公开(公告)号：CN118973763A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202280092892.5

申请日：2022-11-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 井口晴贵 ,  锹田诗织 ,  窟本京太郎 ,  细见隆也

IPC: B24B53/00 ,  B24B27/06 ,  B24B53/12 ,  H01L21/301 ,  H01L21/677

Abstract: 切断装置包括：切断用工作台、切断机构、修整用工作台、收容机构和输送机构。切断用工作台保持切断对象物。切断机构通过刀片切断保持在切断用工作台的切断对象物。修整用工作台为了刀片的修整而保持修整板。收容机构堆叠收容多个修整板。输送机构包括基板输送部和能够与基板输送部一起移动的修整板输送部。基板输送部吸附切断对象物并将被吸附的切断对象物向切断用工作台输送。修整板输送部在收容机构与修整用工作台之间输送修整板。

公开(公告)号：CN119381332A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202410834750.2

申请日：2024-06-26

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 花坂周邦 ,  锹田诗织 ,  藤原直己

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种保持构件、其应用及制造方法、半导体制造装置及方法，可在不损害保持构件的吸附力的情况下，在吸附解除后容易地取下保持对象物。一种保持构件(10)，形成有吸附并保持保持对象物(W)的吸附孔(10a)，所述保持构件(10)中，在利用吸附孔(10a)对保持对象物(W)进行保持的保持区域(10R)的表面形成有多个凹部(10c)，在保持区域(10R)中多个凹部(10c)以外的表面为粗糙化面(10d)。