公开(公告)号：CN101740550B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200910212025.7

申请日：2009-11-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 依田智子 ,  山口欣秀 ,  白井优之 ,  长谷川优

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/065 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/181 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0084 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种形成镀膜并在单面带有耐回流可靠性高的屏蔽装置的电子部件，该电子部件不会从基板侧面浸透CO2、漂移可靠性高、且通过在高压CO2下形成镀敷基底而大幅提高了密接性。在带屏蔽装置的电子部件中，具备：布线基板(10)；搭载在布线基板(10)的主面上的至少一个半导体芯片(21)；对布线基板(10)的整个上表面进行密封的密封体(23)；以及形成在密封体(23)的上表面的Ni镀敷膜(118)，Ni镀敷膜(118)形成于在保护了布线基板的背面的状态下仅形成在密封体(23)的上表面的使用了高压CO2的Pd前处理层(117)上，且和布线基板的侧面的接地布线层的端部、或与接地布线层的端部连接的GND连接用通孔(101)电连接。

公开(公告)号：CN102150260A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980132004.2

申请日：2009-07-31

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宝藏寺裕之 ,  守田俊章 ,  保田雄亮 ,  依田智子 ,  白井优之

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及一种同时实现电磁波屏蔽性和搭载电子部件时的加热工序中的可靠性的半导体器件。在半导体器件中，具有搭载在电路基板1主面上的高频率安装部件5、6，将安装部件5、6与电路基板1主面的布线图案4进行电连接，形成绝缘性树脂的封固体7使其密封安装部件5、6，将金属粒子涂布在封固体7的表面，将涂布后的金属粒子烧结，由此形成电磁波屏蔽层2，将电磁波屏蔽层2与电路基板1的接地图案3进行电连接。