加工品的制造方法、半导体装置的制造方法、及加工品的制造装置

    公开(公告)号:CN118696413A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202280091674.X

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 加工品的制造方法包括:准备工序,准备至少包括沿着应切断的位置预先形成有槽部(5)的引线框架的加工对象物(1);表层除去工序,在切断加工对象物(1)之前,部分性地除去加工对象物(1)中的形成有槽部(5)的表层部分(3c);以及镀敷工序,在切断加工对象物(1)之前,对部分性地除去了表层部分(3c)的加工对象物(1)实施镀敷处理,并且在实施表层除去工序之前的状态下,表层部分(3c)包括通过将加工对象物(1)切断而被除去的切断区域(3m)、以及位于切断区域(3m)与槽部(5)的开口端(5c)之间的非切断区域(3n),在表层除去工序中,除去非切断区域(3n)的至少一部分。由此,获得能够获得更高的连接可靠性的加工品的制造方法。

    树脂成型装置及树脂成型品的制造方法

    公开(公告)号:CN107553799B

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201710351162.3

    申请日:2017-05-18

    Abstract: 本发明涉及验证被供给到成型模具的基板是否被正常定位的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。该装置包括:成型模具(24),具有相互对置配置的第一模具(23)和第二模具(12);基板供给机构(10),将基板供给到第一模具(23)的模具表面;定位机构,对至少包括基板的定位对象物(5)进行定位;合模机构,对成型模具(24)进行合模;摄像机(11),在成型模具(24)被开模的状态下,能配置在第一模具(23)与第二模具(12)之间;及处理器,根据由摄像机(11)拍摄的图像数据进行处理,第一模具(23)具有通过摄像机(11)的拍摄能识别的基准标记(29、30),摄像机(11)拍摄定位后的对象物(5)与基准标记(29、30),处理器根据由摄像机(11)拍摄的对象物(5)与基准标记(29、30)的图像数据,判断对象物(5)是否被正常定位。

    树脂成形装置、树脂成形方法、排出机构以及排出装置

    公开(公告)号:CN108290324A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201680070185.0

    申请日:2016-08-19

    Abstract: 提供一种具有简单的结构且小型化,并且稳定地排出流动性树脂的结构。树脂成形装置(1)包括:送出机构(27),其设于供给机构(19),用于送出流动性树脂(30);贮存部(28),其与送出机构连接,用于贮存流动性树脂;排出部(29),其与贮存部连接,用于排出流动性树脂;旋转机构(31),其设于送出机构;移动构件(35),其基于旋转机构的旋转而沿贮存部的内壁进退,对贮存于贮存部的流动性树脂进行推压;检测部(39),其检测因贮存部内的流动性树脂的树脂压力而引起的经由移动构件施加于旋转机构的转矩值;以及控制部(22),其基于检测到的转矩值控制移动构件的移动速度或旋转机构的转速。控制部将移动构件控制为在前进而停止后后退,从而控制向收纳部供给的流动性树脂的供给量。

    半导体装置以及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117981079A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202280063487.0

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 半导体装置的制造方法包含:树脂密封工序,于在形成有凹部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下,利用树脂材料(9)将半导体芯片(6)密封;激光光照射工序,向凹部(5)照射激光光,以在凹部(5)内残留树脂材料(9)的一部分(9c)的方式利用激光光将凹部(5)内的树脂材料(9)去除;以及切断工序,将引线框架(1)中的凹部(5)的底面(4v)与凹部(5)内的树脂材料(9)的一部分(9c)一起切断。

    树脂成形装置和树脂成形品的制造方法

    公开(公告)号:CN111605130B

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN201911360096.1

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 提供一种树脂成形装置,能够自动且准确地控制液态树脂的排出量。一种树脂成形装置,其特征为包含:树脂排出机构、流量传感器、树脂成形机构和控制部;树脂排出机构包含柱塞和能够容纳液态树脂的树脂容纳部,并且具有排出液态树脂的排出口;树脂排出机构通过柱塞的移动,使容纳于树脂容纳部的液态树脂从排出口排出;流量传感器安装于树脂排出机构;流量传感器测定液态树脂的流量;树脂成形机构使用从树脂排出机构排出的液态树脂进行树脂成形;控制部控制柱塞运动的同时,基于用流量传感器测定的液态树脂的流量,控制柱塞的倒吸。

    树脂成形装置、树脂成形方法、排出机构以及排出装置

    公开(公告)号:CN108290324B

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201680070185.0

    申请日:2016-08-19

    Abstract: 提供一种具有简单的结构且小型化,并且稳定地排出流动性树脂的结构。树脂成形装置(1)包括:送出机构(27),其设于供给机构(19),用于送出流动性树脂(30);贮存部(28),其与送出机构连接,用于贮存流动性树脂;排出部(29),其与贮存部连接,用于排出流动性树脂;旋转机构(31),其设于送出机构;移动构件(35),其基于旋转机构的旋转而沿贮存部的内壁进退,对贮存于贮存部的流动性树脂进行推压;检测部(39),其检测因贮存部内的流动性树脂的树脂压力而引起的经由移动构件施加于旋转机构的转矩值;以及控制部(22),其基于检测到的转矩值控制移动构件的移动速度或旋转机构的转速。控制部将移动构件控制为在前进而停止后后退,从而控制向收纳部供给的流动性树脂的供给量。

    半导体装置的制造方法以及引线框架

    公开(公告)号:CN117897811A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202280059433.7

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 引线框架(1)的背面(1b)具有受到在第一扫描工序时扫描的激光光(L2)与在第二扫描工序时扫描的激光光(L3)两者照射的、重复照射区域(1c),通过切断工序所形成的单位树脂成形品(12)具有以重叠于引线框架(1)的重复照射区域(1c)的方式所处的角部(12t),重复照射区域(1c)在自背面(1b)侧经激光光(L2)照射时,抑制激光光(L2)到达位于引线框架(1)的表面(1a)之侧的树脂材料(9)中的、位于与角部(12t)对应的位置的树脂材料(9)的部分。

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