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公开(公告)号:CN107709258A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201680037288.7
申请日:2016-06-28
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L27/1266 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/00 , B32B17/06 , B32B38/10 , B32B43/006 , B32B2307/30 , B32B2307/308 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , C03C3/091 , C03C27/10 , G02F1/133516 , G02F1/1341 , G02F1/1368 , G02F2001/13415 , G02F2202/104 , H01L21/6835 , H01L27/1222 , H01L27/1274 , H01L29/78672 , H01L2221/6835 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供一种载体基板,在再利用多次而进行电子器件的制造时,电子器件的制造成品率也优异。本发明涉及一种载体基板,是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于该基板而使用的载体基板,载体基板至少包含第1玻璃基板,该第1玻璃基板的下述收缩度为80ppm以下。收缩度:将第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后,以100℃/小时冷却至室温时的收缩率。
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公开(公告)号:CN104349894B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201380028101.3
申请日:2013-05-13
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B17/06 , B32B9/00 , B32B2250/02 , B32B2315/02 , B32B2315/08 , B32B2457/20 , C03C17/22 , C03C17/225 , C03C2217/281 , C03C2217/282 , G02F2001/133302 , H01L51/0096 , H01L51/50
Abstract: 本发明的目的在于提供玻璃层叠体,其即便在高温条件下进行长时间处理后,也能够容易地将玻璃基板剥离。本发明涉及玻璃层叠体,其包括:带有无机层的支撑基板和玻璃基板,所述带有无机层的支撑基板包括支撑基板、以及配置于支撑基板上的、含有选自由金属硅化物、氮化物、碳化物及碳氮化物组成的组中的至少一种的无机层;所述玻璃基板可剥离地层叠于无机层上。
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公开(公告)号:CN102362305B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201080013547.5
申请日:2010-03-11
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor: 江畑研一
CPC classification number: H01L51/0096 , H01L27/32 , H01L2227/326 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及电子设备的制造方法,该方法具有下述工序:剥离工序,从带有支撑体的电子设备(10)剥离由支撑基板(19)和树脂层(18)构成的支撑体,得到包括电子设备用部件(14)和基板(12)的电子设备,在所述带有支撑体的电子设备(10)中,在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件(14)的基板(12)的第1主表面上,紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的所述支撑基板(19)的第1主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层(18);和除去工序,除去附着在所述电子设备的所述基板(12)的第1主表面上的异物。
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公开(公告)号:CN103889712A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201280051485.6
申请日:2012-10-15
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B17/10 , C09J183/04 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: C09J183/04 , B32B7/06 , B32B17/10018 , B32B17/10036 , B32B17/10119 , B32B17/10798 , B32B17/10908 , C08G77/80 , G02F1/1362 , G02F2001/133302 , G02F2202/28 , Y02P20/582
Abstract: 本发明涉及一种层叠体,其依次具备支撑板的层、树脂层和玻璃基板的层,所述支撑板的层与所述树脂层的界面的剥离强度(y)高于所述树脂层与所述玻璃基板的界面的剥离强度(x)或所述树脂层的内聚破坏强度(z),所述树脂层的树脂为交联聚硅氧烷树脂,所述交联聚硅氧烷树脂为含有式(1)所示的有机硅氧基单元(A-1)和式(2)所示的有机硅氧基单元(B-1)、(A-1)+(B-1)相对于全部有机硅氧基单元的比例为70~100摩尔%并且(A-1)相对于(A-1)与(B-1)的合计的比例为15~50摩尔%的交联聚硅氧烷树脂,所述式(1)中,R1表示氢原子或碳原子数1~4的烷基,所述式(2)中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~4的烷基。
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公开(公告)号:CN103608270A
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201280027952.1
申请日:2012-07-12
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: C03C3/091 , B65H75/241 , B65H75/285 , B65H2801/61
