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公开(公告)号：CN101965097B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010238578.2
申请日：2010-07-23
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/04941 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且连接至位于所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上的所述导电电路；以及表面处理涂布物，其形成在经由所述贯通孔从所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而暴露的所述通路导体的表面上。该通路导体包括形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀金属。该通路导体的表面相对于层间树脂绝缘层的第二表面而凹进。
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公开(公告)号：CN102005434B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010269038.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11
CPC classification number: H05K3/42 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/32057 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85001 , H01L2224/85385 , H01L2224/85444 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0313 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/22 , H05K3/388 , H05K2201/0344 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H05K2203/072 , H05K2203/1377 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。
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公开(公告)号：CN102005434A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010269038.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11
CPC classification number: H05K3/42 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/32057 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85001 , H01L2224/85385 , H01L2224/85444 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0313 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/22 , H05K3/388 , H05K2201/0344 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H05K2203/072 , H05K2203/1377 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。
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公开(公告)号：CN101965097A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010238578.2
申请日：2010-07-23
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/04941 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且连接至位于所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上的所述导电电路；以及表面处理涂布物，其形成在经由所述贯通孔从所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而暴露的所述通路导体的表面上。该通路导体包括形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀金属。该通路导体的表面相对于层间树脂绝缘层的第二表面而凹进。
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