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公开(公告)号：WO2016093491A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/KR2015/011423
申请日：2015-10-28
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02
Abstract: 적외선 온도 센서가 개시된다. 본 발명의 적외선 온도 센서는 측정 대상 물체의 표면에서 방사되는 적외선을 측정하는 적외선 센서, 상기 적외선 센서의 주변 온도를 측정하는 주변 온도 측정 수단, 복수의 옵셋 가중치에 관한 데이터를 저장하는 저장 수단 및 상기 주변 온도의 시간에 따른 변화를 계산하고, 상기 변화에 따라 복수의 옵셋 가중치 중 하나를 결정하고, 상기 변화 및 상기 결정된 옵셋 가중치에 기반하여 보정치를 산출하는 신호 처리 수단을 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种红外温度传感器。 本发明的红外线温度传感器包括：红外线传感器，用于测量从测量对象表面辐射的红外线; 环境温度测量装置，用于测量红外传感器的环境温度; 存储装置，用于存储关于多个偏移权重值的数据; 以及信号处理装置，用于计算环境温度中随时间的变化，根据变化确定多个偏移权重值中的一个，并且基于改变和确定的偏移权重值来计算校正值。
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公开(公告)号：WO2015068893A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/KR2013/011286
申请日：2013-12-06
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2499/11
Abstract: 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 마이크로폰 패키지는 실장 패드가 형성된 상면 및 입출력 패드가 형성된 하면을 구비하는 기판, 상기 기판과 결합하여 내부 공간을 형성하고, 외부면과 내부면을 관통하는 다수 개의 미세홀들을 구비하는 커버 및 상기 내부 공간에 수용되고, 상기 실장 패드에 실장되는 트랜듀서를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风封装及其制造方法。 本发明的麦克风封装包括：基板，包括具有安装焊盘的顶侧和具有输入和输出焊盘的底侧; 盖子，与所述基板相连以形成内部空间，并且包括穿过外侧和内侧的多个细孔; 容纳在内部空间并安装在安装垫上的换能器。
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公开(公告)号：WO2015072616A1
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：PCT/KR2013/011276
申请日：2013-12-06
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R31/00 , H04R19/005
Abstract: 마이크로폰 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 마이크로폰 패키지의 제조 방법은 실장 패드가 형성된 상면 및 입출력 패드가 형성된 하면을 구비하는 기판을 준비하는 단계, 상기 실장 패드에 트랜듀서를 실장하는 단계, 커버를 준비하는 단계, 상기 커버에 다수 개의 미세홀들을 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 커버를 결합하는 단계 및 상기 미세홀들 주변을 포함하는 커버의 적어도 일부의 외부면에 발수 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种制造麦克风封装的方法。 根据本发明的制造麦克风封装的方法包括以下步骤：制备具有其上形成有安装焊盘的上表面的基板和形成有输入 - 输出焊盘的下表面; 将传感器安装在安装垫上; 准备封面 在所述盖中形成多个微孔; 将盖连接到基板; 以及在所述盖的外表面的至少一部分包括所述微孔的外周面上形成防水涂层。
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公开(公告)号：WO2015133763A1
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：PCT/KR2015/001888
申请日：2015-02-26
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/06 , G01J5/0205 , G01J5/04 , G01J5/045
Abstract: 비접촉식 온도 센서가 장착된 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 비접촉식 온도 센서는 전자 장치 내부에 위치하고, 적어도 하나의 전자 소자가 실장되며, 입출력 단자를 포함하는 경성 회로 기판, 일단이 상기 입출력 단자와 전기적으로 연결되고, 타단에 온도 센서 패키지를 위한 연결 단자가 형성된 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판의 타단에 실장되어, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 비접촉식 온도 센서 패키지를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有安装在其上的非接触式温度传感器的电子设备。 根据本发明的非接触式温度传感器包括：刚性电路板，其位于电子设备内部，具有安装到其上的至少一个电子元件，并包括输入/输出端子; 柔性电路板，其一端电连接到输入/输出端子，另一端具有形成在其中的用于温度传感器封装的连接端子; 以及安装在柔性电路板的另一端并电连接到连接端子的非接触式温度传感器封装。
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公开(公告)号：KR1020160069501A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：KR1020150187812
申请日：2015-12-28
Applicant: (주)파트론
Abstract: 적외선온도센서가개시된다. 본발명의적외선온도센서는측정대상물체의표면에서방사되는적외선을측정하는적외선센서, 상기적외선센서의주변온도를측정하는주변온도측정수단, 복수의옵셋가중치에관한데이터를저장하는저장수단및 상기주변온도의시간에따른변화를계산하고, 상기변화에따라복수의옵셋가중치중 하나를결정하고, 상기변화및 상기결정된옵셋가중치에기반하여보정치를산출하는신호처리수단을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种结合周围温度变化以提高测量精度的红外温度传感器。 根据本发明，红外线温度传感器包括：红外线传感器，用于测量从被测量物体的表面辐射的红外线辐射; 周围温度测量装置，用于测量红外传感器周围的周围温度; 存储装置，用于存储与多个偏移权重有关的数据; 以及根据时间计算周围温度的变化的信号处理装置，根据变化确定偏移权重中的一个，并且基于改变和所确定的偏移权重来计算校正值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101514332B1
