公开(公告)号：CN116157481A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180060071.9

申请日：2021-07-12

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: C09J11/06

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性树脂层(20)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。

公开(公告)号：CN115443524A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202180029810.8

申请日：2021-04-07

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/301

Abstract: 提供一种背面研磨用粘着性膜(50)，其具备基材层(10)以及设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，并且用于保护电子部件(30)的表面，紫外线固化后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。

公开(公告)号：CN111954925B

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN201980023429.3

申请日：2019-03-19

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉 ,  三浦彻

IPC: H01L21/56 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A)，以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)，所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)；工序(2)，选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种，以及工序(3)，通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。

公开(公告)号：CN117461116A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280038031.9

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其具备：准备具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜的结构体的工序；将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨的工序；以及对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜的工序，粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层，对于紫外线固化性粘着性树脂材料，利用紫外线固化后的5℃时的储能弹性模量E’(5℃)为2.0×106Pa～2.0×109Pa，100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.0×107Pa。

公开(公告)号：CN111918941B

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN201980022564.6

申请日：2019-03-19

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉 ,  三浦彻

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，由下述方法1测定得到的、在试验速度2.5mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F2.5)为1.0gf/秒以上，并且在试验速度30mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F30)为7.0gf/秒以上。(方法1)使用粘性试验机，在探针载荷100gf、探针压入速度120mm/分钟的条件下，将探针向粘着性树脂层(B)上按压60秒之后，以试验温度130℃、试验速度2.5mm/分钟和30mm/分钟分别测定粘附强度(gf)，横轴取测定时间，纵轴取粘附强度(gf)，分别算出粘附强度从0开始上升的点起直至再次变为0的点为止的积分值，分别设为F2.5和F30。

公开(公告)号：CN113574659A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080020913.3

申请日：2020-02-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 三浦彻 ,  栗原宏嘉

IPC: H01L23/12 ,  C09J123/00 ,  C09J125/04 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/56 ,  C09J7/38

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序；以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)；设置于基材层(10)的第1面(10A)侧，且用于将电子部件(70)进行临时固定的粘着性树脂层(A)；设置于基材层(10)的第2面(10B)侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)；以及设置于基材层(10)与粘着性树脂层(A)之间或基材层(10)与粘着性树脂层(B)之间的凹凸吸收性树脂层(C)，所述电子部件(70)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)粘贴，并且具有凹凸结构(75)，所述支撑基板(80)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)粘贴。

公开(公告)号：CN109075050A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780021748.1

申请日：2017-03-21

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 栗原宏嘉 ,  福本英树

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下3个工序。工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的半导体晶片、以及贴合于上述半导体晶片的上述电路形成面侧的粘着性膜(100)；工序(B)，将上述半导体晶片的与上述电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；工序(C)，对粘着性膜(100)照射紫外线之后从上述半导体晶片除去粘着性膜(100)。作为粘着性膜(100)，使用具备基材层(10)、以及设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)的粘着性膜。而且，在粘着性膜(100)中，粘着性树脂层(20)包含紫外线固化型粘着性树脂，利用特定的方法测定得到的紫外线固化后的粘着性树脂层(20)的表面的饱和带电压V1为2.0kV以下。

公开(公告)号：CN107949614A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201680051361.6

申请日：2016-07-12

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 齐藤爱海 ,  栗原宏嘉

IPC: C09J201/06 ,  C09J4/02 ,  C09J7/30 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/14

CPC classification number: C09J175/14 ,  C08K5/098 ,  C08K5/17 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J175/04 ,  C09J201/06

Abstract: 本发明的粘着剂组合物含有(A)包含侧链具有羟基的结构单元的聚合物、(B)具有2个以上异氰酸酯基的化合物、(C)羧酸铋以及(D)pKa为6以上的叔胺。聚合物(A)优选进一步包含侧链具有氨基甲酸酯键和聚合性不饱和键的结构单元。羧酸铋(C)优选为Bi(OOCR)3(式中，R各自独立地为碳原子数1～17的烃基)所示的化合物。

公开(公告)号：CN112673465B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN201880097408.1

申请日：2018-09-11

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 栗原宏嘉 ,  五十岚康二

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的粘着性膜(50)为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：用于将上述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、用于粘贴于支撑基板并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及设置于粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)，中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。

公开(公告)号：CN117397005A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038356.7

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜。粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层。工序(C)中，在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.5×107Pa，E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3～1.5×10‑2。(条件)以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围内测定动态粘弹性。