Abstract: 本发明涉及一种薄板玻璃的卷绕装置,其包含:卷芯,在其外周部装有板厚0.3mm以下的带状的薄板玻璃和带状的缓冲材料一起呈卷筒状卷绕而构成的卷筒体;和设置在该卷芯的长度方向两端侧的凸缘,其中,在所述卷芯的一部分附设有将所述凸缘压靠在所述卷筒体的端面侧的按压单元。
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公开(公告)号:CN102883879A
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN201180023392.8
申请日:2011-04-28
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor: 江畑研一
CPC classification number: B32B27/283 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/045 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2457/12 , B32B2457/202 , B32B2457/206
Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法,其为制造具有基板和支撑板和存在于它们之间的树脂层的层叠体的方法,该方法具有如下工序:将前述树脂层形成在前述支撑板上的工序、以及使前述树脂层以可剥离的形式紧密贴合于前述基板的工序,其中,包括在前述紧密贴合的工序之前对要紧密贴合的前述基板表面和前述树脂层表面的至少一方预先用硅油或硅烷偶联剂进行处理的工序,或者,在形成前述树脂层的工序中,由包含硅油或硅烷偶联剂的树脂形成前述树脂层,然后,在前述紧密贴合的工序中,使前述基板和前述树脂层重叠并紧密贴合。
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公开(公告)号:CN102791647A
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN201180013143.0
申请日:2011-03-03
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor: 江畑研一
CPC classification number: C03C23/007 , B32B43/006 , C03C23/0075
Abstract: 本发明提供一种树脂膜的除去方法,其是除去附着在玻璃板上的树脂膜的树脂膜除去方法;该方法具有对附着在上述玻璃板上的上述树脂膜进行热处理的热处理工序和洗掉热处理后的上述树脂膜的清洗工序;在上述热处理工序中,将上述树脂膜的与上述玻璃板处于相反侧的面暴露在300~450℃的大气、350~600℃的非活性气氛或150~350℃的水蒸气中。
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公开(公告)号:CN102202994A
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN201080003114.1
申请日:2010-08-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B65H41/00 , H01L21/683
CPC classification number: B65H41/00 , B65H2301/51122 , H01L21/67092 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , Y10T156/1978 , Y10T156/1989
Abstract: 本发明涉及一种剥离装置,将贴附在基板上的加强片剥离,具备:对包含所述基板及所述加强片的层叠体的一个主面进行支承的支承单元;安装在所述层叠体的另一个主面上的板状的挠性部件;固定在所述挠性部件上的与所述层叠体侧相反的一侧的面上的多个垫;分别与所述多个垫连结的多个杆;用于使所述多个杆以每一个杆为单位沿轴方向移动的多个驱动装置;对所述多个杆的位置以每一个杆为单位进行控制的控制装置,其中,所述多个垫经由多个接头中的任一个与所述多个杆中的任一个连结,并能够以所述被连结的杆的中心线与所述加强片上的所述基板侧的面或所述基板上的所述加强片侧的面的交点附近为中心进行转动,通过所述支承单元对所述层叠体的一个主面进行支承,并通过所述控制装置控制所述多个杆的位置,以使所述层叠体的另一个主面从一端侧开始依次弯曲变形。
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公开(公告)号:CN105246686B
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201480030869.9
申请日:2014-05-16
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B17/10 , B32B7/06 , B32B17/064 , B32B27/281 , B32B38/10 , B32B2379/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1078 , C09D179/08
Abstract: 本发明涉及挠性基材,尤其涉及具备利用规定的方法制得的聚酰亚胺树脂的树脂层的挠性基材。此外,本发明还涉及上述挠性基材的制造方法、包含上述挠性基材的玻璃层叠体及其制造方法、以及电子设备的制造方法。
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公开(公告)号:CN105432147B
公开(公告)日:2017-10-20
申请号:CN201480043262.4
申请日:2014-07-23
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B7/06 , B32B17/064 , H01L2227/326 , Y02P20/582
Abstract: 本发明涉及一种电子设备的制造方法,其具备如下工序:从依次具有支撑基材、有机硅树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用构件的层叠体中,以前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的界面作为剥离面,将带有机硅树脂层的支撑基材和电子设备分离,得到前述电子设备,其中,对前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参数超过10的有机溶剂或前述有机溶剂和水的混合溶液,进行前述带有机硅树脂层的支撑基材与前述电子设备的分离。
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