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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101965097B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010238578.2
申请日：2010-07-23
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/04941 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且连接至位于所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上的所述导电电路；以及表面处理涂布物，其形成在经由所述贯通孔从所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而暴露的所述通路导体的表面上。该通路导体包括形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀金属。该通路导体的表面相对于层间树脂绝缘层的第二表面而凹进。
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公开(公告)号：CN102005434B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010269038.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11
CPC classification number: H05K3/42 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/32057 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85001 , H01L2224/85385 , H01L2224/85444 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0313 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/22 , H05K3/388 , H05K2201/0344 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H05K2203/072 , H05K2203/1377 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。
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公开(公告)号：CN101965097A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010238578.2
申请日：2010-07-23
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/04941 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且连接至位于所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上的所述导电电路；以及表面处理涂布物，其形成在经由所述贯通孔从所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而暴露的所述通路导体的表面上。该通路导体包括形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀金属。该通路导体的表面相对于层间树脂绝缘层的第二表面而凹进。
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公开(公告)号：CN103517572A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310256378.3
申请日：2013-06-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/225 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法。用于修复布线板中的断开的方法包括：配置基板，该基板包括绝缘层和形成在绝缘层上的导电层，其中导电层的布线线路断开，从而使得布线线路具有在构成布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得导电性糊剂填充导电图案之间的断开部分并使形成导电层中的布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在断开部分中的导电性糊剂照射激光，以使得断开部分中的导电性糊剂的至少一部分烧结并形成连接导电层中的布线线路的导电图案的烧结部分。
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公开(公告)号：CN102005434A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010269038.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11
CPC classification number: H05K3/42 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/32057 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85001 , H01L2224/85385 , H01L2224/85444 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0313 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/22 , H05K3/388 , H05K2201/0344 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H05K2203/072 , H05K2203/1377 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。
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