公开(公告)号：CN101973146A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN201010279152.1

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 汤浅圆 ,  八月朔日猛 ,  新井政贵

IPC: B32B15/08 ,  B32B17/02 ,  B32B17/10 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B29C70/506 ,  B29C70/885 ,  B29K2105/0872 ,  B32B3/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。

公开(公告)号：CN101223015B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200680025710.3

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 汤浅圆 ,  八月朔日猛 ,  新井政贵

IPC: B29B11/16 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B29C70/506 ,  B29C70/885 ,  B29K2105/0872 ,  B32B3/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。

公开(公告)号：CN1267696A

公开(公告)日：2000-09-27

申请号：CN00106883.0

申请日：2000-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  上坂政夫 ,  新井政贵 ,  川口均

IPC: C09J9/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0333 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S525/936 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31533

Abstract: 一种具有细间距电路的多层印刷电路板,所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂,并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说,本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,包括下述必要成分:(a)重均分子量103－105的含硫热塑性树脂,(b)重均分子量103－105的含硫环氧或苯氧基树脂,(c)环氧当量500或更低的多官能团环氧树脂,和(d)环氧固化剂。

公开(公告)号：CN101401491B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200680053922.2

申请日：2006-03-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小野塚伟师 ,  新井政贵 ,  八月朔日猛

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明涉及绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其特征在于，热压成型后，1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。本发明还涉及多层布线板，其通过将所述绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。

公开(公告)号：CN101395708B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200780007229.6

申请日：2007-04-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野光生 ,  八月朔日猛 ,  和田雅浩 ,  新井政贵

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/293 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 半导体装置1包括基板3、安装在基板3上的半导体芯片4、连接基板3和半导体芯片4的凸块5和填充凸块5周围的底填料6。当凸块5是熔点为230℃或以上的高熔点焊料时，底填料6是弹性模量为30MPa～3000MPa的树脂材料。当凸块5是无铅焊料时，底填料6是弹性模量为150MPa～800MPa的树脂材料。在25℃～玻璃转化温度之间，装配层31的绝缘层311在基板面内方向的线性膨胀系数为35ppm/℃或以下。

公开(公告)号：CN101395708A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007229.6

申请日：2007-04-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野光生 ,  八月朔日猛 ,  和田雅浩 ,  新井政贵

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/293 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 半导体装置1包括基板3、安装在基板3上的半导体芯片4、连接基板3和半导体芯片4的凸块5和填充凸块5周围的底填料6。当凸块5是熔点为230℃或以上的高熔点焊料时，底填料6是弹性模量为30MPa～3000MPa的树脂材料。当凸块5是无铅焊料时，底填料6是弹性模量为150MPa～800MPa的树脂材料。在25℃～玻璃转化温度之间，装配层31的绝缘层311在基板面内方向的线性膨胀系数为35ppm/℃或以下。

公开(公告)号：CN1938358A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010208.0

申请日：2005-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 新井政贵 ,  八月朔日猛 ,  若林宏彰

IPC: C08G59/56 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B27/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/56 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31547

Abstract: 一种多层印刷线路板的制造，所述印刷线路板具有较高耐热性和较低热膨胀性，因此在冷热循环试验等热冲击试验中不会剥落或/或产生裂纹，此外还具有阻燃性。本发明涉及一种可用于形成附着树脂的金属箔中的树脂层或附着基材的绝缘板中的绝缘板的树脂组合物，其包括：氰酸酯树脂和/或其预聚合物；基本不含任何卤素原子的环氧树脂；基本不含任何卤素原子的苯氧树脂；咪唑化合物；和无机填料，还涉及一种其上覆以上述树脂组合物的金属箔而制成的附着树脂的金属箔，和绝缘基材上覆以上述树脂组合物而制成的附着基材的绝缘板，以及用上述附着树脂的金属箔或附着基材的绝缘板在内层线路板的一边或两边，并且热压成形形成的多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN101973146B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201010279152.1

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 汤浅圆 ,  八月朔日猛 ,  新井政贵

IPC: B32B15/08 ,  B32B17/02 ,  B32B17/10 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B29C70/506 ,  B29C70/885 ,  B29K2105/0872 ,  B32B3/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。

公开(公告)号：CN101401491A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200680053922.2

申请日：2006-03-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小野塚伟师 ,  新井政贵 ,  八月朔日猛

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明涉及绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其特征在于，热压成型后，1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。本发明还涉及多层布线板，其通过将所述绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。

公开(公告)号：CN101223015A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680025710.3

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 汤浅圆 ,  八月朔日猛 ,  新井政贵

IPC: B29B11/16 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B29C70/506 ,  B29C70/885 ,  B29K2105/0872 ,  B32B3/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。