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公开(公告)号：CN103864001A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310656967.0
申请日：2013-12-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01C5/06
Abstract: 本发明提供一种MEMS元件、电子装置、高度计、电子设备及移动体，其目的在于，获得一种如下的MEMS元件，其能够在基板上形成薄壁的隔膜，从而即使在低压力的情况下也能够发生变形，进而能够计测出准确的微小压力。MEMS元件具备：基板，其具有可挠部；固定电极，其被设置在所述基板的主面上；可动电极，其与所述固定电极分离，且具有可动部和固定端部，其中，所述可动部在俯视观察所述主面时至少一部分与所述固定电极重叠，并在与所述主面交叉的方向上进行驱动，所述固定端部与所述主面相连接，所述谐振子以与所述可挠部相对应的方式而被配置。
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公开(公告)号：CN107010589A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710061204.X
申请日：2017-01-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B81B3/001 , B81B2201/0264 , B81B2207/015 , B81C2203/0728 , G01C5/06 , G01L9/0054 , B81B3/0027 , B81C1/00349 , B81C1/0038 , B81C1/00404 , B81C2201/0174 , B81C2201/0176 , B81C2201/0198
Abstract: 本发明提供一种能够减少粘附的发生的压力传感器、该压力传感器的制造方法、具备该压力传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。压力传感器(1)具有：基板(2)，其具有隔膜(25)；空洞部(S)，其位于隔膜(25)的一侧；顶部(49)，其以隔着空洞部(S)而与隔膜(25)对置的方式而配置，并且在基板(2)的面向空洞部(S)的表面上形成有凹凸(27)。此外，凹凸(27)具有多个凹部(271)。
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公开(公告)号：CN103864002A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310670469.1
申请日：2013-12-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H02N1/06 , G01L9/0008
Abstract: 本发明提供微机电系统（MEMS）元件、电子装置、高度计、电子设备及移动体，该MEMS元件能够构成可对准确的微小压力进行测量的压力传感器。该MEMS元件具备基板、和被形成在所述基板的第一面上的多个谐振子，在所述基板上具备至少一个可挠部和至少一个非可挠部，所述谐振子与所述可挠部以及所述非可挠部对应地配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108622844A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810154910.3
申请日：2018-02-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L9/0048 , H01L29/84 , B81B3/0027 , B81B2201/0264
Abstract: 本发明提供一种能够同时实现压力检测灵敏度和机械性强度的压力传感器、压力传感器模块、电子设备及移动体。压力传感器具有：基板，其具备通过受压而发生挠曲变形的隔膜；压电电阻元件，其被设置在所述隔膜上；保护膜，其被设置在所述隔膜的一面侧。此外，所述保护膜具有薄壁部和与所述薄壁部相比而较厚的厚壁部。此外，在俯视观察所述基板时，所述薄壁部与所述压电电阻元件重叠，且所述厚壁部与所述隔膜的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN108572042A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810155151.2
申请日：2018-02-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01L19/04 , B81B3/001 , B81B3/0072 , B81B7/0038 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2207/07 , G01L9/0052 , G01L9/0054 , G01L9/065 , G01L19/0076 , G01L19/0084 , G01L19/06 , G01L19/145 , G01L7/08 , G01L1/04
Abstract: 本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封，所述密封层具有：第一硅层，其具有面对所述空间的贯穿孔；氧化硅层，其相对于所述第一硅层位于与所述空间相反的一侧，并对所述贯穿孔进行密封；第二硅层，其相对于所述氧化硅层而位于与所述空间相反的一侧。
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公开(公告)号：CN108529549A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810154900.X
申请日：2018-02-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01L9/0054 , B81B3/0086 , B81B7/0038 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81B2203/0127 , B81B2207/07 , B81C1/00182 , B81C1/00666 , B81C2203/019 , G01L9/0042 , G01L9/0055 , G01L19/04 , G01L19/0654 , B81B3/0027
Abstract: 本发明提供一种能够降低对于环境湿度的影响并能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察时包围所述隔膜；密封层，其以隔着被所述侧壁部包围的空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封，所述密封层具有：第一硅层；第二硅层，其相对于所述第一硅层而位于与所述基板相反的一侧；氧化硅层，其位于所述第一硅层与所述第二硅层之间，所述氧化硅层被所述第二硅层覆盖并相对于外部而被密封。
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公开(公告)号：CN107238462A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710183633.4
申请日：2017-03-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L7/088 , G01C5/06 , G01L9/0042 , G01L9/0054 , G01L19/0618 , G01L9/0052 , G01L9/0041
Abstract: 本发明提供一种能够提高压力的检测精度且能够降低隔膜的损坏的可能性的压力传感器、具备该压力传感器的可靠性高的高度计、电子设备以及移动体。所述压力传感器的特征在于，具有：基板，其具有通过受压而挠曲变形的隔膜；以及位移限制部，其对所述隔膜的变形进行限制，在所述隔膜受到可测量范围内的压力的第一状态下，所述隔膜与所述位移限制部分离，在所述隔膜受到与所述可测量范围相比较高的压力的第二状态下，所述隔膜与所述位移限制部接触。
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公开(公告)号：CN105651430A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510845408.3
申请日：2015-11-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松沢勇介
IPC: G01L1/18
CPC classification number: G01L9/0054 , B81B3/00 , B81B7/04 , G01L1/18
Abstract: 本发明提供具有优异的可靠性的电子装置以及物理量传感器，此外，还提供具备所涉及的电子装置的压力传感器、振子以及高度计。本发明的物理量传感器(1)具备：基板(2)；压敏电阻元件(5)，其被配置于基板(2)的一面侧；壁部，其在以在俯视观察基板(2)时包围压敏电阻元件(5)的方式而被配置于基板(2)的所述一面侧；顶部，其相对于壁部而被配置于与基板(2)相反的一侧，并与壁部一起构成空洞部(S)，顶部具有：被覆层(641)，其具有在厚度方向上贯穿的细孔(642)；密封层(66)，其被层压于被覆层(641)的与基板(2)相反的一侧并封堵细孔(642)，在俯视观察时，密封层(66)的与被覆层(641)接触的接触部(661)的外周缘(662)的至少一部分位于与空洞部(S)相比靠外侧的位置处。
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