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公开(公告)号:KR1020100125615A
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:KR1020090044416
申请日:2009-05-21
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13 , G02F1/133
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F1/133514
Abstract: PURPOSE: A method for eliminating pixel non-uniformity defects in a liquid crystal display and a heat treatment apparatus are provided to eliminate pixel non-uniformity defects in a liquid crystal display caused by laser processing work by performing a heat treatment process after laser treatment. CONSTITUTION: A method for eliminating pixel non-uniformity defects in a liquid crystal display comprises the steps of: repairing brightness defects by using a laser beam(S100); directly processing a TFT(Thin Film Transistor) array of an LCD(Liquid Crystal Display) panel by using the laser beam(S110); processing an organic layer of the LCD panel by using the laser beam(S120); and destroying the TFT of a pixel region by using the laser beam.
Abstract translation: 目的:提供一种用于消除液晶显示器和热处理设备中的像素不均匀性缺陷的方法,以通过在激光处理之后执行热处理工艺来消除由激光加工工作引起的液晶显示器中的像素不均匀性缺陷。 构成:消除液晶显示器中的像素非均匀性缺陷的方法包括以下步骤:通过使用激光束修复亮度缺陷(S100); 通过使用激光束直接处理LCD(液晶显示器)面板的TFT(薄膜晶体管)阵列(S110))。 通过使用激光束处理LCD面板的有机层(S120); 并通过使用激光束来破坏像素区域的TFT。
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公开(公告)号:KR100766300B1
公开(公告)日:2007-10-12
申请号:KR1020060065520
申请日:2006-07-12
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: B23K26/066
Abstract: A laser machining slit which can control cross-sectional size and shape of laser beams, can prevent diffusion of the laser beams due to slit edge parts, and can change energy intensity distribution of the laser beams with a Gaussian distribution into a flat-top form, and a laser machining apparatus comprising the same are provided. As a machining slit for filtering the laser beams by allowing laser beams irradiated onto an object to pass through slit holes(30), a laser machining slit comprises a frame for partitioning the slit holes, and partition bars(16) which are coupled to the frame, and traverse the slit holes to cut off portions of the laser beams. The slit holes are partitioned by a plurality of blades movably coupled to the frame. The slit holes are formed in a rectangular shape, and four blades(28a,28b) are oppositely coupled to the frame to form respective sides of a rectangular form. The frame is integrally formed, a plurality of the slit holes are punched into the frame, and any of the slit holes is aligned at a position through which the laser beam passes by the rotation of the frame.
Abstract translation: 可以控制激光束的截面尺寸和形状的激光加工狭缝可以防止由于狭缝边缘部分引起的激光束的扩散,并且可以将高斯分布的激光束的能量强度分布改变为平顶形式 ,并且提供包括该激光加工设备的激光加工设备。 作为用于通过照射到物体上的激光束通过狭缝孔(30)来过滤激光束的加工狭缝,激光加工狭缝包括用于分隔狭缝孔的框架和分隔杆(16) 并且横穿狭缝孔以切断激光束的部分。 狭缝孔被可移动地联接到框架的多个叶片分隔开。 狭缝孔形成矩形,并且四个叶片(28a,28b)相对地联接到框架以形成矩形的相应侧面。 框架一体地形成,多个狭缝孔被冲压到框架中,并且任何狭缝孔在激光束通过框架的旋转通过的位置处对齐。
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公开(公告)号:KR101065770B1
公开(公告)日:2011-09-19
申请号:KR1020090103903
申请日:2009-10-30
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/13
Abstract: 레이저를 이용하여 액정 패널의 휘점 불량을 리페어(repair)하는 장치 및 방법이 개시된다. 일 측면에 따른 휘점 리페어 장치는, 레이저 빔을 발진하는 레이저 발진부와, 레이저 빔이 스테이지에 거치된 액정 패널의 박막트랜지스터(TFT) 기판을 통해 액정 패널의 휘점 불량에 상응하는 위치에 입사되도록 하는 스캐너와, 스캐너를 거친 레이저 빔을 집광하여 출사하는 대물렌즈부와, 레이저 빔의 조사 위치를 정밀 조정하기 위한 영점 조정부를 포함하며, 레이저 빔이 액정 패널의 TFT 기판을 통해 컬러필터로 조사되도록 하여 가공 영역 주변의 정상 화소들에 미치는 영향을 최소화함으로써 리페어시 발생되는 부작용을 제거하여 휘점 리페어 이후 액정 패널을 안정화시킬 수 있다.
