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公开(公告)号：KR102232467B1
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：KR1020190010471A
申请日：2019-01-28
Applicant: (주)파트론
Inventor： 정영우
CPC classification number: A61B5/02427 , A61B5/0059
Abstract: 본 발명은 수광부를 통해 수신되는 광량을 증가시킬 수 있어 PPG 신호를 보다 정확하게 측정할 수 있어 사용자의 움직임 하에서도 PPG 신호로부터 효과적인 혈류 신호 검출이 가능한 PPG 센서 패키지를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 웨어러블 디바이스 내에 장착하여 인체의 혈류 신호 검출을 효율적으로 수행하여, 건강 정보를 용이하게 관리할 수 있는 PPG 센서 패키지를 제공할 수 있다.-
公开(公告)号：WO2017099351A1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：PCT/KR2016/012126
申请日：2016-10-27
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: F21K9/60 , G01B11/14 , G01J1/04 , G02B3/00 , G03B15/02 , H01L31/09 , H05B33/08
Abstract: 광학 센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 광학 센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되고, 백색광을 생성하는 발광부, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되고, 상기 발광부가 생성한 광의 파장대역 중 적어도 일부를 감지하는 수광부, 상기 발광부와 상기 수광부 사이에 위치하는 차단벽을 포함하는 커버부 및 상기 발광부 주변에 위치하는 반사면을 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光学传感器封装。 的光学传感器封装体的本发明的，键合至所述基底基板，在基底基板和发光单元的上表面上，以产生白色光的受光部，其耦合到所述基底基板的和顶表面，检测至少所产生的光的发光部的一部分具有一个波长带 覆盖部分，其包括位于发光部分和光接收部分之间的阻挡壁以及位于发光部分周围的反射表面。
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公开(公告)号：KR102209580B1
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：KR1020180125431
申请日：2018-10-19
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본발명은수광부를통해수신되는광량을증가시킬수 있어 PPG 신호를보다정확하고측정할수 있어사용자의움직임하에서도 PPG 신호로부터효과적인혈류신호검출이가능한 PPG 센서패키지를제공할수 있다. 또한, 본발명은웨어러블디바이스내에장착하여인체의혈류신호검출을효율적으로수행하여, 건강정보를용이하게관리할수 있는 PPG 센서패키지를제공할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170054732A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：KR1020150157261
申请日：2015-11-10
Applicant: (주)파트론
Abstract: 광학센서패키지가개시된다.본발명의광학센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에결합된제1 발광부및 제2 발광부, 상기베이스기판의상면에상기제1 발광부와소정의거리로이격되어결합된수광부, 상기제1 발광부및 상기제2 발광부를수용하는제1 개구부및 상기수광부를수용하는제2 개구부가형성되고, 상기베이스기판과결합되는커버부를포함하고, 상기제1 발광부는 380nm 내지 1000㎛의파장을가지는가시광선또는적외선을생성하고, 상기제2 발광부는 100nm 내지 380nm의파장을가지는자외선을생성하고, 상기수광부는상기제1 발광부가생성하는광의파장대역을선택적으로감지할수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种光学传感器封装体。本发明封装基础基板，第一光发射部分和第二光发射部分，其中所述第一发光单元和耦合到所述底板的上表面上的底板的上表面的预定距离的光学传感器 罗伊组合光接收单元，第一光发射部分和作为第二开口的间隔，用于接收用于接收所述第二光发射部分，所述第一的第一开口和所述光接收单元，并且包括与所述基片相结合的盖形成 一个光发射部分产生具有为380nm到1000㎛波长的可见光或红外线，并且所述第二发光单元产生具有100nm的至380nm的波长的紫外线，和光接收单元被选择性的波长带，用于产生所述第一发光部 它可以检测到。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101600267B1
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：KR1020130123141
申请日：2013-10-16
Applicant: (주)파트론
Abstract: 근접센서패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른근접센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에실장되는발광부, 상기베이스기판의상면에실장되어피감지체에반사된상기발광부에서발광된광을수광하는수광부, 상기발광부가수용되는제1 개구부, 상기수광부가수용되는제2 개구부및 상기제1 개구부와상기제2 개구부사이를차폐하는차폐벽을구비하고, 상기베이스기판과결합하는커버부, 상기제1 개구부내측에서상기발광부주변의베이스기판또는상기커버부와결합되는제1 몰딩부및 상기제2 개구부내측에서상기수광부주변의베이스기판또는상기커버부와결합되고, 실리콘재질로형성되는제2 몰딩부를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101592417B1
公开(公告)日：2016-02-05
申请号：KR1020130112503
申请日：2013-09-23
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J1/02
Abstract: 본발명은측면이광 차페성인몰딩부를포함하는근접센서와그 제조방법에관한것으로, 발광부에서누설되어수광부로입사되는누설광을최소화하여검출정확도를향상시킬수 있고, 누설광을최소화하면서근접센서의구성요소를단순화하여제조단가를낮출수 있는장점이있다. 본발명의근접센서는베이스기판, 상기베이스기판상에실장된발광부, 상기베이스기판상에실장된수광부, 상기발광부를봉지하고, 상기베이스기판에대향하는상면및 상기상면으로부터상기베이스기판까지연장되는측면을구비하는제1 몰딩부, 상기수광부를봉지하고, 상기베이스기판에대향하는상면및 상기상면으로부터상기베이스기판까지연장되는측면을구비하는제2 몰딩부를포함하되, 상기제1 몰딩부와상기제2 몰딩부는서로이격되어사이에이격공간을형성한다.
