公开(公告)号：CN102970821A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210317016.6

申请日：2012-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古田彻 ,  二村博文 ,  箕浦恒

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷线路板，包括：芯基板，其包括绝缘性基材并具有贯通孔；第一导电电路，其形成在所述芯基板的第一表面上；第二导电电路，其形成在所述芯基板的第二表面上；以及通孔导体，其包括铜镀膜并形成在所述贯通孔中，使得所述通孔导体连接所述第一导电电路和所述第二导电电路。所述芯基板的绝缘性基材包括增强材料和树脂，所述芯基板的绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且小于或等于23ppm，并且所述芯基板的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为小于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN102970821B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201210317016.6

申请日：2012-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古田彻 ,  二村博文 ,  箕浦恒

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷线路板，包括：芯基板，其包括绝缘性基材并具有贯通孔；第一导电电路，其形成在所述芯基板的第一表面上；第二导电电路，其形成在所述芯基板的第二表面上；以及通孔导体，其包括铜镀膜并形成在所述贯通孔中，使得所述通孔导体连接所述第一导电电路和所述第二导电电路。所述芯基板的绝缘性基材包括增强材料和树脂，所述芯基板的绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且小于或等于23ppm，并且所述芯基板的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为小于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。