公开(公告)号：CN1176496C

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN01143962.9

申请日：2001-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 誉田敏幸 ,  辻和人 ,  小野寺正德 ,  青木广志 ,  小林泉 ,  森屋晋 ,  海谷宽

IPC: H01L27/14

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01322 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N2007/145 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：装有功能部件的外壳(14、14A、14B、14C)；用导电材料制成并模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)中的线路图案(12a)；从外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a)；与线路图案(12a)连接的电子部件(9)，其中的电子部件(9)是模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)内的；以及连接在外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a)上的半导体单元(10、10A)。

公开(公告)号：CN1291490C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN03158049.1

申请日：2003-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小野寺正德 ,  森屋晋 ,  小林泉 ,  青木广志 ,  誉田敏幸

IPC: H01L23/48 ,  H01L27/146 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及照相机组件。在所谓的多片型的照相机组件中，安装成像装置和半导体元件。半导体元件由模制树脂封装。突起部件由模制树脂的安装表面上的模制树脂形成。形成图形布线的金属膜形成在模制树脂的安装表面上。金属膜也形成在突起部件上，以便与突起部件一起构成外部连接端子。半导体元件的电极电连接到图形布线。突起部件包括设置在半导体元件周围的第一突起部件和形成在安装表面上的半导体元件的安装区域中的第二突起部件。不同于模制树脂的树脂可设置在安装表面和半导体元件之间，以便通过不同于模制树脂的树脂形成第二突起部件。本发明有效地采用半导体器件的底部中的区域形成树脂凸块，从而提供小型化半导体器件。

公开(公告)号：CN1373519A

公开(公告)日：2002-10-09

申请号：CN01143962.9

申请日：2001-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 誉田敏幸 ,  辻和人 ,  小野寺正德 ,  青木广志 ,  小林泉 ,  森屋晋 ,  海谷宽

IPC: H01L27/14

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01322 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N2007/145 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置,包括:装有功能部件的外壳(14、14A、14B、14C);用导电材料制成并模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)中的线路图案(12a);从外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a);与线路图案(12a)连接的电子部件(9),其中的电子部件(9)是模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)内的;以及连接在外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a)上的半导体单元(10、10A)。

公开(公告)号：CN1494139A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03158049.1

申请日：2003-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小野寺正德 ,  森屋晋 ,  小林泉 ,  青木广志 ,  誉田敏幸

IPC: H01L23/48 ,  H01L27/146 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在所谓的多片型的照相机组件中，安装成像装置和半导体元件。半导体元件由模制树脂封装。突起部件由模制树脂的安装表面上的模制树脂形成。形成图形布线的金属膜形成在模制树脂的安装表面上。金属膜也形成在突起部件上，以便与突起部件一起构成外部连接端子。半导体元件的电极电连接到图形布线。突起部件包括设置在半导体元件周围的第一突起部件和形成在安装明白上的半导体元件的安装区域中的第二突起部件。