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：KR1020130133376
申请日：2013-11-05
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2499/11 , H04R1/02 , H04R1/08 , H04R31/006 , H04R2201/02
Abstract: 마이크로폰패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의마이크로폰패키지는실장패드가형성된상면및 입출력패드가형성된하면을구비하는기판, 상기기판과결합하여내부공간을형성하고, 외부면과내부면을관통하는다수개의미세홀들을구비하는커버및 상기내부공간에수용되고, 상기실장패드에실장되는트랜듀서를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风封装及其制造方法。 根据本发明的麦克风封装包括：具有形成安装焊盘的上侧的基板和形成输入/输出焊盘的下侧，与基板组合的盖具有内部空间 并且具有贯穿外表面和内表面的多个微孔，以及容纳在内部空间中并安装在安装垫上的传粉器。
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公开(公告)号：KR101559155B1
公开(公告)日：2015-10-13
申请号：KR1020130159375
申请日：2013-12-19
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰장치가개시된다. 본발명의마이크로폰장치는음성신호를수신하는트랜듀서, 상기트랜듀서로부터수신한신호를디지털신호로변환하는디지털변환부및 상기디지털변환부로부터상기디지털신호를수신하고, 상기디지털신호가미리정해진개시(開始) 음성인지판단하고, 상기디지털신호가상기개시음성이면턴-온(turn-on) 신호를발생시키는개시판단부를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150103944A
公开(公告)日：2015-09-14
申请号：KR1020140025636
申请日：2014-03-04
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
Abstract: 비접촉식 온도 센서가 장착된 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 비접촉식 온도 센서는 전자 장치 내부에 위치하고, 적어도 하나의 전자 소자가 실장되며, 입출력 단자를 포함하는 경성 회로 기판, 일단이 상기 입출력 단자와 전기적으로 연결되고, 타단에 온도 센서 패키지를 위한 연결 단자가 형성된 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판의 타단에 실장되어, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 비접촉식 온도 센서 패키지를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有非接触温度传感器的电子设备。 本发明的非接触温度传感器包括：位于电子设备中的刚性印刷电路板，包括至少一个电子元件和入口和输出端子; 柔性印刷电路板，其一端与输入和输出端电连接，另一端具有用于温度传感器封装的连接端子; 以及安装在柔性印刷电路板的另一端并与连接端子电连接的非接触式温度传感器封装。
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公开(公告)号：KR101469606B1
公开(公告)日：2014-12-05
申请号：KR1020130137712
申请日：2013-11-13
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R31/00 , H04R19/005 , H04R31/006 , H04R1/02 , H04R19/04
Abstract: 마이크로폰 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 마이크로폰 패키지의 제조 방법은 실장 패드가 형성된 상면 및 입출력 패드가 형성된 하면을 구비하는 기판을 준비하는 단계, 상기 실장 패드에 트랜듀서를 실장하는 단계, 커버를 준비하는 단계, 상기 커버에 다수 개의 미세홀들을 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 커버를 결합하는 단계 및 상기 미세홀들 주변을 포함하는 커버의 적어도 일부의 외부면에 발수 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 公开了制造麦克风封装的方法。 根据本发明的制造麦克风封装的方法包括：制备包括其中形成有其中的顶表面的基板和其上形成有输入/输出垫的底表面的基板; 将换能器安装在所述互连焊盘上; 准备封面 在所述盖中形成多个微孔; 将盖与基底联接; 以及在所述盖的至少一部分的外表面上形成包括所述微孔周围的防水涂层。
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公开(公告)号：KR1020140138407A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020130058402
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/04 , H01L29/84 , H04R1/02 , H04R2201/003 , H04R2201/02
Abstract: 단일지향성 멤스 마이크로폰이 제공된다. 상기 단일지향성 멤스 마이크로폰은 제1 음향홀을 포함하는 기판; 제2 음향홀을 포함하고, 상기 기판을 커버하는 하우징; 상기 기판 상 및 상기 하우징 내에 형성되고, 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 멤스(MEMS) 소자; 및 상기 제1 음향홀과 상기 멤스 소자 사이, 또는 상기 제2 음향홀과 상기 멤스 소자 사이에 배치되는 지연 유닛을 포함할 수 있다.
Abstract translation: 提供单向MEMS麦克风和MEMS装置。 单向MEMS麦克风可以包括包括第一声孔的基板; 壳体，其包括第二声孔并覆盖所述基板; 以及形成在基板上的壳体中的MEMS器件; 以及布置在第一声孔和MEMS装置之间或第二孔和MEMS装置之间的延迟单元。
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