액정 패널, 휘점, 리페어, TFT-
公开(公告)号:KR101214045B1
公开(公告)日:2012-12-20
申请号:KR1020100090960
申请日:2010-09-16
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13
Abstract: 액정디스플레이패널의휘점불량을리페어하는방법및 휘점리페어장치가개시된다. 레이저가공장치를이용하여액정디스플레이패널의휘점화소를리페어하는방법으로서, 액정디스플레이패널의휘점화소부분의컬러필터에제1 레이저빔을조사하여컬러필터가흑화된변성층을형성하는단계, 제2 레이저빔에의해변성층이상부기판으로부터분리되는단계및 제3 레이저빔에의해분리된변성층이하부기판의화소면에증착되어광차단층이형성되는단계를포함하는액정디스플레이패널의휘점리페어방법에의하면, 컬러필터에직접레이저를조사하여안료변성단계, 분리단계, 증착단계를거치도록함으로써휘점화소를효과적으로암점화시켜휘점불량을리페어할수 있다.
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公开(公告)号:KR101128907B1
公开(公告)日:2012-03-27
申请号:KR1020090081330
申请日:2009-08-31
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: B23K26/361 , H01S3/00 , G02F1/13
Abstract: 레이저 가공 장치 및 이를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 결함 픽셀에 대하여 레이저를 조사하여 결함을 수정하는 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 레이저를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 픽셀 결함을 수정하는 레이저 가공 장치로서, 스테이지 상에 거치된 액정 디스플레이 패널을 촬영하는 촬상 유닛과, 촬상 유닛에 의해 촬영된 영상을 분석하여 픽셀 객체를 생성하고, 픽셀 객체 중 결함 픽셀에 상응하는 결함 픽셀 객체를 선택하여 미리 설정된 가공 기준점에 대한 가공 옵셋을 산출하는 정보 처리 유닛과, 가공 옵셋에 따라 조사 위치가 조정된 레이저 빔을 결함 픽셀에 조사하는 레이저 가공 유닛을 포함하는 레이저 가공 장치가 제공된다. 이에 의하면, 액정 디스플레이 패널의 다양한 픽셀 형상 및 크기에 상관없이 균일한 품질로 레이저 가공을 수행하여 액정 디스플레이 패널의 결함을 수정할 수 있다.
레이저, 촬상, 패턴, 정렬, 결함 수정-
公开(公告)号:KR1020120029100A
公开(公告)日:2012-03-26
申请号:KR1020100090960
申请日:2010-09-16
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F1/133514 , G02F1/134363 , H01L21/76894
Abstract: PURPOSE: A method for repairing an LCD bright defect and a device thereof are provided to directly irradiate laser on a color filter to make the color filter to pass through a pigment modification procedure, a separation procedure, and a deposition procedure. CONSTITUTION: A separation unit(230) receives laser beam light. The separating unit irradiates the laser beam light on a modification layer to separate the modification layer from a substrate. A depositing unit(240) receives the laser beam light. The deposition unit irradiate the laser beam light on a separated modification layer. The deposition unit forms a light shielding layer on which the separated modification layer is deposited on a pixel area of a lower substrate.
Abstract translation: 目的:提供一种修复LCD亮光缺陷的方法及其装置,以直接在滤色器上照射激光,使滤色片通过颜料改性方法,分离步骤和沉积步骤。 构成:分离单元(230)接收激光束光。 分离单元将激光束照射在改性层上以将改性层与基底分离。 沉积单元(240)接收激光束光。 沉积单元将激光束照射在分离的改性层上。 沉积单元形成遮光层,其上分离的改性层沉积在下基板的像素区域上。
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公开(公告)号:KR101039261B1
公开(公告)日:2011-06-07
申请号:KR1020090044416
申请日:2009-05-21
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13 , G02F1/133
Abstract: 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display)의 휘점 불량 리페어 이후 발생하는 화소 불균일 현상을 해소하기 위한 방법 및 열처리 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 레이저를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 휘점 불량을 리페어하는 단계 및 리페어된 액정 디스플레이 패널에 발생한 화소 불균일 현상을 해소하기 위해 열처리를 수행하는 단계를 포함하는 액정 디스플레이 패널의 화소 불균일 해소 방법에 의하면, 레이저를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 휘점 불량을 리페어할 때 레이저 가공 후에 열처리를 수행함으로써 레이저 가공 작업으로 인해 발생한 화소 불균일 현상을 해소하는 것이 가능하다.
