公开(公告)号：CN1373519A

公开(公告)日：2002-10-09

申请号：CN01143962.9

申请日：2001-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 誉田敏幸 ,  辻和人 ,  小野寺正德 ,  青木广志 ,  小林泉 ,  森屋晋 ,  海谷宽

IPC: H01L27/14

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01322 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N2007/145 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置,包括:装有功能部件的外壳(14、14A、14B、14C);用导电材料制成并模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)中的线路图案(12a);从外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a);与线路图案(12a)连接的电子部件(9),其中的电子部件(9)是模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)内的;以及连接在外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a)上的半导体单元(10、10A)。

公开(公告)号：CN1176496C

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN01143962.9

申请日：2001-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 誉田敏幸 ,  辻和人 ,  小野寺正德 ,  青木广志 ,  小林泉 ,  森屋晋 ,  海谷宽

IPC: H01L27/14

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01322 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N2007/145 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：装有功能部件的外壳(14、14A、14B、14C)；用导电材料制成并模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)中的线路图案(12a)；从外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a)；与线路图案(12a)连接的电子部件(9)，其中的电子部件(9)是模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)内的；以及连接在外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a)上的半导体单元(10、10A)。