measuring a 3D shape and thickness is provided to simultaneously obtain a surface shape and the thickness information of a target object by using the polarized lights. CONSTITUTION: A device(200) using polarized lights for measuring a 3D shape and thickness comprises a white light source(210), a first beam splitter(220), a linear polarizer(230), a second beam splitter(270), a mirror(280), and a spectroscope(290). The first beam splitter sorts white light incident from the white light source into reference lights and measurement lights, thereby irradiating the same respectively to a reference mirror(240) and a measurement object(260). The first beam splitter interferes in the reference and measurement lights, which are reflected by the reference mirror and measurement object, thereby generating coherent lights. The linear polarizer linear-polarizes the reference lights so that the reference lights have only first polarizing components. [Reference numerals] (AA,BB,DD,) Vertical polarization; (CC,FF) Horizontal polarization; (EE) Shape, thickness;
Abstract translation: 目的:提供使用偏振光来测量3D形状和厚度的装置,以通过使用偏振光同时获得目标物体的表面形状和厚度信息。 构成:使用用于测量3D形状和厚度的偏振光的装置(200)包括白色光源(210),第一分束器(220),线性偏振器(230),第二分束器(270),第二分束器 镜(280)和分光镜(290)。 第一分束器将从白色光源入射的白光分成参考光和测量光,从而将其照射到参考反射镜(240)和测量对象(260)。 第一个分光器干涉参考和测量光,由参考镜和测量对象反射,从而产生相干光。 线性偏振器线性偏振参考光,使得参考光仅具有第一偏振分量。 (标号)(AA,BB,DD,)垂直极化; (CC,FF)水平极化; (EE)形状,厚度;
-
公开(公告)号:KR101113230B1
公开(公告)日:2012-02-20
申请号:KR1020100026192
申请日:2010-03-24
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13
Abstract: 액정 디스플레이 패널(Liquid Crystal Display Panel)의 휘점 불량 리페어 이후 발생하는 화소 불균일 현상을 해소하기 위한 방법 및 그 방법이 적용된 휘점 리페어 장치가 개시된다. 레이저 빔이 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소에 조사되도록 하는 레이저 가공 유닛과, 레이저 빔이 조사되는 일 가공스폿마다 할당된 스폿가공 시간 동안 복수의 듀레이션(Duration)이 포함되도록 듀레이션을 조정하는 제어 유닛을 포함하는 휘점 리페어 장치에 의하면, 가공스폿(spot)에 대하여 최대한 정지시간을 오래 유지시켜 레이저의 출력이 높고 열이 빠져나갈 수 있는 시간을 충분히 확보할 수 있도록 하고, 열을 분산시킴으로써 열에 민감한 반응을 보이는 휘점 리페어 이후 발생되는 이온성 물질을 최소화하여 고온 발광 현상을 발생시키지 않도록 하는 효과가 있다.
-
公开(公告)号:KR1020110107043A
公开(公告)日:2011-09-30
申请号:KR1020100026192
申请日:2010-03-24
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F1/1313
Abstract: 액정 디스플레이 패널(Liquid Crystal Display Panel)의 휘점 불량 리페어 이후 발생하는 화소 불균일 현상을 해소하기 위한 방법 및 그 방법이 적용된 휘점 리페어 장치가 개시된다. 레이저 빔이 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소에 조사되도록 하는 레이저 가공 유닛과, 레이저 빔이 조사되는 일 가공스폿마다 할당된 스폿가공 시간 동안 복수의 듀레이션(Duration)이 포함되도록 듀레이션을 조정하는 제어 유닛을 포함하는 휘점 리페어 장치에 의하면, 가공스폿(spot)에 대하여 최대한 정지시간을 오래 유지시켜 레이저의 출력이 높고 열이 빠져나갈 수 있는 시간을 충분히 확보할 수 있도록 하고, 열을 분산시킴으로써 열에 민감한 반응을 보이는 휘점 리페어 이후 발생되는 이온성 물질을 최소화하여 고온 발광 현상을 발생시키지 않도록 하는 효과가 있다.
-
公开(公告)号:KR1020110023434A
公开(公告)日:2011-03-08
申请号:KR1020090081330
申请日:2009-08-31
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: B23K26/361 , H01S3/00 , G02F1/13
Abstract: PURPOSE: A laser machining apparatus and a pixel defect correction method using the same are provided to correct the deformity of an LCD panel and enable the uniform quality of laser machining regardless of the shape and size of various pixels of an LCD panel. CONSTITUTION: A laser machining apparatus(100) comprises an image capturing unit(130), an information machining unit(120), and a laser machining unit(110). The image capturing unit takes a photograph of an LCD panel fixed on a stage. The information machining unit analyzes images recorded by the image capturing unit and produces pixel objects. The information machining unit selects a defective pixel object corresponding to defective pixels. The laser machining unit irradiates laser beam, of which the irradiation position is adjusted according to machining offset, on defective pixels.
Abstract translation: 目的:提供激光加工装置和使用其的像素缺陷校正方法,以校正LCD面板的变形,并且能够实现激光加工的均匀质量,而与LCD面板的各种像素的形状和尺寸无关。 构成:激光加工设备(100)包括图像捕获单元(130),信息加工单元(120)和激光加工单元(110)。 图像拍摄单元拍摄固定在舞台上的LCD面板的照片。 信息加工单元分析由图像捕获单元记录的图像并产生像素对象。 信息加工单元选择与缺陷像素相对应的缺陷像素对象。 激光加工单元根据加工偏移将照射位置照射到缺陷像素上的激光束。
-
-
-
-
-
-
-
-
-