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公开(公告)号：KR1020150044142A
公开(公告)日：2015-04-24
申请号：KR1020130123141
申请日：2013-10-16
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/32 , G01J1/0228 , H01L25/167
Abstract: 근접센서패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른근접센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에실장되는발광부, 상기베이스기판의상면에실장되어피감지체에반사된상기발광부에서발광된광을수광하는수광부, 상기발광부가수용되는제1 개구부, 상기수광부가수용되는제2 개구부및 상기제1 개구부와상기제2 개구부사이를차폐하는차폐벽을구비하고, 상기베이스기판과결합하는커버부, 상기제1 개구부내측에서상기발광부주변의베이스기판또는상기커버부와결합되는제1 몰딩부및 상기제2 개구부내측에서상기수광부주변의베이스기판또는상기커버부와결합되고, 실리콘재질로형성되는제2 몰딩부를포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种接近传感器封装及其制造方法。 根据本发明的实施例，接近传感器封装可以包括：基底基板，安装在基底基板的上表面上的发光部分; 光接收部分，其安装在所述基底基板的上表面上并且接收从在所述传感器目标上反射的所述发光部分发射的光; 容纳所述发光部的第一开口部; 容纳所述受光部的第二开口部; 作为第一开口部和第二开口部之间的屏蔽的屏蔽壁; 与所述基底基板连接的盖部; 第一模制部分，其与基底基板围绕第一开口部分内的发光部分或盖部分耦合; 以及第二模制部件，其由硅树脂材料形成并且在第二开口部分内围绕光接收部分或盖部分与基底基板耦合。
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公开(公告)号：KR1020150033042A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：KR1020130112503
申请日：2013-09-23
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J1/02
CPC classification number: G01J1/0295 , G01J1/08 , G01J2001/083
Abstract: 본발명은측면이광 차페성인몰딩부를포함하는근접센서와그 제조방법에관한것으로, 발광부에서누설되어수광부로입사되는누설광을최소화하여검출정확도를향상시킬수 있고, 누설광을최소화하면서근접센서의구성요소를단순화하여제조단가를낮출수 있는장점이있다. 본발명의근접센서는베이스기판, 상기베이스기판상에실장된발광부, 상기베이스기판상에실장된수광부, 상기발광부를봉지하고, 상기베이스기판에대향하는상면및 상기상면으로부터상기베이스기판까지연장되는측면을구비하는제1 몰딩부, 상기수광부를봉지하고, 상기베이스기판에대향하는상면및 상기상면으로부터상기베이스기판까지연장되는측면을구비하는제2 몰딩부를포함하되, 상기제1 몰딩부와상기제2 몰딩부는서로이격되어사이에이격공간을형성한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种接近传感器，其包括其侧表面具有遮光性的成型单元，以及一种用于制造接近传感器的方法，其可以使从发光单元泄漏的光最小化并入射到光接收单元，从而改善 检测精度，并且可以最小化泄漏光并简化接近传感器的部件，从而降低制造成本。 接近传感器包括：基底; 安装在基底基板上的发光单元; 安装在基底基板上的光接收单元; 第一模制单元，被配置为密封所述发光单元，并且具有与所述基底基板相对设置的上表面，以及从所述上表面延伸到所述基底的侧表面; 以及第二成型单元，其被配置为密封所述光接收单元，并且具有与所述基底基板相对设置的上表面和从所述上表面延伸到所述基底的侧表面，其中所述第一模制单元和所述第二模制单元间隔开 彼此分开以在它们之间形成空间。
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公开(公告)号：KR101962234B1
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：KR1020150157258
申请日：2015-11-10
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J1/08 , G01J1/04 , G01J1/02 , H01L31/0216 , H04B10/114
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