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公开(公告)号:CN1926919B
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN200580006383.2
申请日:2005-02-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04R19/01
CPC classification number: H04R19/016 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , H01G7/02 , H04R19/005
Abstract: 驻极体电容式麦克风,包括:设有开口部25的衬底13、以堵住开口部25的方式与衬底13的一面连接并且具有声孔12及空孔2的驻极体电容器50、与衬底13的一面连接的驱动电路元件15、以及以覆盖驻极体电容器50及驱动电路元件15的方式安装在衬底13的外盒17。在驻极体电容器50与衬底13的连接处两者电接触。声孔12通过开口部25与外部空间连接。空孔2及外盒17的内部区域成为驻极体电容器50的背部气室。
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公开(公告)号:CN101048017A
公开(公告)日:2007-10-03
申请号:CN200710088515.1
申请日:2007-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04R19/016 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在精细加工硅衬底形成的电容型麦克风中,不需事先了解附着电荷的条件,还有,即便是在固定电极的音孔大小小的情况下,也能够高精度驻极电介体化介质膜达到目标附着电荷量。具体做法为,在使介质膜(32)处于接地电位的同时,使固定电极(31)处于与接地电位不同的电位。其后,使由电晕放电产生的离子经过设置在固定电极(31)上的多个音孔(35)到达介质膜(32),由此驻极电介体化介质膜(32)。
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公开(公告)号:CN101002314A
公开(公告)日:2007-07-18
申请号:CN200580027311.6
申请日:2005-08-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B81B7/007 , H01L2224/02166 , H01L2224/05599 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/49107 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2924/1461 , H01L2924/20303 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种微型机械设备,其具备由掺杂了杂质的多晶硅构成的焊盘(107a)及焊盘(107b)。
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公开(公告)号:CN1066386C
公开(公告)日:2001-05-30
申请号:CN95115918.6
申请日:1995-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种薄膜形成装置,包括:具有多个喷涂液体用喷孔的涂液喷头;使沉积了上述涂液的上述涂敷基片绕转轴旋转的旋转装置;使上述涂液喷头和涂敷基片在该基片邻近转轴的附近区域和离开转轴的离开区域之间作互为相对移动的相地移动装置;相对移动控制装置,使随着上述涂液喷头和基片的相对位置从所邻近转轴区域相对移向离开转轴区域时,相应减少相对移动速度和旋转装置的旋转角速度。根据本发明,可用简单的控制制得均匀的薄膜。
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公开(公告)号:CN101682821A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200780053193.5
申请日:2007-12-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01L9/0016 , H04R19/005
Abstract: 本发明公开了一种振动膜构造及声波传感器。形成有从基板101的上表面贯穿到底面的通孔(102)。在基板(101)上形成有覆盖通孔(102)的振动电极膜(103)。位于通孔(102)上的那一部分振动电极膜(103)起振动膜(104)的作用。基板(101)上表面的通孔(102)的开口形状为六角形。
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公开(公告)号:CN1926919A
公开(公告)日:2007-03-07
申请号:CN200580006383.2
申请日:2005-02-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04R19/01
CPC classification number: H04R19/016 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , H01G7/02 , H04R19/005
Abstract: 驻极体电容式麦克风,包括:设有开口部25的衬底13、以堵住开口部25的方式与衬底13的一面连接并且具有声孔12及空孔2的驻极体电容器50、与衬底13的一面连接的驱动电路元件15、以及以覆盖驻极体电容器50及驱动电路元件15的方式安装在衬底13的外盒17。在驻极体电容器50与衬底13的连接处两者电接触。声孔12通过开口部25与外部空间连接。空孔2及外盒17的内部区域成为驻极体电容器50的背部气室。
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公开(公告)号:CN1926918A
公开(公告)日:2007-03-07
申请号:CN200580006382.8
申请日:2005-02-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04R19/016 , B81B2201/0257 , B81C1/00944 , B81C2201/112 , H04R19/005
Abstract: 驻极体电容器包括:具有由上部电极构成的导电膜118的固定膜110,具有下部电极104及由驻极体膜构成的氧化硅膜105的振动膜112,以及具有在固定膜110与振动膜112之间形成且具有空气隙109的氧化硅膜108。固定膜110及振动膜112的露出在空气隙109的部分分别由氮化硅膜106及114所构成。
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公开(公告)号:CN1376554A
公开(公告)日:2002-10-30
申请号:CN02107946.3
申请日:2002-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0032 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及激光加工用电介质基板与其加工方法及半导体组件与其制造方法。使上述电介质基板含有与激光波长的1/2~10倍大小的电介质基板材料折射率不同的物质,靠该物质提高对激光的吸收率,将激光能耗变换成形成通孔用的熔融热,形成形状良好的通孔。作为与电介质基板材料折射率不同的物质,在电介质基板为石英玻璃基板时使用气泡,为树脂基板时使用玻璃珠或玻纤。该基板介电常数及介质损耗小,用于高频电路时热损失小,且用YAG激光、受激准分子激光加工时形状良好,能得到适于廉价且大量生产的工序的激光加工用电介质基板,提供高频特性优良的半导体组件和高频电路。
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公开(公告)号:CN1335641A
公开(公告)日:2002-02-13
申请号:CN01123311.7
申请日:2001-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0029 , B23K26/0624 , C03C17/28 , C03C17/32 , C03C23/0025 , H01P11/003 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在使用激光玻璃衬底的加工方法中,要做到可与大量生产对应,可以作为高频电路,特别是微波和毫米波段用的高频电路衬底,应用介电常数低,介质损耗也小的玻璃衬底。因此,制备通过在玻璃中任意地控制气泡量提高衬底自身加工性的玻璃衬底,加工玻璃衬底时多次照射脉冲激光,达到对玻璃衬底加工形状的改善的作用。一般难以加工的玻璃衬底也能容易地应用于高频电路制造,并可以为广大社会提供高性能的电路和装置。
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公开(公告)号:CN1127696A
公开(公告)日:1996-07-31
申请号:CN95115918.6
申请日:1995-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种薄膜形成装置,包括:具有多个喷涂液体用喷孔的涂液喷头;使沉积了上述涂液的上述涂敷基片绕转轴旋转的旋转装置;使上述涂液喷头和涂敷基片在该基片邻近转轴的附近区域和离开转轴的离开区域之间作互为相对移动的相对移动装置;相对移动控制装置,使随着上述涂液喷头和基片的相对位置从所邻近转轴区域相对移向离开转轴区域时,相应减少相对移动速度和旋转装置的旋转角速度。根据本发明,可用简单的控制制得均匀的薄膜。
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