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公开(公告)号：CN117999138A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202280065003.6
申请日：2022-08-05
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供一种焊料粒子的制造方法，其包括：将焊料粒子以使70％压缩变形时的硬度K值成为850N/mm2以上1,500N/mm2以下的方式进行固化的固化工序，通过分级装置使气流强制地产生，将固化后的焊料粒子进行分级的分级工序。
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公开(公告)号：CN119183404A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202380032008.3
申请日：2023-03-01
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: B22F1/148 , B22F1/00 , B22F1/054 , B22F1/102 , B22F7/08 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供粒度分布整齐、具有良好的转印特性的微小的金属粒子凝聚体、导电性膜、连接结构体及它们的制造方法。金属粒子凝聚体1是金属粒子2的凝聚体，在表面具有空隙3，在转印至导电性膜5并在导电性膜5的表面进行观察时，俯视时凝聚体的面积的5％以上为空隙3。
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公开(公告)号：CN118251282A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280075758.4
申请日：2022-10-25
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种由多个焊料粒子附着而成的复合焊料粒子在全焊料粒子中的比率为5个数％以下的焊料粒子。提供一种包括对焊料粒子施加冲击力的冲击力施加工序，以使由多个焊料粒子附着而成的复合焊料粒子在全焊料粒子中的比率成为5个数％以下的焊料粒子的制造方法。
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公开(公告)号：CN106062119B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580014903.8
申请日：2015-02-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34
Abstract: 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107614650A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680028674.X
申请日：2016-06-01
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J201/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L33/62
Abstract: 一种粘合剂组合物，其不仅可以获得优异的寿命性能，而且可以获得广泛的安装范围，其含有：阳离子聚合性化合物、铝螯合物-硅烷醇系固化催化剂和包含具有非共用电子对的硫原子的亲核性化合物。亲核性化合物为硫醇化合物或环硫化合物。铝螯合物-硅烷醇系固化催化剂包含铝螯合物固化剂和硅烷醇化合物或硅烷偶联剂。铝螯合物固化剂是保持于使多官能异氰酸酯化合物进行界面聚合所得的多孔性树脂中而成的潜伏性铝螯合物固化剂。
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公开(公告)号：CN105102567B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201480009458.1
申请日：2014-02-14
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: C09J11/00 , C08K7/16 , C08K9/00 , C09J9/02 , C23C14/025 , C23C14/205 , C23C14/223 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29413 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。
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公开(公告)号：CN106062119A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580014903.8
申请日：2015-02-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/22 , C08K7/16 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/2241 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L33/647 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432
Abstract: 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。
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公开(公告)号：CN105531836A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480051912.X
申请日：2014-09-25
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/1184 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/16238 , H01L2224/16502 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81395 , H01L2224/81444 , H01L2224/81805 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83395 , H01L2224/83444 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83885 , H01L2224/9221 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/0665 , H01L2924/01047 , H01L2224/83801
Abstract: 提供一种具有高连接可靠性的发光装置。具备：具有布线图案（11）的基板（10）；配置在布线图案（11）的基板电极（12）上的各向异性导电粘接剂（23）；以及安装在各向异性导电粘接剂（23）上的发光元件（30），基板电极（12）或元件电极（31）的至少一个被AuSn合金层（34）镀敷。各向异性导电粘接剂（23）含有：环氧化合物、酸酐、白色无机粒子、及树脂粒子被Au包覆层包覆的导电性粒子（8），即便在共晶接合部产生龟裂，也能通过导电性粒子的Au包覆层来维持基板电极（12）与元件电极（31）之间的电连接，能够获得高连接可靠性。
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公开(公告)号：CN113728402B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202080032355.2
申请日：2020-04-23
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及
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