电子设备的制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102362305B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201080013547.5

    申请日:2010-03-11

    Inventor: 江畑研一

    Abstract: 本发明涉及电子设备的制造方法,该方法具有下述工序:剥离工序,从带有支撑体的电子设备(10)剥离由支撑基板(19)和树脂层(18)构成的支撑体,得到包括电子设备用部件(14)和基板(12)的电子设备,在所述带有支撑体的电子设备(10)中,在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件(14)的基板(12)的第1主表面上,紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的所述支撑基板(19)的第1主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层(18);和除去工序,除去附着在所述电子设备的所述基板(12)的第1主表面上的异物。

    树脂膜的除去方法和层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN102791647A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201180013143.0

    申请日:2011-03-03

    Inventor: 江畑研一

    CPC classification number: C03C23/007 B32B43/006 C03C23/0075

    Abstract: 本发明提供一种树脂膜的除去方法,其是除去附着在玻璃板上的树脂膜的树脂膜除去方法;该方法具有对附着在上述玻璃板上的上述树脂膜进行热处理的热处理工序和洗掉热处理后的上述树脂膜的清洗工序;在上述热处理工序中,将上述树脂膜的与上述玻璃板处于相反侧的面暴露在300~450℃的大气、350~600℃的非活性气氛或150~350℃的水蒸气中。

    剥离装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102202994A

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN201080003114.1

    申请日:2010-08-18

    Abstract: 本发明涉及一种剥离装置,将贴附在基板上的加强片剥离,具备:对包含所述基板及所述加强片的层叠体的一个主面进行支承的支承单元;安装在所述层叠体的另一个主面上的板状的挠性部件;固定在所述挠性部件上的与所述层叠体侧相反的一侧的面上的多个垫;分别与所述多个垫连结的多个杆;用于使所述多个杆以每一个杆为单位沿轴方向移动的多个驱动装置;对所述多个杆的位置以每一个杆为单位进行控制的控制装置,其中,所述多个垫经由多个接头中的任一个与所述多个杆中的任一个连结,并能够以所述被连结的杆的中心线与所述加强片上的所述基板侧的面或所述基板上的所述加强片侧的面的交点附近为中心进行转动,通过所述支承单元对所述层叠体的一个主面进行支承,并通过所述控制装置控制所述多个杆的位置,以使所述层叠体的另一个主面从一端侧开始依次弯曲变形。

    电子设备的制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105432147B

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201480043262.4

    申请日:2014-07-23

    CPC classification number: B32B7/06 B32B17/064 H01L2227/326 Y02P20/582

    Abstract: 本发明涉及一种电子设备的制造方法,其具备如下工序:从依次具有支撑基材、有机硅树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用构件的层叠体中,以前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的界面作为剥离面,将带有机硅树脂层的支撑基材和电子设备分离,得到前述电子设备,其中,对前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参数超过10的有机溶剂或前述有机溶剂和水的混合溶液,进行前述带有机硅树脂层的支撑基材与前述电子设备的分离。

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