액정 디스플레이 패널, 휘점 불량, 리페어, 레이저, 화소 불균일-
公开(公告)号:KR100804425B1
公开(公告)日:2008-02-20
申请号:KR1020060097430
申请日:2006-10-02
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: B23K26/064
Abstract: An apparatus and a method for controlling laser pulse are provided to be able to reduce jitter of laser pulse and control waveform and intensity of laser pulse easily. An apparatus(200) for controlling laser pulse includes: a light source(210) for emitting a laser pulse(211); a first beam splitter(231) for branching the laser pulse into first and second pulses(213,217); one or more mirrors(251,252) for reflecting the second pulse; a second beam splitter(232) for overlapping the first pulse and the second pulse that has been reflected by the one or more mirrors; and an optical path difference control unit(259) that is capable of setting up positions and angles of the first beam splitter, the one or more mirrors and the second beam splitter respectively. The apparatus additionally includes a first attenuator(235) interposed on an optical path of the first pulse between the first and second beam splitters to control intensity of the first pulse by receiving the first pulse; and a second attenuator(255) interposed on an optical path of the second pulse between the first and second beam splitters to control intensity of the second pulse by receiving the second pulse.
Abstract translation: 提供一种用于控制激光脉冲的装置和方法,以便能够容易地减少激光脉冲的抖动和控制波形和激光脉冲的强度。 一种用于控制激光脉冲的装置(200)包括:用于发射激光脉冲(211)的光源(210); 第一分束器(231),用于将激光脉冲分支为第一和第二脉冲(213,217); 用于反射第二脉冲的一个或多个反射镜(251,252) 第二分束器(232),用于与已经被一个或多个反射镜反射的第一脉冲和第二脉冲重叠; 以及能够分别设置第一分束器,一个或多个反射镜和第二分束器的位置和角度的光程差控制单元(259)。 该装置还包括插入在第一和第二分束器之间的第一脉冲的光路上的第一衰减器(235),以通过接收第一脉冲来控制第一脉冲的强度; 以及插入在第一和第二分束器之间的第二脉冲的光路上的第二衰减器(255),以通过接收第二脉冲来控制第二脉冲的强度。
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公开(公告)号:KR100748854B1
公开(公告)日:2007-08-13
申请号:KR1020060058849
申请日:2006-06-28
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: B23K26/064
Abstract: A laser-machining device enabling one or more machining targets to be machined at the same time using one objective lens in an industrial micro-machining field is provided. A laser-machining device(400) comprises: a first laser source(12) for emitting a first laser beam(22); a second laser source(14) for emitting a second laser beam(24) spaced from the first laser beam in a predetermined distance; an objective lens part(16) for focusing the first and second laser beams and transmitting the focused laser beams respectively; and a stage which enables a distance from the objective lens part to the stage to be adjusted, and which receives the first and second laser beams transmitting the objective lens part, wherein the first and second laser sources are joined each other such that a distance between an optical axis of the first laser beam and an optical axis of the second laser beam is adjustable.
Abstract translation: 提供了一种激光加工装置,其能够在工业微机械加工领域中使用一个物镜同时加工一个或多个加工目标。 激光加工装置(400)包括:用于发射第一激光束(22)的第一激光源(12) 第二激光源(14),用于发射与第一激光束隔开预定距离的第二激光束(24);第二激光源 物镜部分(16),用于分别聚焦第一和第二激光束并透射聚焦的激光束; 以及能够调整从所述物镜部到所述平台的距离,并且接收透过所述物镜部的所述第一激光光束和所述第二激光光束的台,所述第一激光光源和所述第二激光光源相互接合, 第一激光束的光轴和第二激光束的光轴是可调整的。
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公开(公告)号:KR1020110023434A
公开(公告)日:2011-03-08
申请号:KR1020090081330
申请日:2009-08-31
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: B23K26/361 , H01S3/00 , G02F1/13
Abstract: PURPOSE: A laser machining apparatus and a pixel defect correction method using the same are provided to correct the deformity of an LCD panel and enable the uniform quality of laser machining regardless of the shape and size of various pixels of an LCD panel. CONSTITUTION: A laser machining apparatus(100) comprises an image capturing unit(130), an information machining unit(120), and a laser machining unit(110). The image capturing unit takes a photograph of an LCD panel fixed on a stage. The information machining unit analyzes images recorded by the image capturing unit and produces pixel objects. The information machining unit selects a defective pixel object corresponding to defective pixels. The laser machining unit irradiates laser beam, of which the irradiation position is adjusted according to machining offset, on defective pixels.
Abstract translation: 目的:提供激光加工装置和使用其的像素缺陷校正方法,以校正LCD面板的变形,并且能够实现激光加工的均匀质量,而与LCD面板的各种像素的形状和尺寸无关。 构成:激光加工设备(100)包括图像捕获单元(130),信息加工单元(120)和激光加工单元(110)。 图像拍摄单元拍摄固定在舞台上的LCD面板的照片。 信息加工单元分析由图像捕获单元记录的图像并产生像素对象。 信息加工单元选择与缺陷像素相对应的缺陷像素对象。 激光加工单元根据加工偏移将照射位置照射到缺陷像素上的激光束。
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